【正文】 必須考慮以下因素：產(chǎn)品各種接口的結(jié)構(gòu)形式、電纜進(jìn)出口和防水密封材料的選擇，更細(xì)致需要考慮材料的回彈性、壓縮量、縫隙結(jié)合處理、防螺釘滲水、防水接插件選用。 另外還有危害較大的“細(xì)塵”，通過(guò)一些常規(guī)的防護(hù)手段（如單板 覆形涂覆）效果是有限的，所以需要說(shuō)明如何通過(guò)設(shè)備的布局和熱設(shè)計(jì)綜合考慮進(jìn)行防塵。 一是 IP防護(hù)中的防塵，如 IP5X為防塵，一般不會(huì)引起電氣間隙、電弧等問(wèn)題，但影響連接器等的接觸。 IP防護(hù)設(shè)計(jì)描述 1 防塵要求 防塵：防塵是目前對(duì)我們產(chǎn)品三防性能危害最大的環(huán)節(jié)之一。 三防（防霉、防潮、防鹽霧）設(shè)計(jì)描述 根據(jù)產(chǎn)品應(yīng)用環(huán)境，參考《結(jié)構(gòu)件三防設(shè)計(jì)規(guī)范》，說(shuō)明各部分（主要按機(jī)柜外表和內(nèi)部劃分）結(jié)構(gòu)件所屬的類型（Ⅰ型、或Ⅱ型結(jié)構(gòu)件），完成結(jié)構(gòu)件及其表面防護(hù)層的設(shè)計(jì)選用方案，并對(duì)其可行性進(jìn)行分析。 . 噪聲控制設(shè)計(jì)描述 參考《噪聲控制設(shè)計(jì)規(guī)范》，并根據(jù)產(chǎn)品設(shè)備應(yīng)用環(huán)境、相關(guān)噪聲標(biāo)準(zhǔn)、及國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品情況的綜合分析確定產(chǎn)品的噪聲上限。散熱方式有：自然散熱、強(qiáng)迫風(fēng)冷、空調(diào)、熱交換器、其它散熱方式 等 . 3 散熱系統(tǒng)保障性要求 （ 1）散熱系統(tǒng)冗余設(shè)計(jì)要求：指散熱系統(tǒng)局部故障時(shí)，其余部分能否保證產(chǎn)品的散熱安全。對(duì)于外購(gòu)模塊必要時(shí)要求供應(yīng)商應(yīng)提供的驗(yàn)證外購(gòu)模塊散熱需求合理性和正確性的分析和測(cè)試報(bào)告，根據(jù)情況可以對(duì)供應(yīng)商的確認(rèn)手段和方式進(jìn)行約束。通過(guò)必要的熱設(shè)計(jì)分析給出從系統(tǒng)級(jí)、子框級(jí)到模塊級(jí)的熱設(shè)計(jì)初始方案。 4 接口電纜 說(shuō)明硬件接口電纜的標(biāo)簽和可安裝性； 說(shuō)明工程布線方面的要求，如各種電纜在產(chǎn)品機(jī)架內(nèi)部的走線支架、走線空間要求，信號(hào)線之間是否相互干擾和如何防止相互干擾的要求，裸露在外的電纜（如光纖、 HW線、 NOD線等）的保護(hù)材料要求 包裝運(yùn)輸設(shè)計(jì)描述 1 產(chǎn)品基本特征 明確產(chǎn)品基本特征，若產(chǎn)品的以下特征已經(jīng)在本規(guī)格書(shū)其他章節(jié)特征有描述，建議不在本節(jié)單獨(dú)列出： 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品預(yù)計(jì)價(jià)值 產(chǎn)品化學(xué)易損性（無(wú)機(jī)材料產(chǎn)品、有機(jī)材料產(chǎn) 品、無(wú)表面防護(hù)要求產(chǎn)品、有表面防護(hù)要求產(chǎn)品） 產(chǎn)品物理易損性（產(chǎn)品形狀（機(jī)柜類、機(jī)架類、盒體類、插框類、單板或模塊類）、產(chǎn)品最大外形尺寸、產(chǎn)品重量、產(chǎn)品重心位置、產(chǎn)品可承壓位置、產(chǎn)品可固定位置、產(chǎn)品脆值、產(chǎn)品固有頻率） 產(chǎn)品強(qiáng)度與易損性（易脆品、精密品、堅(jiān)固品） 包裝形式（工業(yè)包裝（運(yùn)輸包裝）、商業(yè)包裝（銷售包裝） ,包括包裝材料、包裝數(shù)量等環(huán)保要求） 2 產(chǎn)品包裝防護(hù)需求 防護(hù)需求包括：防水、防潮、防銹、防震、防霉、防蟲(chóng)、防塵、防輻射、危險(xiǎn)品、軍用、防盜、防靜電 。 說(shuō)明整機(jī)的各種安裝方式如何滿足某些特殊要求（如絕緣、方便機(jī)柜調(diào)平、托周邊防靜電地板、機(jī)柜最大出線、抗震、并柜、如何與走線槽 /走線架連接、各種外設(shè)的擺放支架、機(jī)房地面載荷不滿足設(shè)計(jì)要求等）及滿足這些特殊要求的結(jié)構(gòu)方案。