【導讀】左邊輸送器左右爪及右邊輸送器左爪之力量檢查與調(diào)整……WINDOWSCLAMPHOLDER校準………………E-TORCHCHECK&ALIGNMENT…………………它具有非常靈敏的感應器,可使安裝迅速容易。一體成型的前、后軌導上蓋可加強。導線架的保護,并且進一步維持輸送的準確性。500g則需調(diào)整勾爪之機械位置。tracksolenoid,選擇右邊輸送器右爪之電磁閥功能,將。4mm,測量其皮帶張力須為。調(diào)整步驟：1.將頂住皮帶之滑輪固定螺絲放松。于軌道內(nèi)的預熱區(qū)。度調(diào)整過高導致導線架離開軌道上緣。

　　

【正文】 個打點位置是否正確 ) , 確認對點正確才可 Edit Backup PR . 2. 若面對圖案復雜的 Die 請注意燈光的調(diào)整及圖案框的大小及框圖案的位置 . CASE 6 : ERROR CODE MESSAGE : PR : Out of lead width tolerance 狀況 : VLL width tolerance reject problem 1. 若 Lead 沒有變形 2. Lead 沒有任何鍍銀不良的問題 . 判斷 : 1. 可能 width Tol. Parameter 設定不適當 . 2. 可能由于燈光配合不良造成熱板反光造成如下圖 . 正常找到的寬度 43 處理方式： 1. 若為上圖情形所造成 , 請將 coax / side light 調(diào)整至適當使熱板底部反光現(xiàn)象降到最小 , 并重新 Reload VLL . 2. 是否為 width Tol. 設定值過于嚴格 , 請考慮將 parameter 值放寬 CASE 7 : ERROR CODE MESSAGE : Postion : Out of Tol. 狀況 : VLL tolerance reject problem 1. Lead 沒有變形發(fā)生此狀況 . 判斷 : 1. Lead PR 位置找偏 . 處理方式： Edit PR 將 Lead PR 位置重找特殊圖案及調(diào)整適當燈光 . CASE 8 : ERROR CODE MESSAGE : B7 Contact Srch 1 failed 狀況 : 1. Die Bond Attach 無異常 , 發(fā)生此現(xiàn)象 . 判斷 : 1. Bond head voice coil 電線 poor contact . 底部反光造成寬度誤判 44 處理方式： ASM人員予以處理 . CASE 9 : ERROR CODE MESSAGE : B23 Contact Srch 2 failed 狀況 : 1. Lead 無變形 Bond head (Capillary)正常 Bond 至定位 , 發(fā)生此現(xiàn)象 . 處理方式： Contact Search確認高度是否異常 . Bond head電線是否 poor contact 或通知 ASM人員處理 . CASE 10 : ERROR CODE MESSAGE : W1 pos err – adjust LF 狀況 : 1. 此現(xiàn)象發(fā)生在 Left index motor . 2. 此現(xiàn)象發(fā)生在 Right index motor . 處理方式： 狀況 1 Leadframe 參數(shù)是否設定錯誤 . track 寬度是否不適當 . Index sensor search hole 的數(shù)值是否正常 . 以上排除若仍發(fā)生 Leadframe 打開 Left index Leftsol. 夾住 Leadframe 用 force gauge檢查抓力是否過松 . claw off 后 gap是否足夠空間讓 Leadframe 活動 . Rightsol. Clamp force 是否正常 . 狀況 2 同 狀況 1檢查 right index 部份 . CASE 11 : 45 ERROR CODE MESSAGE : W2 Input Err – check LF 處理方式： elevator 與軌道之間高度 . Sensor靈敏度是否正常 . Note : Leadframe 經(jīng) ejector推入軌道后 left index會 search Leadframe 邊緣 , 再經(jīng)過計算后會到達所需的位置 , 在這段時間若 Input sensor 有 Hi/Low 訊號輸出 , 機臺會出現(xiàn)Input Error , 提示你檢查 Input 的過程是否出錯 . CASE 12 : ERROR CODE MESSAGE : W3 Output err – check LF 處理方式： elevator 與軌道之間高度 . 查 Sensor靈敏度是否正常 . . Note : 當你教讀推出位置過大 ( 碰撞 Index Limit ) 機臺會顯示 Hit Limit , 若確實推出位置仍必需再往 output 方向 , 可考慮調(diào)整 Right Index Limit protect screw ( 但請小心 , 若 screw 調(diào)整過多可能無法保護 Silder rollor 造成損壞 ) . CASE 13 : ERROR CODE MESSAGE : W4 Ejector error 處理方式： elevator 與軌道位置不適當 ( 上下 / 水平 ) 導致 Leadframe 推出時Leadframe 撞到 Input 入口 ( 喇叭口 ) . ejector sensor Hi/Low 訊號是否正常 ( 是否因結(jié)構(gòu)不良造成 ) . CASE 14 : ERROR CODE MESSAGE : W5 No Vacuum 狀況 : 1. 在 Leadframe 沒有變形下發(fā)生 . 處理方式： Index 是否正常 , Tie Bar是否正常在 Topplate 的位置 . 46 Topplate 前后角度是否正常 . 