【文章內(nèi)容簡介】 .........................................................................23 包裝運(yùn)輸設(shè)計描述 ......................................................................................................23 熱設(shè)計描述 .................................................................................................................24 噪聲控制設(shè)計描述 ......................................................................................................24 三防（防霉、防潮、防鹽霧）設(shè)計描述 .......................................................................24 IP防護(hù)設(shè)計描述 ..........................................................................................................25 結(jié)構(gòu)安全設(shè)計描述 ......................................................................................................25 結(jié)構(gòu)屏蔽設(shè)計描述 ......................................................................................................25 可維護(hù)性要求及設(shè)計描述 ............................................................................................26 整機(jī)可裝配性設(shè)計及走線工藝要求及描述 ...................................................................26 12 成本分析 ............................................................................................................................26 典型配置下的成本構(gòu)成 (分解到關(guān)鍵器件 /部件 ) ....................................................................26 產(chǎn)品成本分析 .............................................................................................................26 單板成本估算 .............................................................................................................27 其它配置下的成本分析 .......................................................................................................28 不同配置的成本曲線 ...........................................................................................................28 13 規(guī)格列表 ............................................................................................................................28 14 附錄 ...................................................................................................................................29 表目錄 1 整機(jī)性能參數(shù) ...............................................................................................................................8 2 典型配置成本分析 ......................................................................................................................26 3 單板成本分析表 ..........................................................................................................................27 4 各種配置成本分析表 ...................................................................................................................28 6 規(guī)格列表 ....................................................................................................................................28 產(chǎn)品 總體 設(shè)計方案書 關(guān)鍵詞： 摘 要： 縮略語清單： 縮略語 英文全名 中文解釋 1 范圍 定義產(chǎn)品的名稱、商標(biāo)、型號和版本 、保密代號 ，如“ ATM交換機(jī)，版本 ”。 說明產(chǎn)品歸屬：屬于哪個系列的，歸屬哪個產(chǎn)品線，是否是新的產(chǎn)品系列，是否需要申請新的商標(biāo)。 2 概述 產(chǎn)品 性質(zhì)、 產(chǎn)品 開發(fā)的歷史、標(biāo)識項(xiàng)目利益相關(guān)人、當(dāng)前和計劃的使用地點(diǎn)。 Service Profile 產(chǎn)品業(yè)務(wù)簡述 簡述產(chǎn)品推出后能夠提供的主要 業(yè)務(wù)，如 Inter接入、 IP電話、 VOD等 。 組網(wǎng)與設(shè)備獨(dú)立性 從網(wǎng)絡(luò)角度看待系統(tǒng)，畫出主要業(yè)務(wù)應(yīng)用時的組網(wǎng)圖，重點(diǎn)描述本系統(tǒng)在網(wǎng)絡(luò)中的位置 ,簡述與配套 產(chǎn)品 關(guān)系及設(shè)備獨(dú)立性，說明與配套系統(tǒng)其余部分的相互接口，比如上行接口的 ATM交換機(jī)、 GSR等，或下行接口的遠(yuǎn)端模塊，以太網(wǎng)交換機(jī)等。 3 系統(tǒng) 總體 設(shè)計 方案供應(yīng)商信息 方案供應(yīng)商的信息；本方案所屬的系列；本方案在系列中的位置；和相同供應(yīng)商系列方案的縱向比較；不同方案供應(yīng)商類似方案的橫向比較。 系統(tǒng)功能、性能 功能 特性 此部分概要說明系統(tǒng)對外提供的功能 特性及相應(yīng)的性能指標(biāo)。 可以 先 引用設(shè)計需求進(jìn)行概括描述。 并在此基礎(chǔ)上， 功能特性的描述要求至少向下分解一級 。 說明系統(tǒng)對外接口（包含管理接口）類型、數(shù)量、遵循的規(guī)范及協(xié)議、實(shí)現(xiàn)的功能。 整機(jī)性能指標(biāo) 定義整個設(shè)備在提供業(yè)務(wù)時對外表現(xiàn)的性能指標(biāo)；所有性能指標(biāo)需注明出處，如是參照國際標(biāo)準(zhǔn)、 國標(biāo)、競爭對手、理論計算等。 可以參照如下表格列出 ： 1 整機(jī)性能參數(shù) 參數(shù)名 國際標(biāo)準(zhǔn) 國標(biāo) 主要競爭對手 本產(chǎn)品 (以 BHCA舉例 ) (No無 ) 40k 50k 60k (以誤碼率舉例 ) 1x106 1x106 1x107 5x106 整機(jī)技術(shù)參數(shù) 定義整機(jī)功耗、電源參數(shù)、重量、尺寸等技術(shù)參數(shù)。 遵循的標(biāo)準(zhǔn)及主要通信協(xié)議 說明本產(chǎn)品所遵循的國際、國家或行業(yè)、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，著重列出本產(chǎn)品需要符合的設(shè)備規(guī)范、業(yè)務(wù)或協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)、接口規(guī)范及標(biāo)準(zhǔn)。該部分不作為產(chǎn)品規(guī)格的硬性要求，只是作為測試或鑒定時的參考。 描述本產(chǎn)品中所有需遵循的通信協(xié)議 ,如 RIP 包括自定義的主要協(xié)議 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu) (注：這兒僅概述系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)，詳細(xì)描述在 ) 用系統(tǒng)方框圖描述。 系統(tǒng)方框圖應(yīng)能規(guī)定出系統(tǒng)的整體架 構(gòu)，說明組成系統(tǒng)的各部分是如何搭配成一個完整系統(tǒng)的。 系統(tǒng)方框圖應(yīng)畫成二種： 一種是功能性的，說明系統(tǒng)有哪些功能？應(yīng)由哪些功能模塊來實(shí)現(xiàn)？畫出這些功能模塊之間、本系統(tǒng)與其它接口系統(tǒng)之間的邏輯關(guān)系； 描述它們間的接口方式， 遵循的協(xié)議規(guī)范等。 如果是升級類產(chǎn)品， 在原有功能方框框圖上增加、刪除、修改。 另一種是物理性的，說明系統(tǒng)由具體的哪些軟件模塊和硬件模塊來實(shí)現(xiàn)。這是設(shè)計硬件實(shí)現(xiàn)方案和軟件實(shí)現(xiàn)方案的基礎(chǔ)。 