【導(dǎo)讀】的Fabless芯片設(shè)計(jì)公司成為一大趨勢(shì)。的發(fā)展，發(fā)生著巨大的變化。按照市場(chǎng)特性的不同，芯片應(yīng)用市場(chǎng)可以。分為開放式技術(shù)架構(gòu)下的市場(chǎng)和封閉式技術(shù)架構(gòu)下的市場(chǎng)。商業(yè)模式，以適應(yīng)市場(chǎng)情況。本文從市場(chǎng)策略、技術(shù)能力、組織型態(tài)、片設(shè)計(jì)企業(yè)市場(chǎng)戰(zhàn)略會(huì)較為自然的調(diào)整到VolumeStrategy。力以及通過(guò)并購(gòu)產(chǎn)品平臺(tái)，來(lái)擴(kuò)張進(jìn)入新的市場(chǎng)領(lǐng)域。態(tài)調(diào)整因素的兩個(gè)方面。立足于封閉式架構(gòu)市場(chǎng)的公司則發(fā)展為由Fabless. 為VirtualIDM的兩種組織形態(tài)。在財(cái)務(wù)資源獲取方面，以毛利。公司可區(qū)分為一個(gè)金字塔型的獲利層級(jí)。業(yè)通過(guò)自有資金以及外部資金來(lái)滿足資金需求。的優(yōu)勢(shì)企業(yè)需要通過(guò)組織型態(tài)布局，提供多元資金供給模式。

　　

【正文】 產(chǎn) 業(yè)。 在這 種 大 背 景 下 ， 應(yīng) 用 材 料 公 司于 1967 年 在美 國(guó) 成 立 ， 現(xiàn) 已 成 為 世 界 最 大 的 半 導(dǎo) 體 設(shè) 備廠 商 。 材 料 、 設(shè) 備 制 造 業(yè) 從 芯 片 產(chǎn) 業(yè) 中 分 離的 較 早 ， 加 的 開 發(fā) 技 術(shù) 難 度 大 ， 屬 于 基 礎(chǔ) 科 學(xué) 類 ， 開發(fā) 費(fèi) 用高， 因 此，進(jìn) 入 門檻高 。 到目前 為 止，半 導(dǎo) 體設(shè)備 制 造被應(yīng) 用 材料、 日 本東京 電 子、 荷 蘭 ASML 等美國(guó) 、 日 本 、 歐 盟 三 家 企 業(yè) 壟 斷 。 同樣 的 情 況 也 發(fā) 生 在 材 料 業(yè) ， 美 國(guó) 、 日 本 、 歐盟 掌 握 著控 制 權(quán) 。 同時(shí) 1987 年 ， 臺(tái) 灣 集 成 電 路公 司的 成 立 ， 以 專 業(yè) 代 工 之 策 略 切入 IC 制造 業(yè)， 開 啟 了晶 圓 代 工 之 時(shí)代 。 此時(shí) ， 第 一 家 上 市 的 無(wú)晶 圓 IC 設(shè)計(jì) 公司 ， 是在 1987 年 于 美 國(guó) 上 市 的 Camp。T 公 司 。 對(duì) 于 產(chǎn) 業(yè) 的 發(fā) 展 過(guò) 程 來(lái) 說(shuō) ， 這 是 一 個(gè) 畫 時(shí)代 的 里 程 碑 。 因?yàn)? Camp。T 的 出 現(xiàn) ， 無(wú) 晶 圓 廠設(shè) 計(jì) 公 司 (fables design house)的 重 要 性 開 始 獲 得重 視， 并 且 與 過(guò) 去 集 設(shè) 計(jì) 、 制 造 于 一 身 的 大型 IDM 廠 出現(xiàn) 明 顯 的 區(qū) 別 ， 也 開 啟 了 往 后 無(wú) 晶圓 IC 設(shè)計(jì) 公 司 依 賴 臺(tái) 灣 晶 圓 代 工 廠 為 后 盾 ， 彼 此 緊密 的 合 作關(guān) 系 ， 對(duì) 傳統(tǒng) IDM 大 廠 造 成 了 不 小 的威 脅， 也 造 就 了 兩 個(gè) 產(chǎn) 業(yè) 都 能 夠 蓬 勃 發(fā) 展 的 結(jié) 果。 (3) 第三階段（ 1995 年 — 2020 年） ── Fabless + Foundry，與 IDM 成兩大主流 在晶 圓 專業(yè) 代 工 模 式 出 現(xiàn) ， 加 上 芯 片 技 術(shù)逐 漸成 熟 ， 半 導(dǎo) 體 市 場(chǎng) 此 時(shí) 急 速 擴(kuò)大 ， 專 業(yè) 無(wú) 晶圓 芯 片 設(shè) 計(jì) 公 司 于 此 階 段 紛 紛 成立 。 由于 IC 產(chǎn)品 周 期 短 ， 使 得 生 產(chǎn) 設(shè) 備 使 用 年 限 減 少 ， 加以 晶 圓 廠投 資 金 額 龐 大 ， 早 已 非 規(guī) 模 有 限 的 IC 設(shè) 計(jì)業(yè) 者 獨(dú) 力 承 擔(dān) ， 因 此 無(wú) 晶 圓 廠 芯 片 設(shè) 計(jì) 公 司與 專 業(yè) 代工 服 務(wù) 公 司 結(jié) 盟 ， 此 種 垂 直 分 工 方 式 ， 逐 漸成 為 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 的 發(fā) 展 主 流 。 有鑒 于 此 ， 聯(lián) 華 電 子 也 于 此 時(shí) （ 1995） 以 其 發(fā)展 已 成 熟 的 晶 圓 制 造 技 術(shù) ， 與 擁 有 充 沛 資 金的 上海交通大學(xué) MBA 學(xué)位論文 無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 11 的 IC 設(shè)計(jì) 公 司 合 作 成 立 聯(lián) 誠(chéng) 、 聯(lián) 嘉 、 聯(lián) 瑞 等 公司 。 PLD 市 場(chǎng) 的 前 兩 大 廠 商 Xilinx 與 Altera，就 是因?yàn)榉?別 受到聯(lián) 電 及臺(tái)積 電 兩家晶 圓 代工廠 的 大力支 持 ，才能 在 產(chǎn)業(yè)界 中 建立最 強(qiáng) 的競(jìng) 爭(zhēng) 地 位 。時(shí) 至 今 日 ， 身 為 業(yè) 界 專 業(yè) 代 工 模 式 創(chuàng)始 者的 臺(tái) 積 電 已 成 為 全 球 規(guī) 模 最 大 的 專 業(yè) 集 成 電路 制 造 公 司 ，提 供 業(yè) 界 最 先 進(jìn) 的 工 藝 技 術(shù) 及 擁 有專 業(yè)晶 圓 制 造 服 務(wù) 領(lǐng) 域 最 完 備 的 組 件 數(shù) 據(jù)庫(kù) 、 知識(shí) 產(chǎn)權(quán) 、 設(shè)計(jì) 工具 及 設(shè) 計(jì) 流 程 。 在 半 導(dǎo) 體 代 工 陣 營(yíng) 中 ， TSMC、 聯(lián) 電 （ UMC）、 中 芯 國(guó) 際 （ SMIC） 、 特 許 （ Chartered） 屬于 前四 大 企 業(yè) ， 占 據(jù) 著 絕 大 部 分 代 工 市場(chǎng) ， 而以 XFab、 Jazz Semiconductor 為 代表 的企 業(yè) 以 提供 特 殊 Foundry 服 務(wù) （如 RF、 Analog） 而 擁有 自 己 的 一 席 之 地 。 