lcmpcb設(shè)計規(guī)范-verb-閱讀頁
2025-02-09 20:34本頁面
【正文】 R4,R5 為 BIAS 供給電阻， R6 為振蕩電阻； R7 為 BIAS 電壓調(diào)整電阻， R8,R9 為背光電阻。 B . LED 背光要加 JUMP 作為 LED 背光限流電阻選擇 JUMP。 ７．元件布局的注意事項： A． CONNECTOR 與 CABLE 的連接方向上應(yīng)有約 以外的地方也 不可有較高的零件 (大約零件高度與距離成正比，以方便 CABLE 的 連接 )。 C. EL B/L 電源線路盡可遠(yuǎn)離各訊號線，并以鋪 銅接地隔離。 ８．其他注意事項： A. 欲于 LCD 任一 Terminal pad 附近打貫孔，非本身相關(guān)線路在以于 IC 內(nèi)不可有貫孔，否則易透過 Rubber 造成 Terminal 與對應(yīng)貫孔 短路。 C. COB IC 內(nèi)不可走線。 E. 為利于生產(chǎn)作業(yè)， COB IC 打線區(qū)外 以內(nèi)不可放置元件，且 高于 之元件須放置于 8mm 之外。 G. COB IC 在 Layout 時需加上膠框，封膠框的尺寸大小需視所使用的 COB IC大小而定，并且膠框內(nèi)不可放置貫孔（防止漏膠）。 CONNECTOR 與板邊要有 的間距，以防止切割時引起 CONNECDTOR 之間 的短路。 K. PCB 布局完成時每層加上其 Layer name，機構(gòu)加上文件名、 （設(shè)計版本）、 T： （板厚）、 1999/9/22（完成日期）、及外框 尺寸。 M. 所有需焊接 Cable 的 PAD，其長 /寬應(yīng)分別比 Cable 導(dǎo)體的實際導(dǎo)體 尺寸大 ，以利焊接時錫覆蓋。（ 特別注意：不可有死銅，即與 Vss 或Vdd 沒有任何電器連接關(guān)系的銅塊） O. 放置露金層時要用一整塊 FILL，不要有任何的修補。 Q. COB IC 的 BONDING PAD 不用的腳一定要引到 IC 外部。 ９．布局完成后的檢查： A. 檢查所有機構(gòu)尺寸是否完全正確。 C. 檢查所有需定位的元件的位置和方向是否放置正確。 E. 檢查 IC 第一 PIN 有無標(biāo)識，電容，二極管， B/L 正極是否標(biāo)出。檢查視角是否標(biāo)識。 H. 具體檢查參考 ”PCB 檢查標(biāo)準(zhǔn)
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