20xx國家開放大學(xué)電大?？莆C系統(tǒng)與維護(hù)期末試題及答案試卷號：2493[大全五篇]-資料下載頁
2025-04-05 00:19本頁面
【正文】 負(fù)荷 ，通過網(wǎng)絡(luò)讓多臺計算機分擔(dān)并實現(xiàn)相同的功能和任務(wù)。（ 2分） (4)分布式處理，網(wǎng)絡(luò)中的多臺計算機透明地協(xié)同完處理任務(wù)。（ 2分） (5)提高系統(tǒng)可靠性、擴充性及可維護(hù)性：網(wǎng)絡(luò)中某臺計算機的故障通常不會影響整個網(wǎng)絡(luò)，人們可以方便地管理網(wǎng)絡(luò)中的計算機。（ 1分） (6)實現(xiàn)各種綜合服務(wù)：源自于聯(lián)網(wǎng)范圍的擴大和資源的日益豐富。（ 1 分） ，簡述組裝一臺微機的基本步驟。 答：微機組裝的基本步驟： (1)先在主板上安裝 CPU、散熱風(fēng)扇和內(nèi)存。（ 1 分） (2)把主板安裝在機箱內(nèi)。（ 1 分） (3)分別把光驅(qū)、軟驅(qū)、硬盤安裝在機箱的相應(yīng)位置。（ 1 分） (4)在主板上插上聲卡、顯卡等擴展卡。（ 1 分） (5)把光驅(qū)、軟驅(qū)、硬盤和主板的電源線連接好，然后把光驅(qū)、軟驅(qū)、硬盤的數(shù)據(jù)線連接好，最后根據(jù)需要可把光驅(qū)的音頻線連接到主板或聲卡上。（ 1分） (6)連接機箱前面板上的各種指示燈以及開關(guān)的連線。（ 1 分） (7)把鍵盤、鼠標(biāo)、顯示器和音箱等連接到機箱后端的相應(yīng)接口上。（ 2 分）(8)安裝機箱兩側(cè)擋板。（ 2 分） 8．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng) 驗，簡述選購主板時應(yīng)該考慮的主要因素。 答：選購主板時應(yīng)該考慮的主要因素： (1)性能和速度（ 2 分） (2)必要功能（ 2 分） (3)兼容性（ 2 分）(4)升級和擴充（ 2 分） (5)品牌和工藝水準(zhǔn)（ 1 分） (6)服務(wù)方式（ 1 分），簡述微機組裝前要注意的事項。 答：微機組裝前要注意的事項有： (1)防止人體所帶靜電對電子器件造成損傷。在安裝前，先消除身上的靜電，比如用手摸一摸自來水管等接地設(shè)備； 如果有條件，可配戴防靜電環(huán)。（ 3 分） (2)對各個部件要輕拿輕放，不要碰 撞，尤其是硬盤。（ 3 分） (3)安裝主板一定要穩(wěn)固、平整，同時要防止主板變形，不然會對主板的電子線路造成損傷。（ 4 分） 10．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述 BIOS 與 CMOS 的區(qū)別。 答： CMOS 是微機主板上的一塊 RAM 芯片，主要用來保存當(dāng)前系統(tǒng)的硬件配置情況和用戶對某些參數(shù)的設(shè)定，其內(nèi)容可通過專門的設(shè)置程序進(jìn)行讀寫。 BIOS 中的系統(tǒng)設(shè)置程序是完成 CMOS 參數(shù)設(shè)置的手段，而 CMOSRAM 是 BIOS 設(shè)定的系統(tǒng)參數(shù)的存放場所 11．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，說明內(nèi)存類型和內(nèi)存插槽類型的關(guān)系。 答：我們常說的內(nèi)存就是 DRAM。 目前 DRAM 的主要類型有 SDRAM、DDR、 DDR2 和 RDRAM 四種。 不同內(nèi)存類型的內(nèi)存插槽類型也不同，如 SDRAM 內(nèi)存插槽為 168針 DIMM結(jié)構(gòu)，內(nèi)存條金手指每面為 84 針，有兩個卡口； DDR 內(nèi)存插槽為 184 針 DIMM 結(jié)構(gòu)，面有 92 針，只有一個卡口； DDR2 內(nèi)存插槽為 240 針 DDR2DIMM 結(jié)構(gòu)，每面有 120 針，也只有一個卡口，但卡口位置與 DDR 稍有不同，因此 DDR 內(nèi)存和 DDR2 內(nèi)存不能互插； RDRAM 內(nèi)存插槽為 184 針的 RIMM 結(jié)構(gòu)，中間有兩個靠得很近的卡口。 12．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述引起軟件故障的主要原因。 答： (1)設(shè)備驅(qū)動程序安裝和設(shè)置不當(dāng)。 (2)系統(tǒng)中存在軟件與軟件、軟件與硬件的沖突和不兼容、文件丟失。 (3)BIOS 參數(shù)設(shè)置、系統(tǒng)引導(dǎo)區(qū)數(shù)據(jù)出錯。 (4)操作系統(tǒng)及其他軟件的設(shè)置錯誤。 (5)病毒的破壞和干擾。 (6)內(nèi)存沖突、內(nèi)存耗盡。 (7)用戶操作不當(dāng)。 13．根據(jù)實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述系統(tǒng) CMOS 參數(shù)設(shè)置步驟。 答：系統(tǒng) CMOS 參數(shù)設(shè)置步驟為： (1)啟動 BIOS 設(shè)置程序，根據(jù)屏幕提示按相應(yīng)鍵，如“ Del”鍵，進(jìn)入 BIOS程序設(shè)置主界面。 (2)根據(jù)具體需要修改設(shè)置： A．標(biāo)準(zhǔn) CMOS 設(shè)置； B．高級 BIOS 參數(shù)設(shè)置； C．高級芯片組參數(shù)設(shè)置； D．內(nèi)建整合周邊設(shè)置； E．電源管理設(shè)置； F．即插即用設(shè)置； G．計算機健康狀態(tài)； ； I．設(shè)置密碼。 (3)設(shè)置修改完畢，保存并退出 BIOS 設(shè)置。 14．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述微機硬件組 裝完成后的軟件安裝步驟。 答：微機硬件組裝完成后的軟件安裝步驟是： (1)正確設(shè)置 CMOS 參數(shù)設(shè)置。 (2)根據(jù)用戶實際需求，合理分割硬盤空間，建立硬盤分區(qū)、邏輯盤。 (3)格式化硬盤的各邏輯盤。 (4)安裝操作系統(tǒng)，安裝和設(shè)置各種設(shè)備驅(qū)動程序。 (5)安裝各種應(yīng)用軟件。 16．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述硬盤的主要技術(shù)指標(biāo)。 答：硬盤的主要技術(shù)指標(biāo)有容量、主軸轉(zhuǎn)速、數(shù)據(jù)傳輸率、緩存、尋道時間、訪問時間、單碟容量等。 (1)容量：容量為硬盤的關(guān)鍵參數(shù)。． (2)主軸轉(zhuǎn)速：直接影響硬盤的平均尋道時間和實際讀寫時間。 (3)數(shù)據(jù)傳輸率：數(shù)據(jù)傳輸率是衡量硬盤速度的一個關(guān)鍵參數(shù)，也直接關(guān)系到系統(tǒng)的運行速度，與硬盤的轉(zhuǎn)速、接口類型、系統(tǒng)總線類型有重要關(guān)系。 (4)緩存：緩存是為了提高硬盤的讀寫速度，減少讀寫硬盤時 CPU的等待時間。 (5)尋道時間：指從發(fā)出一個尋址命令，到磁頭移到指定的磁道 (柱面 )上方所需的時間。 (6)訪問時間：指從讀／寫指令發(fā)出到第一筆數(shù)據(jù)讀／寫時所用的時間。 (7)單碟容量 17．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述內(nèi)存的常見故障現(xiàn)象。 答：微機系統(tǒng)中，內(nèi)存是很敏感的部件，同時內(nèi)存的使用頻率也很高，很容易造成損壞和引發(fā)故障。所以，內(nèi)存故障是微機的常見故障。 內(nèi)存故障引起的常見表現(xiàn)形式有無法正常啟動并伴有報警聲、開機無顯示、計算機運行不穩(wěn)定、安裝操作系統(tǒng)時出現(xiàn)藍(lán)屏、系統(tǒng)經(jīng)常死機或運行內(nèi)存相關(guān)度高的程序或軟件時頻繁死機等現(xiàn)象。 18．結(jié)合實訓(xùn)經(jīng)驗，簡述 BIOS 芯片的主要功能。 答： BIOS 保存著微機中最重要的開機上電自檢程序、系統(tǒng)啟動自舉程序、中斷服務(wù)程序和 系統(tǒng)設(shè)置信息程序。 BIOS 為微機提供最低級、最直接的硬件控制與支持，是微機硬件系統(tǒng)和軟件系統(tǒng)之間的橋梁。BIOS 芯片有四項主要功能： (1) 上 電 自 檢 ： 微 機 接 通 電 源 后 ， 系 統(tǒng) 首 先 由POST(PowerOnSelfTest，上電自檢 )程序來對內(nèi)部各個設(shè)備進(jìn)行檢測。一旦自檢中發(fā)現(xiàn)問題，系統(tǒng)將給出提示信息或鳴笛警告。 (2)系統(tǒng)啟動自舉：啟動驅(qū)動器并讀入操作系統(tǒng)引導(dǎo)程序，然后將系統(tǒng)控制權(quán)交給引導(dǎo)程序，由引導(dǎo)程序來完成系統(tǒng)的啟動。 (3)設(shè)定中斷：設(shè)置各硬件設(shè)備的中斷號。 (4)系統(tǒng)設(shè)置 ：在 BIOSROM 芯片中裝有系統(tǒng)設(shè)置程序，主要設(shè)置CMOS 存儲器中的各項參數(shù)。
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