大 量 無(wú) 生 產(chǎn) 線 的 IC 設(shè) 計(jì)公司 的出 現(xiàn) ，為專 業(yè) 代 工廠 的 發(fā) 展 提供 了 巨 大的 發(fā)展 空 間 ； 反 的 ， 代工 廠 也 降 低了 設(shè) 計(jì) 公司 進(jìn)入 IC 領(lǐng)域 的 門 檻 ，大 量 的 設(shè) 計(jì) 企 業(yè) 也 隨 著 誕 生。 因 此 ， 半 導(dǎo) 體 在 第 三 階 段 的 發(fā) 展 墊 定 了 以專 業(yè) 無(wú) 晶 圓 芯 片 設(shè) 計(jì) 公 司 結(jié) 合 專 業(yè) 晶 圓 代 工 廠 的模 式與 原 來(lái)的 IDM 模 式 成 為 主 流 型 態(tài) ， 在市 場(chǎng)上 立 足 并 存。 (4) 第四階段（ 2020 年 — 至今） ─ ─ 多種 經(jīng)營(yíng) 模式的發(fā) 展 變革 2020 年后 ， 由 于 市 場(chǎng) 變 動(dòng) 加遽 ， 產(chǎn) 品 生 命 周 期大 幅 縮 短 。 另 一 方 面 ， 技 術(shù) 發(fā) 展 也 突 飛 猛 進(jìn)。 不論在 產(chǎn) 品或 技 術(shù)上的 換 代更 加 頻繁 ， 甚 至 有超越 摩 爾定 律 （ Morre’s Law）的 情 況 出 現(xiàn)。因此 以專 業(yè) IC 設(shè) 計(jì) 公 司 搭 配 專 業(yè) 晶 圓 代 工 廠的 模 式 與 IDM 模 式 的 兩 種 主 流 型 態(tài) ， 在 占據(jù) 市場(chǎng) 幾 年 后 ，隨 著 市 場(chǎng) 的 發(fā)展 ， 漸 漸 出 現(xiàn) 各 種 新 型態(tài) 的組 合 ， 以 更 符 合 市 場(chǎng) 趨 勢(shì) 的 方式 ， 挑 戰(zhàn)既 有的 經(jīng) 營(yíng) 模式。 觀察 發(fā) 生在 市 場(chǎng) 及 產(chǎn)業(yè) 上 的 變 化， 大 致 有下 列幾 種 新經(jīng) 營(yíng) 模 式 的組 合 在 轉(zhuǎn) 變之 中 ： Fabless 與 Fabless 結(jié) 合 、 Foundry 集團(tuán)的 Fabless、系 統(tǒng) 廠的 Fabless、 以及 Virtual IDM、 Hybrid 概念 的提出。 另外 也 有外圍如 設(shè) 計(jì)服務(wù)業(yè) 者 、 IP 提供等產(chǎn)業(yè)的 出 現(xiàn)。因此 ， 在 2020 年后 的 階段， 目前 呈 現(xiàn) 的 是 朝 多 元 、 多 目 標(biāo) 功 能 的 新 型 態(tài) 組合 轉(zhuǎn) 變 。 而 且 這 樣 的 潮 流 還 在 持 續(xù) 中 。 另一 方 面 ， IDM 公 司 也 發(fā) 生 了 一 些 變 化 。 IDM 公 司 在 產(chǎn) 品 種 類 的 問 題 上 采 取 了 更 加 “ 專 注 ” 的戰(zhàn) 略 。 事 實(shí)上 ， 早在 1985 年 ， 美 國(guó)以 Intel 為 代表 ， 為 抗 爭(zhēng) 日 本 躍 居 世 界 半 導(dǎo) 體 榜 首 的威 脅 ， 主動(dòng) 放 棄 DRAM 市 場(chǎng) ， 大搞 CPU 和 邏 輯 電路 ，作 了 重 大 結(jié) 構(gòu) 調(diào) 整 ， 又 重 新 奪 回 了 世 界 半 導(dǎo)體 霸 主 地 位 。