【導讀】ARM開發(fā)板的一些最基礎知識。我只是在自己的開發(fā)板調試過并且經驗有限,有些知識只能做為參考,不。一定準確,就算給大家一個“例程”吧,如果大家有不同意見,希望多多指正!我設計的開發(fā)板是在三星44B0demo板的基礎上,參考網絡上相關的資料,加入我的思想開發(fā)的。貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200~280℃調溫式尖頭烙鐵??販厥侵负附訙囟葢刂圃?00~250℃左右。輕觸是指操作時烙鐵頭應先對印制板的焊點或導帶加熱,盡量不要碰到元件。制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時,可將調溫烙鐵溫度調至260℃左右,用烙鐵頭配。鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳,使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。鐵加熱的部位同步進行,防止操之過急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除,保證焊盤的平整清潔。表面,防止集成電路移動,另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后,