【文章內(nèi)容簡介】 烤板機之參數(shù)設(shè)定 (針對無鉛產(chǎn)品 )請參考以下圖表 (如有特殊要求 ,則以 SOP 或者依客戶要求為準(zhǔn) ): 特殊零件 (LED、 CN、 VR 等… )焊接需視其零件本體所允許之溫 度作業(yè)不可破壞零件本體外觀與電子特性。 設(shè)備 /儀器 /工具 /輔材 /資料使用清單。 電熱盤設(shè)定溫度 電熱盤設(shè)定時間 250℃ 3~5 Sec 250℃ 4~6 Sec 作業(yè)項目 250℃ 5~10 Sec 一般電阻 /電容 250℃ 8~10 Sec 電晶體 /繞線電感 250℃ 10~15 Sec OVER 64 Pin ASIC OR Other IC 250℃ 15~20 Sec OVER 64 Pin ASIC OR Other IC 250℃ 20~30 Sec 設(shè)備名稱恆溫烙鐵刀口形烙鐵咀尖形烙鐵咀3C 烙鐵咀萬用表電容表拔放臺防靜電鑷子吸取槍B G A 返修臺放大鏡示波器I C 拔取器I C 吸取筆吸取線助焊劑清洗劑錫絲B O M零件位置圖電路圖針點圖 適合維修 I C T查看零件位時使用。分析不良現(xiàn)象時使用。維修 I C T （ S H O R T / O P E N 零件不良）時使用確認(rèn)零件規(guī)格 / 阻值時使用。所有機種清單。P C B . A 所有零件機種原理少錫，焊接，空焊時使用。適合吸取 Q F P / S O P吸取 P A D 位多於殘錫。適用維修 S M D / D I P 零件。清洗機板零件之髒污。適用維修 S M D / D I P 所有零件。置放 Q F P 零件時使用。拔取零件時吸取 P A D 位殘錫時使用。維修 S H O R T . 空焊 . 時使用。清洗維修過零件之髒污。適合量測模擬 / 數(shù)字電路主機板系列 S M D 零件 適合量測晶掁 B G A / Q F P / 周邊電阻 / 排阻波形適合拔取 Q F P 拔取 Q F P 時使用。用在 P A D 位比較小零件比較密時焊接。主要維修 c o n n e c t o r 和 Q F P 空焊 S H O R T 時使用。L E D . S W . S M D 零件 . Q F P . S O P . A I . d i p . C . R . L . T Y 等零件量測 S M D / D I P 零件 量測電壓 / 電流 / S M D 零件 S H O R T / O P E N 等。實際使用維修狀況S H O R T . 空焊 . 浮高 . 缺件 . 少錫等用在 P A D 位比較大時焊接。更換電容時量測量測電容適合維修使用各零件類型拔取 Q F P 及 S M D 等零件適合 S M D 零件 檢查空焊 / S H O R T 及 S M D 外觀零件。交換材料不良 / 制損等零件時使用。交換材料不良 / 制損等零件時使用。拔取 D I P 零件吸錫打孔時使用。B G A 空焊 . S H O R T . O P E N . 浮高。適合夾取S M D / D I P 等零件適合使用 D I P 零件適合維修不同規(guī)格 B G A設(shè)備 / 儀器 / 工具輔材 / 資料使用清單有限公司 文件編號 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 9/22 零件拆 除 .焊接 .及焊盤表面處理參照＜＜ IPC7711＆ 7722＞＞作業(yè) 程序。 XRAY 檢查 BGA 焊接圖片標(biāo)準(zhǔn)可以依據(jù)客戶文件作業(yè)。 BGA 的檢測：檢測項目包括氣泡、錫球開路 (空焊 )、錫球丟失、錫球變形、錫球間短路、錫球位置偏移、錫珠、冷焊、裂縫、傾斜等。 BGA 氣泡的檢測及判定標(biāo)準(zhǔn)。 氣泡面積 =25%錫球的面積 判定： OK 氣泡面積 25%錫球的面積 判定： MI BGA 錫球開路 (空焊 )的檢測 BGA PAD 間空 焊 判定： MA PCB PAD 間空焊 判定： MA 線路斷開 線路斷開 判定： NG 元件 PIN 間短路 PCB PAD 聯(lián)接開路 BGA PAD聯(lián)接良好 錫球空焊 有限公司 文件編號 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 10/22 元件 PIN 間短路 判定： NG 元件 pin 空焊 元件空焊 判定： NG 元件 pin 少錫 pin 少錫 判定：依 產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)檢驗規(guī)范 IC 內(nèi)部引線檢測 有限公司 文件編號 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 11/22 BGA 短路 錫球 amp。貫穿孔 amp。錫球短路 錫球輿 PCB 線路短路 錫球間短路 IC 爆裂 IC 爆 裂 判定： MA .30BGA 傾斜 BGA 傾斜 判定： NG BGA 錫球丟失 BGA 錫球丟失 判定： MA IC爆裂彩色示圖 PCB PAD BGA 錫球丟失 BGA PAD 有限公司 文件編號 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 12/22 BGA 錫球變形的檢測 BGA 錫球變形 原材判定： MA MSD 元件維修作業(yè)管制 1SMD 領(lǐng)料管制： 等級介 於 2a5a 之 SMD 元件從倉庫領(lǐng)料時，最多領(lǐng)取一天的維修用量； 2a5a SMD 元件必須放置 RE 部除濕柜中（溼度 10﹪ RH）暫時儲存； ，使 用時再從 RE 部除濕柜中直接領(lǐng)取，以用多少領(lǐng) 多少之原則進行管制。 貼裝有 SMD 元件之 PCBA 維修之作業(yè)要求： 1取件或焊錫修復(fù)作業(yè)： PCBA 上取件時，建議用熱風(fēng)槍進行局部加熱，并且要求PCB 上本體最大之元件之表面溫度 200oC。如果某個元件修復(fù)所需溫度 200oC 時，在維修前需對 PCBA 進行烘烤，烘烤條件參照“ Tabel2”之標(biāo)準(zhǔn)要求進行設(shè)定（特別注意一些“熱敏感”元件，如 LED70oC,還有電池，電解電容等元件）。 2 取件兼置件修理作業(yè)： ，應(yīng)參照“ IPC7711 or IPC7721” 之國際標(biāo)準(zhǔn)； ，應(yīng)先對 PCBA 進行烘烤，烘烤條件參照“ Tabel2”之標(biāo)準(zhǔn)要求進行設(shè)定（特別注意一些“熱敏感”元件， 如 LED70oC,還有電池，電解電容等元件）。當(dāng)用熱風(fēng)槍取 SMD 元件時，溫度不應(yīng)超過標(biāo)準(zhǔn) reflow profile 之要求。 3其它具體維修管制作業(yè)，請參照 Q3P010 ＜＜維修作業(yè)管制規(guī)范＞＞相應(yīng)要求。 和 濕敏 元件管制作業(yè)規(guī)范 Q3Q034。 MSD： Moisture Sensitive Device 濕度敏感元件，即當(dāng)此部品 暴有限公司 文件編號 文 件 名 稱 版本 /次 E/01 制定單位 工程部 維修作業(yè)管理規(guī)范 頁次 13/22 露在大氣時，會吸收大氣中濕氣，使?jié)駳鉂B透到材料內(nèi)部 。當(dāng)此部品被突然加高溫時（如 reflow solder, hot air rework） ,有可能引起元件本體內(nèi)部斷裂，對此類部品我們統(tǒng)稱為 MSD 濕度敏感元件； MSL: Moisture