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正文內(nèi)容

ab339中文校正手冊(cè)(編輯修改稿)

2024-09-14 10:59 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 為 3. 放入 W/H SETUP GAUGE于 JIG 與軌道 (WorkHold) 中間 ,移動(dòng) JIG 檢查升降臺(tái)是否與軌道平行 調(diào)整步驟 : 1. 將 Elevator之 Kicker module 拆下 2. 放松升降臺(tái)之固定螺絲 3. 手動(dòng)調(diào)整升降臺(tái)之前后與角度 ,讓 W/H SETUP GAUGE 能在 JIG 與軌道中間平順移動(dòng) 4. 鎖緊升降臺(tái)之固定螺絲 5. 重新調(diào)整升降臺(tái)之定位板 SETUP ELEVATOR XAXIS amp。 MGZN GUIDE GAP BETWEEN MAGAZINE 檢查步驟 : Top View Side View 23 1. Elevator Xaxis 與 Magazine 之間的空隙必須為 ~1mm 2. Mgzn Guide 與 Magazine 之間的空隙必須為 1~ 調(diào) 整步驟 : 1. Elevator Xaxis 之空隙調(diào)整 : (1) 進(jìn)入 WH menu? Service? Mv Dep Data ? Lamp。R Xele (2) 調(diào)整 X motor的補(bǔ)償值 2. MGZN Guide 之空隙調(diào)整 : (1) 進(jìn)入 WH menu? Service? Mv Dep Data ? Lamp。R Yele (2) 調(diào)整 Y motor的補(bǔ)償值 3. 進(jìn)入 WH menu? Service, 設(shè)定 mag clamp in Y=250 (130 default) mag clamp open (Y)=170~200 (100 default) 1~ ~1 24 TRANSDUCER 水平之檢查與校正 安裝步驟: 1. 將加熱器( Heater Block)關(guān)閉。 2. 移開熱壓板( Top plate amp。 Window clamp) , 并裝上標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái)(如圖一)。 3. 移開焊針( Capillary) , 并裝上香菇頭 , 用 2Kgf 鎖緊(如圖二)。 4. 進(jìn)入 Main menu?Setup menu?Calibration?B/H Position Calibration 5. 再進(jìn)入 Setup Sensor ( step),按 “1” 將 Bond Head Z motor 電源關(guān)閉。 6. 用手將 Transducer 下壓至香菇頭與標(biāo)準(zhǔn)平臺(tái) ()接觸為止。 (圖二) (圖一) 25 檢查與調(diào)整步驟: TRANSDUCERTOOL DATUMPLATFORMTOOL DATUMTOP PLATEGAP ADJUSTTOZEROCL A M P I NGS CR E WS CR E W AS CR E W A 1. 由正面看接觸面必須沒有空隙(如圖三)。 2. 如果有空隙則需放松 Clamping screw , 并旋轉(zhuǎn)調(diào)整 Transducer。 3. 調(diào) 整至接觸面沒有空隙后 , 將 Clamping screw 用 鎖緊(如圖四)。 (圖三) (圖四) 26 4. 由側(cè)面看接觸面必須沒有空隙(如圖五)。 5. 如果有空隙則需放松 Screw A 三個(gè)螺絲 , 并上下調(diào)整 Transducer 固定座。 6. 調(diào)整至接觸面沒有空隙后 , 將 Screw A 三個(gè)螺絲用 鎖緊(如圖六)。 (圖五) (圖六) 27 BH Position Calibration Step Gauge 調(diào)整步驟: SETUP Menu ?Calibration Menu ?BH Position Calibration ETorch移開 (避免進(jìn)行校正時(shí) , ETouch和 Step Gauge 發(fā)生碰撞 , 造成 ETorch損壞 ) Setup Sensor (),按下 ”1” , 關(guān)閉 Bond Head 電源 ,此時(shí) Bond Head 為不咬電的狀況 ,接著移動(dòng) XY Table , 將 Capillary移至 Step Gauge “” 的位置如 (圖 1) (若 Bond Head 無(wú)法放至 Step Gauge “” 的位置 ,請(qǐng)檢查 Capillary高度、 Top Plate 高度并重新調(diào)整 Step Gauge “” 及 “” 的位置 ) 圖 1 28 Z軸 Sensor amp 歸零 .(Spec 為 2040~2048)歸零方法如下述 : (1) 先將 amp 的撥鈕由 ”Lock” 撥至 ”Free”, 接著按下歸零 鍵 ”Zero” (2) 再將 amp 的撥鈕由 ” Free” 撥至 ” Lock” 即完成歸零 Capillary自 Step Gauge 移開 ”1” 選擇 ”Warn reset bondhead”, 將 Bond Head 電源打開 (此時(shí) Bond Head 恢復(fù)咬電狀態(tài) ) ”2”選擇 ”Set(7mm) step”, 按 ”Pg Dn amp。 Pg Up”調(diào)整 BondHead 高度 ,讓 Capillary能夠置放于Step Gauge “” 的位置 (此時(shí) Bond Head Position約為 320~300,倘若此時(shí) Capillary無(wú)置放于Step Gauge “” 的位置 ,請(qǐng)重復(fù) Step3 , Step4) ”Enter” 使其 Bond Head 執(zhí)行校正 (Spec:2500+4) , 倘若校正數(shù)值不在 Spec 內(nèi) , 調(diào)整Sensor amp的 Trim POT旋鈕 , 同時(shí)重復(fù) Step8 , 直到合于 Spec (至少重復(fù) 5次以上 , 并且每次都須合于 Spec) 9. 