以上若仍發(fā)生 : Vacuum氣管是否破裂 底部是否與 Heater block 不平貼 ( 通常因雜物造成可用銅刷清潔平面 ) . M1 , M2 設定值是否正確 . CASE 15 : ERROR CODE MESSAGE : W6 Kicker error 處理方式： elevator ( 上下有兩個 sensor ) 下方 sensor 是否感應 ( 正常狀況上方 sensor會被 magazine 遮住 , 下方 sensor 不應該被 magazine 遮住 ). kicker out sensor switch 是否確實動作 ( 可能會因為結(jié)構(gòu)不良造成不正常 ). power supply “F9” fuse ( lose +/ 18V power ). CASE 16 : ERROR CODE MESSAGE : W8 Motor board error 處理方式： index parameter 設定錯誤 , index motor 換算的 motor step不 正確導致撞到左右index limit , 造成的原因 , 請檢查 parameter setting . Indexer motor board 故障 , 請立即更換 . CASE 17 : ERROR CODE MESSAGE : B8 1st bond nonstick 狀況一 : Die 表面污染 判斷 : 由 monitor 看到 die pad 有灰塵或污染造成第一點打不黏 . 處理方式 : 1. 使用 ”Corrbnd” 將此線重新補上 2. 暫時更改增加 1st bond base power / force 的數(shù)值 , 將此線補上后再恢復原來之數(shù)值 . 狀況二 : 參數(shù)設定不良 . 判斷 : 檢查參數(shù) (power / force) 是否超出設定范圍 . 處理方式 : 重新確認參數(shù)并焊線后歡察 ball shear 狀況 . 47 狀況三 : 偵測回路有問題 . 判斷 : 已焊線完成卻出現(xiàn)錯誤訊息 . 處理方式 : 1. 將金線尾端確實接地 . 2. 檢查偵測回路是否為斷路 . 3. 1st bond 電路檢查方式為 , 與機臺內(nèi)定電阻 1MΩ做比較 . 4. 檢查 EFO box stick detect board 是否偵測錯誤 , 如發(fā)生故障請更換 EFO box . 硬件檢查方法：如圖 AB 點應為導通 , AC 點應為 1MΩ . CASE 18 : ERROR CODE MESSAGE : B9 2nd bond nonstick Stick detect board Protect box Wire spool Block Die Wire clamp A B C Gold wire 48 狀況一 : Leadframe 表面污染或壓板沒壓好造成 lead 浮動 . 判斷 : 1. 由 monitor 看到 leadframe 有 灰塵或污染造成第二點打不黏 . 2. 用攝子下壓 lead 觀察是否浮動 . 處理方式 : 1. 使用 “ Corrbnd “ 將此線重新補上 . 2. 暫時更改增加 2nd bond base power / force 的數(shù)值 , 將此線補上后再恢復原來之數(shù)值 . 3. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將 leadframe 壓好 . 4. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定 leadframe . 狀況二 : 參數(shù)設定不良 . 判斷 : 檢查參數(shù) (power / force) 是否超出設 定范圍 . 處理方式 : 重新確認參數(shù)并焊線后歡察 wire pull 狀況 . 狀況三 : 偵測回路有問題 . 判斷 : 已焊線完成卻出現(xiàn)錯誤訊息 . 處理方式 : 1. 將金線尾端確實接地 . 2. 調(diào)整 “ stick adj “ 之設定值 , 其數(shù)值約在 12~15 . 3. 檢查偵測回路是否為短路 . 4. 2nd bond 電路檢查方式為 , 設定偵測時間 . 5. 檢查 EFO box stick detect board 是否偵測錯誤 , 如發(fā)生故障請更換 EFO box . 軟件檢 查方法：使用 single bond 焊一條線 , 觀察此線的偵測數(shù)值 , 如偵測錯誤 , 則數(shù)值會顯示與設定相等之數(shù)值 , 此表示偵測回路發(fā)生問題 . 硬件檢查方法：如 CASE 17 圖所示 AB 點應為導通 , AC 點應為 1MΩ . CASE 19 : ERROR CODE MESSAGE : B13 Tail too short 狀況 : 2nd bond 完成后 , bond head作 tail length卻沒有線尾可燒球 . 判斷 : 金線在 capillary 內(nèi) , 或飛出 capillary. 處理方式 : ( sample size ) 設定不良造成誤偵測 . (一般設定為 –5 ~0 ) 49 . 是否變形或浮動 , 造成 2nd bond 不穩(wěn)定 . bond parameters setting 是否適當 . CASE 20 : ERROR CODE MESSAGE : B2 Temp out of range 狀況 : 在作業(yè)時 , 實際溫度與設定溫度數(shù) 值有異?，F(xiàn)象 . 判斷 : . current open 偵測燈是否亮起 . 處理方式 : heater 電源線或 feed back 線 , 是否接觸不良 . heater controller 內(nèi)之設定值 . auto tune 將 heater controller 重新校正溫度 . heater current detect board 是否故障 . 5 0 5 Tail length 的偵測參考數(shù)值