后來(lái) ， 同 樣 的 情 況 也 發(fā) 生在 AMD 身 上 ， 為 了 更 具 競(jìng) 爭(zhēng) 力 ， 2020 年 AMD 剝 離 了 存 儲(chǔ) 器業(yè) 務(wù) ， 集中 精力 從 事 CPU 業(yè) 務(wù) ， 而 其 存 儲(chǔ) 器 業(yè) 務(wù) 與 富士 通 合 資 成 立 了 Spansion 閃 存 公 司 ， 由 Spansion 獨(dú)立 發(fā) 展存 儲(chǔ) 器 業(yè) 務(wù) 。 在產(chǎn) 業(yè) 發(fā) 展 過(guò) 程 中 人 們 認(rèn) 識(shí) 到 ， 跨 越 太 長(zhǎng) 產(chǎn) 業(yè)鏈 的 集 成 電 路 公 司 體 系 并 不 一 定 有 利 于 企 業(yè)發(fā) 展 ， “ 細(xì)分 ” 才 能 精 ， “ 聯(lián) 合 ” 才 成 優(yōu) 勢(shì) ， 不 少綜 合 型 IDM 公司 ， 特 別 是 美 國(guó) 歐 洲 企 業(yè) ， 紛紛 改 制 成為 專 業(yè)型 IDM 公 司 。 因此 ， 本 研 究 也 將對(duì) 組 織 型態(tài) 的轉(zhuǎn) 變 作 深 入的 比 較 與 分 析 ， 以 了 解它 在 IC 設(shè) 計(jì) 產(chǎn) 業(yè) 的經(jīng) 上海交通大學(xué) MBA 學(xué)位論文 無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 12 營(yíng)模 式 中 扮 演 的 角 色 及 造 成 的 影 響 。 IDM 公司 經(jīng) 營(yíng)模式 的 特點(diǎn) 美國(guó) 、 日 本 和 歐 洲 半 導(dǎo) 體 產(chǎn) 業(yè) 主 要 采 用 這 一 模式 ， 典型的 IDM 廠 商 有 Intel、 三 星 、 TI（德 州儀 器 ） 、 東芝 、 ST（ 意 法 半導(dǎo) 體 ） 等 。 IDM 廠 商 的 經(jīng) 營(yíng)范 圍 涵 蓋 了 芯 片設(shè) 計(jì) 、 芯 片 制 造、 封 裝 測(cè)試 等 各 環(huán) 節(jié) ， 甚 至 延 伸 至 下 游 電 子 終 端 。 如圖 4 所 示 ， IDM 廠 商 涵 蓋了 IC 設(shè) 計(jì) 、 制 造 、 封 測(cè) ， 生產(chǎn)出 IC 產(chǎn) 品 ， 并 最 終 面 向 市 場(chǎng) 的 一 系列 運(yùn)營(yíng) 過(guò) 程。 IDM 模 式 具 備 如 下 優(yōu) 勢(shì)： 圖 4 IDM 商業(yè) 模 式 FIGURE 4 Business Model of IDM 首 先 ， IDM 企 業(yè) 具 有 資 源 的 內(nèi) 部 整 合 優(yōu) 勢(shì) 。 在 IDM 企 業(yè) 內(nèi) 部 ， 從 芯 片 設(shè) 計(jì) 到 完 成 IC 制 造所 需的 時(shí) 間 較短 ， 主 要 的 原 因 是 不 需 要 進(jìn) 行硅 驗(yàn) 證 （ Silicon Proven） ， 不 存 在 工 藝 流 程對(duì) 接問 題 ， 所以 新 產(chǎn) 品 從 開 發(fā) 到 面 市 的 時(shí) 間 較短 。 而在 垂直 分 工 模 式 中 ， 由于 Fabless 在 開 發(fā) 新產(chǎn) 品 時(shí) ， 難 以及時(shí)與 Foundry 的工 藝 流 程 對(duì)接 ， 造 成 一個(gè) 芯 片從 設(shè) 計(jì) 公 司到 代 工 企 業(yè)的 流 片 （晶 圓光 刻 的 工藝 過(guò)程 ） 完 成 往 往 需要 6－ 9 個(gè) 月 ， 延緩 了產(chǎn) 品 的 上 市 時(shí) 間。 