電子行業(yè)-先進封裝深度報告-資料下載頁
2025-02-04 15:05本頁面
【導讀】半導體產(chǎn)業(yè)鏈自上而下分為芯片設計、晶圓代工、封裝和測試四個環(huán)節(jié)。電路版圖交付給代工廠；晶圓代工廠專門從事半導體晶圓制造生產(chǎn)，接受IC設計公司委托制造，自身不從事設計，其產(chǎn)品是包含成百上千顆晶粒的晶圓；測試環(huán)節(jié)是IC制造的最后一步，作用是驗證IC是否能按設計功能正常工作。斷小型化，同時從降低芯片流片成本、節(jié)約電路板空間考慮也要求芯片面積縮減。納米級工藝制程降低可降低集成電路的工作電壓和CMOS晶體管驅(qū)動電流，從而減少功耗，同時小尺寸的器件減小了晶體管和互連線寄生電容，提高了芯片的工作頻率和性能。導體元器件小型化的要求進一步加大。使用時間問題，小型低功耗芯片是最好的解決方案；制程將在5nm階段達到極限。工信部將牽頭成立規(guī)模達1200億的國家集成電路扶持基金，2021年工信部和商務部將線寬65nm以下的芯片封裝歸入當前優(yōu)先發(fā)展的高技術產(chǎn)業(yè)領域；耗、短開發(fā)周期以及系統(tǒng)集成等需求將推動先進封裝滲透率進一步提高。
【正文】 手持設備 DRAM市場規(guī)模（手機 +平板），百萬美元 四、產(chǎn)業(yè)鏈核心公司 長電科技：國內(nèi)封裝龍頭，綜合封裝能力優(yōu)勢大 （ 1）長電科技是大陸半導體封裝規(guī)模最大的封裝廠商 公司 2021 年收入 51 億元，大陸排名第一，全球排名第六。 （ 2）公司全面布局 Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV/CopperPillar 等先進封裝技術 2021 年公司實現(xiàn) WLCSP 高端產(chǎn)品出貨量 18 億顆， 8/12 英寸 Bumping 69 萬片次； 公司 2021 年建成 12 英寸 Cooper Pillar 生產(chǎn)線，進入量產(chǎn)階段； 公司已經(jīng)將 Flip Chip+TSV 技術引入 LED 封裝，封裝成本比傳統(tǒng) SMD技術下降一半，有望進入全球 LED 大廠供應鏈。 （ 3）公司聯(lián)姻中芯國際，有望承接其國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)客 戶 2021 年 2 月，公司同中芯國際合作，共同投資建立具有 12 英寸 Copper Pillar 加工及配套測試能力的合資公司，長電科技占合資公司 49%股份。 華天科技： WLSCP/TSV 放量，積極布局高端 Bumping （ 1）華天科技成專注從事于半導體封測業(yè)務，經(jīng)過十幾年發(fā)展形成了傳統(tǒng)封裝、中高端封裝、先進封裝的產(chǎn)品梯隊。 （ 2）昆山子公司西鈦微電子 WlCSP+TSV先進 CIS 封裝放量確定。 昆山子公司（原昆山西鈦微電子）成立于 2021 年 6 月，主要從事基于 Tesserra 的 TSV 技術進行 WLCSP 封裝，其 TSV 封裝處于國際先進水平，良率達 97%； 昆山子公司 2021 年產(chǎn)能 萬片 /月，營業(yè)收入 億，扭虧為盈，實現(xiàn)凈利潤 3242 萬元， 2021 年擴產(chǎn)至月產(chǎn)能 萬片（ 8 寸）； 受益于 CIS、指紋識別等下游需求旺盛，公司 WLCSP+TSV 封裝放量確定。 （ 3）西安子公司移動芯片封裝產(chǎn)能將繼續(xù)釋放。 2021 年公司定向募集 億元，用于高端封裝和測試項目改造； 幕投項目 2021 年開始盈利，并且成功拓展了高通、展訊等大客戶； 西安子公司 2021 年實現(xiàn)收入 億元，凈利潤 5136 萬元，同比分別增長 98%、 143%，移動終端市場需求穩(wěn)定增長，公司移動芯片封裝產(chǎn)能將繼續(xù)釋放。 （ 4）公司引進高端技術人才，積極布局高端 Bumping（ Copper Pillar）封裝，將是公司未來新的增長領域。 碩貝德：晶圓級封裝下半年投產(chǎn)，手機光學組件新貴 (1)公司主要從事無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品為手機天線、筆記本天線、NFC 天線、 LDS 天線、雙色注塑天線等，主要客戶包括 TCL、聯(lián)想、三星、 Coxon Prescise Industrial、中興通訊等。 2021 年一季度營業(yè)收入 億，同比增長 %，歸屬于母公司所有者凈利潤 萬，同比增長 %； 新產(chǎn)品 LDS 天線和雙色注塑天線進入量產(chǎn)階段，均已通過三星供應商認證，為公司帶來新的利潤增長點。 (2)2021 年 9 月公司出資 6300 萬元收購蘇州科陽光電 %的股份，積極布局半導體先進封裝領域，目前科陽光電廠房已建設完工，設備安裝完畢，預計下半年可為 12 個客戶批量供貨。 投資 WLCSP+TSV 生產(chǎn)線一條，用于 CMOS 影像傳感器封裝，產(chǎn)能 12 萬片 /年，目前晶圓級封裝價格約 2021 元 /片，假設凈利率 15%，公司滿產(chǎn)后年營收達到 億，歸屬母公司凈利潤 2043萬； 第一條生產(chǎn)線順利達產(chǎn)后，預計公司將擴產(chǎn)第二條生產(chǎn)線。 (3)2021 年 1 月公告宣布公司出資 4326 萬與關聯(lián)方共同投資凱爾光電，公司持股 %，投資主要用于對凱爾光電原有生產(chǎn)線的升級改造和手機攝像頭模組生產(chǎn)線的建設。 (4)憑借在 COMS 芯片晶圓級封裝和手機攝像頭模組的布局，公司完成了手機光學組件的產(chǎn)業(yè)鏈整合，從低貨值量市場（天線 1015 元每部手機）進入高貨值量市場（光學組件合計超過 100 元每部手機）。 太極實業(yè)：將享受下一個 5 年合同的訂單盛宴 (1)太極實業(yè)是全球技術領先的 DRAM 封裝廠商。 公司傳統(tǒng)主營業(yè)務是帆布類化工產(chǎn)品，業(yè)務占比逐年下降， 2021 年收入占比為 15%； 2021 年 11 月，太極實業(yè)與韓國海力士合資成立海太半導體公司，專門給母公司從業(yè) DRAM 封測和模組業(yè)務； 2021 年公司半導體業(yè)務收入占比達 85%； 2021 年公司封裝、封裝測試、模組最高產(chǎn)量分別達 億顆 /月（ 1GEq）， 億顆 /月（ 1GEq）， 411 萬條 /月（ unit），其封裝出貨份額占海力士 50%產(chǎn)能，占全球 DRAM 產(chǎn)能 13%，對全球 DRAM封裝供應有重要影響。 (2)公司有望享受下一個 5 年合同的訂單盛宴。 根據(jù)協(xié)議，海太半導體成立首個 5 年內(nèi)，排他性地為海力士及其關聯(lián)公司提供 DRAM 封測和模組服務，采取的是全部成本 +固定收益的分配模式； 首個 5 年合同將在 2021 年 11 月到期，公司擁有談判籌碼來爭取更有利的利益分配。
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