安裝方式的選擇可參考但不限于以下方式：室內(nèi)型整機(jī)安裝包括水泥地面安裝、防靜電地板機(jī)房?jī)?nèi)安裝、靠墻安裝 、壁掛安裝；室外型整機(jī)安裝包括高架安裝（含單電桿、雙電桿、四電桿、鋼柱、鐵塔）、鐵箱安裝、水泥臺(tái)安裝、樓頂安裝、掛墻安裝以及將室外型整機(jī)放置于室內(nèi)時(shí)的安裝方式（同室內(nèi)型安裝）。 11 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)基本設(shè)計(jì)思想 分析該產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)需求，以及硬件、工業(yè)設(shè)計(jì)對(duì)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的限制和定位，說(shuō)明結(jié)構(gòu)的基本設(shè)計(jì)思路和環(huán)保要求，包括可拆卸性、可回用性以及節(jié)能要求，即用文字或簡(jiǎn)圖簡(jiǎn)要說(shuō)明 通過(guò)何種結(jié)構(gòu)形式實(shí)現(xiàn)硬件、工業(yè)設(shè)計(jì)等方面的基本需求。 產(chǎn)品的規(guī)格、等級(jí)、數(shù)量、凈含量、所含主要成份的名稱和含量以及其 他技術(shù)要求（如體積、重量、電流電壓等） Certificate tag認(rèn)證標(biāo)志、名優(yōu)標(biāo)志，如產(chǎn)品獲得了此類標(biāo)志，則可在產(chǎn)品或銷售包裝上標(biāo)注 其他產(chǎn)品功能性標(biāo)識(shí) 視覺(jué)傳達(dá)設(shè)計(jì) 對(duì)操作、產(chǎn)品狀態(tài)說(shuō)明等需要進(jìn)行視覺(jué)傳達(dá)設(shè)計(jì)的專項(xiàng)作出定義。此類標(biāo)識(shí)對(duì)因產(chǎn)自特殊地理區(qū)域而具有特殊的質(zhì)量、特色、品質(zhì)等的產(chǎn)品具有重要意義。 10 工業(yè)設(shè)計(jì) 說(shuō)明工業(yè)設(shè)計(jì)的基本設(shè)計(jì)思路，概要描述采取該設(shè)計(jì)思路的原因 產(chǎn)品 PI形象定位描述 描述產(chǎn)品的形象定位 標(biāo)識(shí)系統(tǒng)與視覺(jué)傳達(dá) 標(biāo)識(shí)系統(tǒng)要求 （由 SE組織相關(guān)人員完成） 標(biāo)識(shí)種類 具體名稱或圖案 本 產(chǎn) 品 需 求（“ Y” OR“ N”） 標(biāo)識(shí)載體（包裝材料 /設(shè)備本體） 產(chǎn)品名稱 生產(chǎn)者名稱，我司的注冊(cè)名稱為“ XXX有限 公司” 生產(chǎn)者地址：我司的注冊(cè)地址為“ XXXXXXXXX”。 單板的三防 設(shè)計(jì) 一是確定板件的基材必須符合三防的要求，二是單板布局要充分考慮防塵。 關(guān)鍵器件工作溫度范圍 （由 EE、熱設(shè)計(jì)人員完成） 指明關(guān)鍵器件的安全運(yùn)行溫度范圍和穩(wěn)定運(yùn)行溫度范圍。 物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析 綜合考慮系統(tǒng)硬件方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的要點(diǎn)、難點(diǎn)，對(duì)所需要的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn) 行分析 單板熱設(shè)計(jì) 關(guān)鍵器件熱性能參數(shù) （由 EE、熱設(shè)計(jì)人員完成） 指明預(yù)知的關(guān)鍵器件最大功耗、典型功耗、結(jié)殼熱阻、結(jié)到環(huán)境熱阻、結(jié)板熱阻等熱性能參數(shù) 。 關(guān)鍵總線分析 對(duì)關(guān)鍵總線進(jìn)行分析，提出優(yōu)化信號(hào)噪聲裕量和時(shí)序的方案，分析物理實(shí)現(xiàn)的約束條件 。 信號(hào)完整性工程設(shè)計(jì) 系統(tǒng)模 塊劃分 根據(jù)硬件總體框架 , 對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行信號(hào)完整性分析，結(jié)合其物理可實(shí)現(xiàn)性方面，來(lái)判定模塊分割架構(gòu)的合理性 。 