其次 ， IDM 企 業(yè) 具 有 技 術(shù) 優(yōu) 勢(shì) 。 大多數(shù) IDM 都有 自 己的 IP（ Intellectual Property， 知識(shí) 產(chǎn)權(quán) ） 開 發(fā) 部門 ， 經(jīng) 過(guò) 長(zhǎng) 期 的 研 發(fā) 與 積 累 ， 企業(yè) 技 術(shù) 儲(chǔ) 備 比 較 充足 ， 技 術(shù) 開 發(fā) 能 力 很強(qiáng) ， 具 有技 術(shù)領(lǐng) 先 優(yōu) 勢(shì) 。 最后 ， 全 球 主 要 的 Foundry 與 Fabless 廠 商 與 IDM 廠 商 差 距 明 顯 。 這 是 與 IDM 廠 商 的 發(fā) 展 較早 ， 占據(jù) 的 先 發(fā) 優(yōu)勢(shì) 有 關(guān) 。 從 2020 年的 銷售 收 入來(lái) 看 （見表 2） ， 英特 爾 ， 三 星 電 子， 東 芝 半導(dǎo) 體 ， 德 州 儀 器 ， 瑞 薩 這 前 五 大 公 司 ， 均 是 IDM 廠 商 。 光 這 五 家 ， 就 占 了 全 球 市 場(chǎng) %的份 額。 而 同 時(shí) ， 全 球 排 名 最 高的 Fabless 廠 商高 通 公 司 ， 只 排 到 全 球 第 9 的 位 置。 但 是 ， IDM 也 存 在 著 若 干 不 利 因 素 。 一 個(gè) 成 功 的 IDM 企 業(yè) 所 需 的 投 入 非 常 大 。 一 方面 ， IDM 企 上海交通大學(xué) MBA 學(xué)位論文 無(wú)晶圓廠芯片設(shè)計(jì)公司商業(yè)模式 調(diào) 整的研究 13 業(yè)有 自 己 的 制 造 工 廠 ， 需 要 大 量 的 建 設(shè) 成 本 。 另 一 方面 ， 由 于 芯 片 制 程 研 發(fā) 成 本 越 來(lái)越 高 ， 芯片 設(shè)計(jì) 成 本 大 幅 增 加 。 芯片 Insights 數(shù) 據(jù)顯 示 ， Ramp。D 費(fèi) 用 占 銷 售 收 入 比 重 不 斷 增 加 。 總 體上 ， IDM 的資本 支 出 與 Foundry 相當(dāng) ， 卻 遠(yuǎn) 高 于 Fabless； IDM 的 研 發(fā) 投 入 占 銷 售 收 入 比重比 Fabless 低， 卻要遠(yuǎn) 高于 Foundry。 如 表 2 所 示 ， 英 特爾 ，三 星 ， 德 州 儀器 等 IDM 公 司 的 研 發(fā) 費(fèi)用 大約 占 到 整體 銷售 而 的 1520%之 間 。 而 同 期 Fabless 公 司 ， 如 高 通 、 爾 必 達(dá) 、 邁 威 爾 ， 他 們的 研發(fā) 費(fèi) 用 則高達(dá) %、 %以及 %[9]。 表 2 2020 年主 要 半 導(dǎo) 體 公 司 研 發(fā) 費(fèi) 用 Table 2 the Ramp。D Expense of Major Semiconductor Companies in 2020 商業(yè) 公司 2020 年 占銷售 商業(yè) 公司 2020 年 占銷售 模式 Ramp。D 收入比 模式 Ramp。D 收入比 (百萬(wàn)美 (百萬(wàn)美 元 ) 元 ) IDM Intel 5755 % Foundry TSMC 546 % IDM Samsung 4263 % Fabless Qualm 1215 % IDM TI 2155 % Fabless Broad 1349 % IDM Toshiba 2020 % Foundry UM