【導(dǎo)讀】2020年中國H類電學(xué)專利發(fā)明大全。F機(jī)械工程;照明;加熱;武器;爆破。提供國內(nèi)、國外專利、期刊文獻(xiàn)、電子圖書、標(biāo)準(zhǔn)等技術(shù)文獻(xiàn)檢索服務(wù)，我們專業(yè)的服務(wù)水。平，讓您最短時間獲得最系統(tǒng)最全面的專利等文獻(xiàn)資料。據(jù)您的需求免費(fèi)提供目錄。2一種醫(yī)用電離室電纜。3專用承荷軟計算機(jī)電纜。4改進(jìn)結(jié)構(gòu)的多芯低壓電纜。7Nd₂Fe₁₄B/Fe雙相納米晶復(fù)合永磁材料制備。8新型長方體燒結(jié)釹鐵硼永磁體及其成型模具。11電感元件及對稱電感元件。12變壓器散熱方法及其配用的強(qiáng)制風(fēng)散熱裝置。13具有油水分離功能的油浸變壓器室外安裝基礎(chǔ)。14調(diào)節(jié)變壓器電刷組件導(dǎo)向機(jī)構(gòu)。17鈦酸鋇Y5U電容材料配方。23控制面板的按鈕引導(dǎo)凸起結(jié)構(gòu)。24具金屬光澤的按鍵。25一種檢測多個液面高度的液位開關(guān)。26新型爆炸斷路器。28等離子體顯示面板和使用了該面板的圖像顯示系統(tǒng)。30磁控管螺旋狀燈絲處于電子作用空間中心的固定結(jié)構(gòu)。31包括多個孔的中空電極結(jié)構(gòu)及利用上述結(jié)構(gòu)的等離子聚合處理裝置。107電動車滑行自動充電裝置。111電氣連接金具組件

　　

【正文】 985 疊層型光電動勢裝置 986 撓性非玻璃太陽能組件及其制造方法 987 一種基于金屬鋁基材料的 LED 照明光源 988 發(fā)光二極管與改善發(fā)光二極管之發(fā)光效率的方法 989 半導(dǎo)體發(fā)光元件 990 防止側(cè)向漏光的基板及其有機(jī)發(fā)光裝置 991 具圈體的基座及其制造方法 992 發(fā)光裝置 993 白光發(fā)射裝置 994 發(fā)光二極管封裝及其制造方法、背光 單元和液晶顯示器件 995 具有改進(jìn)的側(cè)壁反射結(jié)構(gòu)的側(cè)光發(fā)光二極管 996 發(fā)光二極管 997 發(fā)光二極管 998 發(fā)光二極管 999 半導(dǎo)體發(fā)光器件及其制造方法 1000 縱向結(jié)構(gòu)發(fā)光二極管及其制造方法 1001 發(fā)光半導(dǎo)體器件和含有該發(fā)光半導(dǎo)體器件的裝置 1002 半 導(dǎo)體器件及其制造方法 1003 致動器裝置、液體噴射頭以及液體噴射裝置 1004 存儲設(shè)備和半導(dǎo)體器件 1005 一種膜的制造方法 1006 有機(jī)薄膜晶體管及其制造方法 1007 微細(xì)結(jié)構(gòu)、微機(jī)械、有機(jī)晶體管、電器及其制造方法 1008 一個電極由不定形碳制成的發(fā)光二極管 1009 復(fù)合材料及其發(fā)光元 件、發(fā)光裝置和電子裝置 1010 發(fā)光器件的制造方法 電池蓋卡鎖結(jié)構(gòu) 1012 電池 1013 一種鋰離子薄膜電池負(fù)極及制備方法 1014 鋰二次電池用復(fù)合粒子及其制造方法、使用其的鋰二次電池 1015 鋰二次電池負(fù)極部件及其制造方法 1016 鋰復(fù)合金屬氧化物的制備方法 1017 一種二次鋰離子電池的正極處理方法 1018 有機(jī) — 無機(jī)聚硫化物鋰電池正極材料及其制備方法和鋰電池正極及鋰電池 1019 硅復(fù)合材料、制造方法和非水電解質(zhì)蓄電池負(fù)極材料 1020 用于電池電極極片的網(wǎng)孔狀鋼帶及其制造方法 1021 包括二氧化鈦層和導(dǎo)電層的燃料電池接觸元件 1022 聚合物膜、燃料電池用的薄膜電極組件及含其的燃料電池系統(tǒng) 1023 具有催化加熱器的燃料電池 1024 