接地系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì) 明確系統(tǒng)用電纜連接的接地方案，包括系統(tǒng)接地、機(jī)柜接地、插箱接地等；接地電纜的設(shè)計(jì)規(guī)格，如：線纜截面、接插件型號(hào)等 . 信號(hào)系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì) 除供、配電系統(tǒng)電纜、接地系統(tǒng)電纜外的所有電纜都可以認(rèn)為是信號(hào)電纜，包括模塊間、模塊內(nèi)電纜，如：中繼線、用戶線、 HW線、時(shí)鐘線、告警線等。其中，供、配電系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì)、接 地系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì)、信號(hào)系統(tǒng)電纜設(shè)計(jì)各節(jié)寫作時(shí)請(qǐng)考慮以下內(nèi)容： 可安裝性 /可維護(hù)性：從方便安裝和維護(hù)的角度出發(fā)，考慮電纜防誤插設(shè)計(jì)、電纜標(biāo)識(shí)與電纜外被顏色設(shè)計(jì)、電纜剛度、重量限制等； 可靠性：根據(jù)電纜實(shí)際工作要求，提出設(shè)計(jì)規(guī)格，保證電纜可靠工作。 接地設(shè)計(jì)方案 給出設(shè)備系統(tǒng)接地初步的實(shí)現(xiàn)方案以及實(shí)現(xiàn)過(guò)程。 1) EMC指標(biāo)分解 （就系統(tǒng)及模塊等單元進(jìn)行 EMC分析與評(píng)估，給出總體 EMC設(shè)計(jì)思路） 2）結(jié)構(gòu) （主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì)結(jié)構(gòu)提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 3）電纜 （ 主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì)電纜提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 4）電源 （主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì)電源提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 5） PCB （主要結(jié)合 EMC總體設(shè)計(jì)對(duì) PCB提出規(guī)格要求，并給出實(shí)現(xiàn)建議） 產(chǎn)品防雷總體性能指標(biāo) 說(shuō)明產(chǎn)品的防雷總體性能指標(biāo)，不包含指標(biāo)分配。 電磁兼容與防雷 產(chǎn)品 EMC總體性能指標(biāo) 說(shuō)明產(chǎn)品的 EMC總體性能指標(biāo)，不包含指標(biāo)分配。如 F1 F 10A H 250VAC。 元器件和零部件應(yīng)具有的可燃性等級(jí)為 V2級(jí)或優(yōu)等級(jí)。 6）采購(gòu) 采購(gòu)工程采購(gòu)的模塊、設(shè)備和其他組件的環(huán)境規(guī)格與我們產(chǎn)品本身規(guī)格相一致。 4）包裝設(shè)計(jì) 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為包裝工程師設(shè)計(jì)木箱、紙箱、緩沖和標(biāo)識(shí)提出建議。 2）熱設(shè)計(jì) 根據(jù)產(chǎn)品環(huán)境規(guī)格為熱設(shè)計(jì)工程師對(duì)單板或是系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)提出建議。 產(chǎn)品環(huán)境適應(yīng)性設(shè)計(jì)方案 將產(chǎn)品環(huán)境性能指標(biāo)分解給硬件設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、包裝設(shè)計(jì)、工藝、采購(gòu)等幾個(gè)方面來(lái)實(shí) 現(xiàn)，并且為設(shè)計(jì)提出建議。 