按 ”3”選擇 ”Verification , 按 ”Pg Dn amp。 PgUp” 調(diào)整 Bond Head 高度 (此時(shí) Bond Head Position約為 220~200) , 將 Bond Head移到 Step Gauge “” 的位置讓 Capillary能夠置放于Step Gauge “” 的位置 , 倘若此時(shí) Capillary無(wú)法置放于 Step Gauge “” 的位置 , 請(qǐng)重復(fù) Step3 , Step 4) 按 ”Enter”使其 Bond Head 執(zhí)行 Reset , 將 Bond Head 移到 Step Gauge “” 的位置 , 按 ”Enter” 使其 Bond Head 執(zhí)行驗(yàn)正 (Spec:1000+50) (Sensor amp) TRIM POT Reset Button Free/Lock Switch 29 ,按 ”Stop” 跳出 ”BH Position Calibration” 接著按 ”1” 選擇 ”BH Position Compensation”, 同時(shí)將 Bond Head 移至空曠處如 (圖 2) , 執(zhí)行 Calibration和 Verification 圖 2 Bond Head amp。 高度設(shè)定 調(diào)整步驟: SETUP Menu ?Calibration Menu ?BH Position Calibration ETorch移開 ,松開 Proximity Sensor 的固定螺絲與設(shè)定擋板 Limited Position 的螺絲 (如圖 3) Setup Sensor (),按下 ”1” , 關(guān)閉 Bond Head 電源 ,此時(shí) Bond Head 為不咬電的狀況 ,接著移動(dòng) XY Table , 將 Capillary移至 Step Gauge “” 的位置 (如圖 4), 將 Proximity Sensor向前推緊同時(shí)使用 Bond Head 位置至 Step Gauge “” 的位置 ,輕輕鎖緊設(shè)定擋板 Limited Position 的螺絲 BH Position Calibration 1~10 的校正步驟 30 Bond Force Calibration (Use Sensor) (Bond Force Sensor) 調(diào)整步驟: MAIN menu? 按 O/C Trk key 將軌道打開 , 并且進(jìn)入 Utilities Menu ?Power Control選項(xiàng)關(guān)閉加熱器電源 , 讓加熱器降至常溫 Window Clamp 及 Top Plate 移開 , 同時(shí)將 Force Sensor Top Plate 置放于加熱器上 , 如 (圖 3) (圖 3) XDCR的信號(hào) 線接到 Force Sensor Top Plate 上 , 將 Scope的信號(hào)線接到 Z Servo Board的 Force Cal 孔 , 并且將 BQM 板上的 F 接頭取下 , 如 (圖 5) 此信號(hào)線連接至 Force Sensor 的 XDCR 此信號(hào)線連接至 Z Servo Board的 Force Cal 孔 此信號(hào)線連接至 Force Sensor Top Plate 31 PASSWORD 2020 (圖 5) Setup? Calibration ? ?”Bond Force Calibration” 內(nèi) , 選擇 ”Bond Force Calibration(Snr)” 選項(xiàng) Force Sensor Constant Value , (其 Constant Value 計(jì)算如下述 )若 average sensitivity=(mv/N) (mv/N) =(mv)/(1000/) (g) =(mv/g) =(g/mv)故 Constant Value =2021 Capillary移至 gauge 上方 , Sensor 的正中央 , 按下 ”Enter” 進(jìn)行校正 ”Stop” 跳出 Calibration畫面 , 接著進(jìn)入 ”Force Verification” , 輸入測(cè)試值 , 并且檢查回授值是否合于 Spec , 其 Spec 如下 : 測(cè)試值 回授值 0~200 測(cè)試值 +3 201~400 測(cè)試值 +5 Spec , 請(qǐng)重復(fù)上述步驟 此信號(hào)線連接至Force Sensor 的 Scope 32 BOND FORCE CALIBRATION amp。 VERIFICATION (SETUP GAUGE 50g mass) 調(diào)整步驟 : 4. 進(jìn)入 MAIN menu ? Setup menu ? Calibration menu ? Bond Force Calibration ? Force Calibration ? Force Calibration(2) 5. 移開 ETorch固定座和壓板 (Window Clamp) 6. 將 50g mass 套在 Transducer 上面并鎖緊 7. Bondhead 移至熱板上方并按 ”ENTER” 鍵 , 將 Capillary接觸到熱板 8. 等待機(jī)臺(tái)校正完畢后 , 按任何繼續(xù)下一步驟 9. 按 ”3” 輸入接觸補(bǔ)償數(shù)值 50g mass 移開 檢查步 驟 : 1. 按 ”2” (Verification)做驗(yàn)證 2. Bondhead 移至熱板上方并按 ”ENTER” 鍵 , 將 Capillary接觸到熱板 3. 輸入力量數(shù)值 (正常值大約為 10~400g) 并按 “ENTER” 鍵 4. 使用 Gram Gauge 將 Transducer 向上提高測(cè)量 , 直到感應(yīng)器顯示「 open」為止 5. 讀取 Gram Gauge 上之測(cè)量數(shù)值是否在規(guī)格內(nèi) , 并請(qǐng)重復(fù)步 10 , 11 檢查二次以上 6. 檢查測(cè)量完畢后 , 請(qǐng)按 “STOP” 鍵回
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