arm開發(fā)調(diào)試教程-展示頁
2024-09-02 08:21本頁面
【正文】 熱或者已經(jīng)冒煙了? 記?。河袔讉€跳線一定要跳的，就是 JP5﹑ JP6﹑ JP7 一定要短路，如果不短路的話，你的所有電源都沒有。 （四） 開發(fā)板調(diào)試的第一步 呵呵，如果您的焊接方法沒有問題，電源完全是好的，那么你就已經(jīng)成功一半了。應(yīng)該接電源的腳分別如下： 接 +： 9 腳﹑ 47腳﹑ 125腳 接 +： 138腳﹑ 109腳﹑ 62腳﹑ 34腳﹑ 21腳 如果測試完全正常，那么就要開始檢測 s3c44B0 的電源地是否正確 ，正常情況下有如下引腳應(yīng)該接地，如果沒有接地的話，可以判斷已經(jīng)斷路。 （三） 開發(fā)板電源調(diào)試 焊接過后的電路板，很可能存在短路﹑虛焊的情況，如果你此 時直接通入電源的話，很可能造成主芯片的發(fā)熱和燒毀，我已經(jīng)出現(xiàn)這樣的情況了，焊接好電路后，直接通入電源， FLASH就開始發(fā)熱，直到燙手? 此時一定不要輕舉妄動，都花一點時間測試電源部分的正確。 檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物，并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點，節(jié)省檢修時間。 換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。拆卸貼片式集成電路時，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào)至 260℃左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引腳逐漸與印制板脫離。 以上方法和技巧同樣適用于貼片式晶體二、三極管的焊接。 輕觸是指操作時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。 控溫是指焊接溫度應(yīng)控制在 200～ 250℃左右。以下是 該開發(fā)板的整體架構(gòu)： （二） 開發(fā)板的焊接 貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用 200～ 280℃調(diào)溫式尖頭烙鐵。ARM開發(fā)調(diào)試教程 作者：李希崗 創(chuàng)建日期： 2020年 5 月 20日 修改日期： 2020年 5 月 20日 版本： 說明：本文是我學(xué)習(xí) ARM 開發(fā)以來的一些經(jīng)驗總結(jié)，以自己設(shè)計的 S3C44B0X板為例，給出我調(diào)試開發(fā)ARM 開發(fā)板的一些最基礎(chǔ)知識。我只是在自己的開發(fā)板調(diào)試過并且經(jīng)驗有限，有些知識只能做為參考，不一定準(zhǔn)確，就算給大家一個“例程”吧，如果大家有不同意見，希望多多指正！ 硬件篇 （一） 開發(fā)板的整體架構(gòu) 我設(shè)計的開發(fā)板是在三星 44B0 demo 板的基礎(chǔ)上，參考網(wǎng)絡(luò)上相關(guān)的資料，加入我的思想開發(fā)的。 貼片式電阻器、電容器的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握控溫、預(yù)熱、輕觸等技巧。 預(yù)熱指將待焊接的元件先放在 100℃左右的環(huán)境里預(yù)熱 1～ 2 分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。 另外還要控制每次焊接時間在 3 秒鐘左右，焊接 完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。 貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之過急將線路板損壞。然后將待焊集成電路引腳用細(xì)砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點，焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認(rèn)集成電路型號與方向，正確后正式焊接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在 250℃左右，一只手持烙鐵給集
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