3）在室外使用的設(shè)備。 根據(jù)產(chǎn)品的使用場(chǎng)所不同將產(chǎn)品分為三類： 1）在有氣候防護(hù)和溫度可控的場(chǎng)所使用的設(shè)備。通常，檢測(cè) /定位時(shí)間在 ms級(jí)，不同產(chǎn)品、不同檢測(cè)方法間差異較大；資源處理時(shí)間指數(shù)據(jù)備份時(shí)間，在 ms～ s級(jí)；倒換時(shí)間指倒換電路動(dòng)作時(shí)間，通常 us級(jí)；同步確認(rèn)時(shí)間通常 ms級(jí)。通常處于網(wǎng)絡(luò)級(jí)別越高的設(shè)備，倒換 時(shí)間要求越嚴(yán)格。 4 冗余單元倒換時(shí)間規(guī)格 冗余單元倒換時(shí)間定義為：倒換時(shí)間＝檢測(cè)和定位時(shí)間＋資源處理時(shí)間＋倒換時(shí)間＋同步確認(rèn)時(shí)間。 倒換成功率 C=CA CS ；其中， CA主用單板的故障檢測(cè)率； CS備用單板的故障檢測(cè)率； 業(yè)界主備倒換成功率能達(dá)到或超過(guò) 90%。 3 冗余單元倒換成功率規(guī)格 冗余單板的倒換成功率定義為：當(dāng)需要時(shí)可以成功倒換到備板的概率。 故 障 隔 離 率 ＝ （ ? λ 可 隔 離 P 可 隔 離 ） / （ ? λ 可 檢 測(cè) P 可 檢 測(cè) ），其中， λ可 隔 離 指單板內(nèi)可檢測(cè)的器件故障模式中，可隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元的器件的失效率，單位為 FIT，通過(guò)預(yù)計(jì)得到； P可 隔 離 指單板內(nèi)可檢測(cè)、可隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元的器件故障模式發(fā)生概率，通常用百分?jǐn)?shù)表示； 通常對(duì)于要求故障正確隔離到現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)最小單元（ 1塊單板），致命故障（ I類）、嚴(yán)重故障（ II類）故障隔離率通常要求為 100％，對(duì)于一般故障（ III類）通常要求為 95％。對(duì)輕微故障（ IV類）通常不做要求。 故障管理規(guī)格 1 故障檢測(cè)率 故障檢測(cè)率，是在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)，用規(guī)定的方法正確檢測(cè)到的故障數(shù)與故障總數(shù)之比。依據(jù)《通信產(chǎn)品元器件可靠性降額準(zhǔn)則》；降額合格率＝滿足降額要求的元器件個(gè)數(shù) /系統(tǒng)內(nèi)所有元器件個(gè)數(shù)；且不包括降額準(zhǔn)則中規(guī)定不需考慮降額的元器件。其中， ?i 為第 i種單板的失效率 FIT， t為 1年的小時(shí)數(shù)，為 8760h。其中， Ni為典型 配置中的第 i中單板的配置數(shù)， Fi為第 i種單板的年返修率， Fs為產(chǎn)品平均年返修率， n為產(chǎn)品的單元類型總數(shù)。 整機(jī)基本可靠性指標(biāo)要求主要為產(chǎn)品平均年返修率，基本可靠性指標(biāo)要求通過(guò)產(chǎn)品典型配置下全串聯(lián)可靠性模型得到。該指標(biāo)暫僅考慮用 BELLCORE TR－ 332可靠性預(yù)計(jì)方法得到的硬件部分的產(chǎn)品固有可靠性， MTTR（平均修復(fù)時(shí)間）通常要求為 （除非標(biāo)準(zhǔn)有其他的要求）?？煽啃灾笜?biāo)的規(guī)格包括整機(jī)任務(wù)可靠性指標(biāo)和基本可靠性指標(biāo)定量要求。描述外包方的概況及實(shí)現(xiàn)方式 9 專項(xiàng)設(shè)計(jì) 可靠性規(guī)格 說(shuō)明產(chǎn)品在設(shè)計(jì)上如何實(shí)現(xiàn)可靠性方面的需求。 外包、外購(gòu) 的所有硬件模塊的 規(guī)格 全面定義產(chǎn)品開(kāi)發(fā)需要外包、外購(gòu)的 所有硬件 最小 CI（模塊） （如 XX板卡、單板等）規(guī)格，包括結(jié)構(gòu)、 功能、性能指標(biāo)、技術(shù)參數(shù)、接口、標(biāo)準(zhǔn)等方面。 （ 4）電氣特性描述 主要描述各單板的電氣特性，包括功耗等 （ 5）單板硬件的一般要求 單板機(jī)械結(jié)構(gòu)包括： 單板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與 尺寸，扣板的機(jī)械結(jié)構(gòu)與信號(hào)安排， 背板機(jī)械結(jié)構(gòu)和尺寸。 （ 2） 器件應(yīng)用可靠性設(shè)計(jì)描述 根據(jù)產(chǎn)品可靠性總體要求，描述各類器件應(yīng)用規(guī)則。 概要介紹 最小 CI的設(shè)計(jì)方案。 同時(shí)描述由于衍生需求產(chǎn)生的 最小 CI規(guī)格，參見(jiàn) 。 如果是升級(jí)類產(chǎn)品， 注明 單板功能的變化 ， 接口標(biāo)準(zhǔn)變化等 。 詳細(xì)接口定義 描述各 最小 CI間 關(guān)鍵接口 的接口標(biāo)準(zhǔn)、信號(hào)定義等 ， 可加 不同接口屬性的 子章節(jié) 。 硬件的模塊 間接口 接口標(biāo)識(shí)和圖例 通過(guò)圖例說(shuō)明 最小 CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。 如果是系統(tǒng)升級(jí)，著重描述新增的需求如何實(shí)現(xiàn) 。 同時(shí)，應(yīng)說(shuō)明各種關(guān)于可測(cè)性設(shè)計(jì)的物理模塊位置、載體，說(shuō)明這些物理部件的配置關(guān)系。 根據(jù)硬件結(jié)構(gòu)圖，描述可測(cè)性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測(cè)試輸入輸出通道、子系統(tǒng) /模塊級(jí) /板內(nèi)單元級(jí)測(cè)試總線、各功能 模塊的能控性設(shè)計(jì)、各功能模塊的能觀性設(shè)計(jì)、測(cè)試工具接口，隔離性設(shè)計(jì)、 BIST設(shè)計(jì)等。在內(nèi)容較多的情況下，可以引用其它單獨(dú)文檔。 子系統(tǒng)運(yùn)行概念 描述如何通過(guò) 最小 CI間的動(dòng)態(tài)交互，以實(shí)現(xiàn)子系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求中的功能和性能 ，可以按功能劃分成小節(jié)描述 。此部分將來(lái)需要作為外包、外購(gòu) 軟件最小 CI（模塊） 驗(yàn)收的標(biāo)準(zhǔn) 。 軟件模塊 的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類型 給出每個(gè) 最小 CI的開(kāi)發(fā)狀態(tài) /類型，例如新開(kāi)發(fā)、重用現(xiàn)有的 最小 CI、重用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)、對(duì)現(xiàn)有的設(shè)計(jì)或 最小 CI進(jìn)行重工程、開(kāi)發(fā)用于重用的 最小 CI等。 對(duì)可測(cè)試性設(shè)計(jì)，描述軟件最小 CI應(yīng)具有的主要可測(cè)試性規(guī)格和設(shè)計(jì)描述， 能控點(diǎn)的選擇和控制通道 、 能觀點(diǎn)的選擇和輸出通道 。 軟件模塊的分配需求 描述各個(gè) 最小 CI的目的，分配給 最小 CI的功能需求和性能需求（包括產(chǎn)品工程設(shè)計(jì) ，例如可測(cè)試性 ），要和 需求跟蹤工具中的跟蹤關(guān)系 對(duì)應(yīng)。 詳細(xì)接 口定義 從接口標(biāo)識(shí)、接口類型、接口協(xié)議和元素屬性等方面 逐一 描述每個(gè) 軟件最小 CI之間的關(guān)鍵 接口，可加子章節(jié) 描述不同的接口屬性 。 注明軟件模塊的增加、或刪除 ， 注明接口標(biāo)準(zhǔn)、接口功能、接口變量定義和接口參數(shù)的變化部分； 軟件模塊 間接口 接口標(biāo)識(shí)和圖例 通過(guò)圖例說(shuō)明 最小 CI間接口，并給每個(gè)接口賦予唯一的標(biāo)識(shí)號(hào)。 根據(jù)軟件結(jié)構(gòu)圖，描述 可測(cè)性的實(shí)現(xiàn)原理，包括測(cè)試輸入輸出通道、子系統(tǒng)配置狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、子系統(tǒng)業(yè)務(wù)通道狀態(tài)監(jiān)測(cè)和控制、單板硬件