ic封裝形式(編輯修改稿)
2024-09-14 10:51 本頁(yè)面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 T23 SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343 CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack 詳細(xì)規(guī)格 Ceramic Case LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 詳細(xì)規(guī)格 Gull Wing Leads LLP 8La 詳細(xì)規(guī)格 PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnect 詳細(xì)規(guī)格 PCI 64bit SOT523 SOT89 SOT89 Socket 603 Foster LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package TO252 PCMCIA PDIP PLCC 詳細(xì)規(guī)格 SIMM30 Single Inline Memory Module SIMM72 Single Inline Memory Module SIMM72 Single Inline TO263/TO268 SO DIMM Small Outline Dual Inline Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1