lcmpcb設(shè)計(jì)規(guī)范-verb-資料下載頁(yè)
2025-01-20 20:34本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】a.根據(jù)客戶要求，確定IC型號(hào)，畫出LCMSCH。f.再次確定LCMSCH是否正確。（另對(duì)于新的PCB制造商，要事先了解其制程能力，即不同程度的PCB的價(jià)格及良品率。j.0805電阻PAD長(zhǎng)，寬為，兩個(gè)PAD的PITCH為2mm。b.二腳JUMP的PIN之間的間距為5miL（約）。IC第一PIN應(yīng)用三角符號(hào)（）標(biāo)識(shí)出來(lái)。b.SMTIC應(yīng)按IC資料提供的封裝建立。電路板制造成本及裝配方便性。相鄰兩元件的距離應(yīng)避免太近，在合理的。情況下兩元件安全距離應(yīng)不小于線徑的寬度。為主，若因PCB板面積受限，可將線逕縮小為5mil（約）。但線寬一定要比該P(yáng)CB板背光電源線寬要大。限，可將孔徑縮小至（,）。達(dá)不到，則最少mm以上。接近位置標(biāo)示與電路圖相同之零件編號(hào)。且需于第一Pin與最后。A.J1，J2為PCB板與LCD對(duì)位JUMP。B.振蕩電R6及晶振蕩器應(yīng)盡量靠近控制IC，以免易受干擾而引起電平不定。擾而引起LCD顯示亂碼。內(nèi)不可有貫孔，否則易透過Rubber造成Terminal與對(duì)應(yīng)貫孔短路。中間相連以防止造成QC人員作出短路誤叛。高于之元件須放置于8mm之外。防止LCDTerminal之間的短路。
【正文】 SMT 的 PAD 打上貫孔，避免吃錫時(shí)流失。 K. PCB 布局完成時(shí)每層加上其 Layer name，機(jī)構(gòu)加上文件名、 （設(shè)計(jì)版本）、 T： （板厚）、 1999/9/22（完成日期）、及外框 尺寸。 L. 布局完成時(shí)于元件面加上文檔名“ xxxx”字樣，用 TOP Overlay 文字面印刷。 M. 所有需焊接 Cable 的 PAD，其長(zhǎng) /寬應(yīng)分別比 Cable 導(dǎo)體的實(shí)際導(dǎo)體 尺寸大 ，以利焊接時(shí)錫覆蓋。 N. 為了使用最終的 PCB 板具有較好的 EMC、 EMI 特性，有必要時(shí)對(duì) PCB 進(jìn)行鋪銅接地處理（鋪銅時(shí)必須大量打孔連接）對(duì)于四層板， 中間兩層盡可能一層為 Vss 另一層為 Vdd。（ 特別注意：不可有死銅，即與 Vss 或Vdd 沒有任何電器連接關(guān)系的銅塊） O. 放置露金層時(shí)要用一整塊 FILL，不要有任何的修補(bǔ)。 P. 非電極特性的定位孔，一律用貫孔，不要 沉銅。 Q. COB IC 的 BONDING PAD 不用的腳一定要引到 IC 外部。 R. 電子元件不能放得太靠 PCB 邊（至少 距離） S. 加入 LED A/K 正負(fù)極標(biāo)注 T. 所有加金屬腳的 LCD 的 PCB 設(shè)計(jì)，焊接 PAD 應(yīng)做成單面設(shè)計(jì)且過孔不能沉銅；并書面通告供應(yīng)商此處的加工方法。 ９．布局完成后的檢查： A. 檢查所有機(jī)構(gòu)尺寸是否完全正確。 B. 檢查所用的元件 Library 是否與實(shí)體 Match。 C. 檢查所有需定位的元件的位置和方向是否放置正確。 D. 檢查 Layout 文件所有 Netlist 是否與電路原理圖的 Netlist Match。 E. 檢查 IC 第一 PIN 有無(wú)標(biāo)識(shí)，電容，二極管， B/L 正極是否標(biāo)出。 F. 檢查 CONNECTOR 第一 PIN 及最后一 PIN 有無(wú)標(biāo)出，產(chǎn)品型號(hào)是 否標(biāo)出。檢查視角是否標(biāo)識(shí)。 G. 檢查所有元件的標(biāo)識(shí)是否與該元件對(duì)應(yīng)。 H. 具體檢查參考 ”PCB 檢查標(biāo)準(zhǔn) ”。 10． LED 背光電路設(shè)計(jì)要求： 應(yīng)不同客戶要求， LED 背光電路要求設(shè)計(jì)成如下通用型電路： 跳線跳線限流電阻限流電阻
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1