最后給出上述二種方框圖之間的對應(yīng)關(guān)系，明確哪個物理框?qū)崿F(xiàn)哪個功能框的功能 可測性設(shè)計 的整體結(jié)構(gòu)描述，功能實(shí)現(xiàn)原理概述也應(yīng)在這里給出。說明整體系統(tǒng)可測性方面的層次結(jié)構(gòu)，之間的邏輯關(guān)系，主要的功能接口定義，子系統(tǒng)、模塊、單板應(yīng)具有的主要可測性規(guī)格與設(shè)計描述。 功能實(shí)現(xiàn)原理 (注：這兒僅概述 功能實(shí)現(xiàn)原理 ，詳細(xì) 描述 在 ) 描述系統(tǒng)是如何運(yùn)作以實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)需求的。包括： 各功能模塊的功能描述；之間的控制關(guān)系、接口關(guān)系、信息流向；系統(tǒng)需求中所有功能如何通過這些模塊及他們之間的互相關(guān)系來實(shí)現(xiàn)。逐項(xiàng)描述主要功能特性、業(yè)務(wù)的實(shí)現(xiàn)原理 對于可測性性設(shè)計的功能，如果有單獨(dú)的功能模塊則在下面用單獨(dú)的 小節(jié)進(jìn)行功能實(shí)現(xiàn)原理描述，如果只是某些功能模塊中的一部分功能，則在相應(yīng)的功能模塊中進(jìn)行說明。 功能、業(yè)務(wù) 1實(shí)現(xiàn)原理 描述主要功能 1的實(shí)現(xiàn)原理 功能、業(yè)務(wù) N實(shí)現(xiàn)原理 描述主要功能 N的實(shí)現(xiàn)原理 系統(tǒng)配置 給出系統(tǒng)的配置描述表格。 . 系統(tǒng)升級與擴(kuò)容 新系統(tǒng)的功能丟失 描述新開發(fā)系統(tǒng)相對于現(xiàn)有網(wǎng)上設(shè)備中先前開發(fā)的產(chǎn)品哪些功能不再提供 。 版本升級規(guī)格 版本保存能力；升級安全性規(guī)格（防止錯誤加載、升級失敗的措施、升級過程可逆）；業(yè)務(wù)中斷時間 /業(yè)務(wù)質(zhì)量； 升級工具 。 其它設(shè)計決定 例如，聯(lián)機(jī)幫助，描述聯(lián)機(jī)幫助 的界面形態(tài)和基本使用方法 。 例如，資料提供， 描述需提供給用戶的資料清單和所用語言，包括：技術(shù)手冊 \維護(hù)手冊 \安裝手冊\操作手冊等。 4 軟件總體 概述 軟件 基本 設(shè)計思想 說明軟件采取的基本設(shè)計思路 ,概要描述為什么采取本方案。 軟件配置 （注：與 。但這兒是詳細(xì)描述。必選） 描述軟件配置，包括 OMC/主控軟件 /單板軟件等配置情況，要說明編號及簡要功能 。 軟件包描述 描述發(fā)布時，軟件包所包含的所有軟件的內(nèi)容 。 描述軟件安裝方法， 說明軟件安裝、加載、補(bǔ)丁等的安裝規(guī)格，是否自動生成配置數(shù)據(jù)，默認(rèn)初始數(shù)據(jù) 。 軟件開發(fā)平臺 簡單介紹軟件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、數(shù)據(jù)庫等等 。 5 硬件總體 概述 硬件 基本 設(shè)計思想 說明硬件采取的基本設(shè)計思路 ,概要描述為什么采取本方案。 硬件配置 （注：與 。但這兒是詳細(xì)描述。必選） 描述主要應(yīng)用中系統(tǒng)機(jī)柜 \單板配置，需附圖說明 。 硬件 /固件的設(shè)計 /構(gòu)造選擇 如果有，描述硬件 /固件的 設(shè)計 /構(gòu)造選擇，例如 尺寸、顏色、形狀、材料、市場要求。 硬件開發(fā)平臺 介紹硬件開發(fā)的環(huán)境、工具、編譯器、可編程性設(shè)計工具如 FPGA\DSP等； SI、 EMC仿真分析平臺 。 6 系統(tǒng) 設(shè)計 規(guī)格 系統(tǒng) 架構(gòu) (注： 系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)在 節(jié)已有描述。 這兒 需細(xì)化可以形成設(shè)計規(guī)格。 ) 標(biāo)識組成系統(tǒng)的 系統(tǒng)構(gòu)件（子系統(tǒng)、模塊、單元） ，描述之間的“靜態(tài)”關(guān)系 （例如“組成”） ，一般采用系統(tǒng)方框圖的形式。要按照子系統(tǒng)組成系統(tǒng)，硬件模塊、軟件模塊組成子系統(tǒng)的方式組織描述。 系統(tǒng)運(yùn)行概念 (注： 功能實(shí)現(xiàn)原理在 節(jié)已有描述。 這兒 需細(xì)化可以形成設(shè)計規(guī)格。 ) 描述如何通過子系統(tǒng)間的動態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn) 產(chǎn)品 需求 規(guī)格 中的系統(tǒng)功能和性能 ，可按功能分成小節(jié)描述 ?？梢允褂枚喾N方法，包括控制流、數(shù)據(jù)流、狀態(tài)遷移圖、時序圖、優(yōu)先級表、中斷控制、 時序關(guān)系、異常處理、同步執(zhí)行、動態(tài)定位、對象動態(tài)創(chuàng)建 /刪除、進(jìn)程、任務(wù)等。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。 同時要描述如何實(shí)現(xiàn)生成系統(tǒng)架構(gòu)時產(chǎn)生的衍生需求，衍生需