用于直接液體供應(yīng)燃料電池的液體 氣體分離器 1025 可再充電電池及其制造方法 1026 高輸出型三維電池 1027 一種兼有蓄電與電化學(xué)合成的雙功能液流蓄電池 1028 一種鋰離子電池注液孔的封口方法及電池 1029 活性電解質(zhì)雙 V鋰聚合電池 1030 圓柱形鋰二次電池及其制造方法 1031 負(fù)極活性物質(zhì)、非水電解質(zhì)電池、電池組和汽車 1032 非水電解質(zhì)電池、電池組和汽車 1033 非水電解質(zhì)電池、電池組和汽車 1034 二次電池 1035 凈化空氣、音樂播放、語音智能移動電話充電器 1036 用于電池電源裝置的端板及電池電源的冷卻裝置 1037 多層帶通濾波器 1038 移動通信終端的天線裝置 1039 饋電夾 1040 一種用于無線電子裝置的天線模塊的制造方法 1041 便攜式終端的使用支撐物的天線裝置 1042 復(fù)合天線裝置 1043 無線射頻辨識系統(tǒng)的標(biāo)簽 1044 手持裝置天線 1045 一體型平板多元件天線以及電子裝置 1046 天線、及使用該天線的電磁波表、無鍵輸入系統(tǒng)及 RFID 系統(tǒng) 1047 天線系統(tǒng) 1048 天線及安裝有天線的射頻識別標(biāo)簽 1049 與內(nèi)天線結(jié)合的車輛防盜系統(tǒng) 1050 電纜接頭爆炸壓接的新方法 1051 卷曲接觸件和氣體傳感器 1052 草坪和花 園型電池線夾 1053 用于絞合線的連接裝置 1054 端子和使用該端子的接頭 1055 連接器裝置 ,帶有該連接器裝置的電路板 ,和電子設(shè)備 1056 電連接器 1057 端接至電路板的安裝在配電盤上的模塊插座 1058 卡用連接器 1059 卡用連接器 1060 連接 器 1061 具備有分體式接觸端子的便攜式終端的內(nèi)置式天線 1062 附密封盒的電連接器 1063 連接器、連接器組件及其組裝方法 1064 連接器 1065 電子卡連接器 1066 電連接器、罩裝置以及具有這些部件的蓄電池以及母線 1067 熒光燈的管座結(jié)構(gòu) 1068 連接器供給裝置 1069 一種制備半導(dǎo)體激光抽運(yùn)模塊中的激光反射腔的裝置 1070 高倍頻效率綠光激光產(chǎn)生方法 1071 半導(dǎo)體激光單元及光拾取裝置 1072 多波長激光二極管 1073 大功率垂直外腔表面發(fā)射激光器 1074 包括集成激光器和集成調(diào)制器的光電設(shè)備及相關(guān)制作方法 1075 帶有連接器的 電纜及其制造方法 1076 套管 1077 變壓器 1078 形成和測試非晶態(tài)金屬形成物的方法 1079 包括兩個密封接頭的密封電工裝置及其方法 1080 印刷電路嵌入式電容器 1081 功率電容器 1082 帶有通風(fēng)裝置的開關(guān)裝置 1083 具有觸覺效應(yīng)的照明電氣開關(guān) 1084 用于中電壓范圍和高電壓范圍的開關(guān)設(shè)備 1085 用于在離子植入中延長設(shè)備正常運(yùn)行時間的方法及裝置 1086 密封材料和使用該密封材料的圖像顯示器 1087 低壓汞蒸氣放電燈 1088 用于投影顯示器的光耦合器 1089 用于離子注入過程的錯誤檢測及控制方法以及執(zhí)行該方法的系統(tǒng) 1090 含有 氧化鋁和氧化鈰的電燈 1091 集成式緊湊熒光燈和照明單元 1092 用于光源的無帶安裝件和具有該無帶安裝件的電燈 1093 非極性 (Al,B,In,Ga)N 量子阱 1094 基板夾持裝置、基板夾持方法及基板處理裝置 1095 臺裝置、曝光裝置和曝光方法 1096 用于 CMOS 的應(yīng)變晶體管集成 1097 在 MOSFET 結(jié)構(gòu)中形成應(yīng)變 Si溝道的方法 1098 制作半導(dǎo)體器件的方法和利用這種方法得到的半導(dǎo)體器件 1099 利用固相外延再生長的具有降低的結(jié)泄漏的半導(dǎo)體襯底及其制作方法 一種形成硅氧氮化物層的方法 板片式晶片處理裝置 基板附著物除去方法及基板干燥方法、以及使用該方法的基板附著物除去裝置及基板干燥裝置 制造氮化氧化硅柵極介質(zhì)的方法 超薄 SOI/SGOI 襯底上的超高速 Si/SiGe 調(diào)制摻雜場效應(yīng)晶體管 形成半導(dǎo)體裝置的矩形間隔物的方法 防止在抗蝕劑剝離過程中對多孔低 K 材料的損傷的方法 硅氧烷粘接劑 半導(dǎo)體器件的輔助設(shè)計裝置 用于移除半導(dǎo)體芯片的 設(shè)備和方法 1110 制作 MEMS 靜電夾具的方法 1111 基板處理裝置 1112 將吸氣劑材料粘結(jié)到在電子器件中使用的表面的方法 1113 傳熱界面材料以及焊料預(yù)制品 1114 螺旋狀微電子觸頭及其制造方法 1115 集成電路熔斷器和制造方法 1116 高能 ESD 結(jié)構(gòu)和方法 1117 貼合半導(dǎo)體襯底及其制造方法 1118 薄膜集成電路器件的制造方法 ,非接觸薄膜集成電路器件及其制造方法 ,以及包含非接觸薄膜集成電路器件的 I D 標(biāo)簽和硬幣 1119 制造由變薄硅構(gòu)成的電子芯片的方法 具有光傳感器的有源矩陣像素裝置 具有納米級外延過生長的量子點(diǎn)光電器件以及制造方法 半導(dǎo)體器件、電子器件及電子設(shè) 備 MRAM 技術(shù)中用于 MTJ 中的合成反鐵磁結(jié)構(gòu) 圖案化方法和場效應(yīng)晶體管 半導(dǎo)體器件及其制造方法 光電組件安裝單元和系統(tǒng) 有機(jī)光 光變換裝置 混色發(fā)光系統(tǒng) 半導(dǎo)體發(fā)光元件及其制造方法 有機(jī)電致 發(fā)光器件和其制造方法 耐熱性隔板以及使用該隔板的電氣電子部件 蓄電池糊狀物材料及方法 作為鋰離子電池陽極材料的涂敷碳的硅粒子粉末和其制造方法 三維薄膜微電池 親水燃料電池元件 燃料電池 能量輸出設(shè)備以及能量輸出設(shè)備的控制方法 燃料電池、燃料盒以及燃料電池系統(tǒng) 進(jìn)行電化學(xué)反應(yīng)的方法 燃料電池用燃料、燃料電池及其應(yīng)用 燃料電池及燃料電池堆棧的制造 鉛蓄電池 活性金屬 /含水電化學(xué)電池和系統(tǒng) 二次電池 雙層耦合器 用于圍繞軸的大型主體的旋轉(zhuǎn)設(shè)備 用于移動電話手持裝置、 PDA等的天線 天線結(jié)構(gòu)和無線電控制計時器 筒夾型接頭和端頭配件 具有彈性尾部的端子 用于將連接器模塊鎖定在模塊保持器中的裝置 同軸角度連接器 單偏振光纖激光器 和放大器 包層泵浦式準(zhǔn)三能級光纖激光器 /放大器 根據(jù)脈沖解耦原理生成超短脈沖的高重頻激光系統(tǒng) 用于通過夾緊提供電壓浪涌保護(hù)的裝置 一種具有導(dǎo)電緩沖層的釔鋇銅氧涂層導(dǎo)體及制備方法 一種高強(qiáng)高導(dǎo)電銅 稀土合金材料及其制備工藝 銅包鋁復(fù)合母線 一種輸電線 采用連續(xù)管線成型及填充技術(shù)制備 MgBsub2/sub單芯超導(dǎo)線材的方法 溫度傳感元件 過電流保護(hù)組件的制造方法 一種制備高矯頑力燒結(jié)稀土 — 鐵 — 硼永磁材料的方法 新的濕法生產(chǎn)鐵氧體材料的共沉方法（分步共沉法） 制取軟磁氧體材料的方法 (復(fù)合法 ) 一種納米晶軟磁鐵芯及其熱處理方法和應(yīng)用 磁性元件 直連式升流變壓器 無勵磁正反調(diào)壓條形分接開關(guān) 變壓器 電介質(zhì)膜的制造方法以及電容器 積層陶瓷電容器及其制造方法 積層陶瓷電容器及其制造方法 多層電容器 一種超級電容器電極的制作方法 電化學(xué)元件用電極的制造方法與電化學(xué)元件的制造方法 電化學(xué)元件用電極的制造方法和電化學(xué)元件的制造方法 固體電解電容器元件及其制造方法和固體電解電容器 力信號放大器原理、結(jié)構(gòu)及應(yīng)用 斷路器的防誤合閘裝 置 開關(guān)端子的加工方法及其加工設(shè)備 一種電子設(shè)備及其按鍵 組合操作開關(guān)組件 鍵盤單元和具有鍵盤單元的電子設(shè)備 雙向開關(guān) 復(fù)合開關(guān) 繼電器及其制造方法 電磁開關(guān)和電氣部件 電子發(fā)射材料和具有這種電子發(fā)射材料的電子發(fā)射板 一種熒光燈管的制造方法 壓光式 X 光熒光屏的制作方法 等離子顯示裝置 等離子顯示器及其前基板 等離子顯示板 等離子顯示裝置 熒光顯示管 旋轉(zhuǎn)陽極輻射器 多電極熒光燈管 1200 熒光燈和具有其的顯示裝置 1201 等離子體照明裝置 1202 有機(jī)電致發(fā)光裝置及其電子裝置 1203 半導(dǎo)體基板的制造方法以及半導(dǎo)體裝置的制造方法 1204 用于制造有機(jī)發(fā)光顯示器的基底支撐板轉(zhuǎn)移裝置 1205 儲存電容及其形成方法與包括該 儲存電容的顯示器 1206 半導(dǎo)體裝置的制造方法 1207 半導(dǎo)體器件及其制造工藝 1208 用于Ⅲ族氮化物基器件的硅碳鍺 (SiCGe)襯底 1209 在閃存器件中形成浮置柵電極的方法 1210 控制半導(dǎo)體裝置柵極形成的方法 等離子蝕刻設(shè)備 1212 半導(dǎo)體裝置制造方法 1213 電子器件及電子器件的制造方法 1214 半導(dǎo)體器件及其制造方法 1215 薄膜晶體管的形成方法 1216 圖像傳感器封裝件及其所用的光學(xué)玻璃與加工方法 1217 半導(dǎo)體裝置及其制造方法 1218 新型 QFN 芯片封裝工藝 1219 新型 CSP 封裝工藝 1220 用于封裝圖像傳感器的方 法和封裝的圖像傳感器 1221 制造層疊芯片封裝的方法 1222 半導(dǎo)體器件的制造方法 1223 半導(dǎo)體器件制造方法和半導(dǎo)體器件的制造裝置 1224 接合焊盤及其制造方法、電子設(shè)備及其制造方法 1225 化合物半導(dǎo)體構(gòu)件的損傷評價方法 1226 集成電路的連線缺陷的檢測方法與制程監(jiān)控電路結(jié)構(gòu) 1227 基板搬送裝置 1228 基板升降裝置和基板處理裝置 1229 降低淺溝絕緣化學(xué)機(jī)械拋光工藝造成的晶片傷害的方法 1230 次常壓化學(xué)氣相沉積技術(shù)形成無縫淺溝渠絕緣區(qū)域的工藝 1231 導(dǎo)線的形成方法以及內(nèi)連線的形成方法 1232 一種制造高壓 LCD 驅(qū)動器件的前道工藝 1233 有機(jī)電致發(fā)光元件及其制造方法和有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置 1234 降低元件效能不匹配的方法及半導(dǎo)體電路 1235 陣列基板及其形成方法 1236 集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的制造方法及相應(yīng)的集成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 1237 具有折疊位線排列的存儲單元排列及相應(yīng)制造方法 1238 非揮發(fā)性記憶體的制造方法 1239 顯示器陣列與多層互補(bǔ)式導(dǎo)線之結(jié)構(gòu)及制造方法 1240 半導(dǎo)體裝 置及其制造方法 1241 半導(dǎo)體器件的制造方法 1242 薄膜晶體管陣列基板及其制作方法 1243 半導(dǎo)體器件 1244 半導(dǎo)體器件及其制造方法以及在其中所使用的粘接材料及其制造方法 1245 半導(dǎo)體器件及其制造方法 1246 具有轉(zhuǎn)接機(jī)構(gòu)的風(fēng)扇裝置 1247 散熱裝