封裝論文led封裝與工藝研究(編輯修改稿)
2025-07-11 12:24 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 PCB板，再散發(fā)到空氣中，如何降低工作時(shí) pn結(jié)的溫升是封裝與應(yīng)用必須考慮的。包封材料多采用高溫固化環(huán)氧樹脂，其光性能優(yōu)良，工藝適應(yīng)性好，產(chǎn)品可 *性高，可做成有色透明或無色透明和有色散射或無色散射的透鏡封裝，不同的透鏡形狀構(gòu)成多種外形及尺寸環(huán)氧樹脂的不同組份可產(chǎn)生不同的發(fā)光效果。 功率型封裝 LED芯片及封裝向大功率方向發(fā)展，在大電流下產(chǎn)生比Φ 5mmLED 大 1020倍的光通量，必須采用有效的散熱與不劣化的封裝材料解決光衰問題，因此，管殼及封裝也是其關(guān)鍵技術(shù)，能承受數(shù) W功率的 LED封裝已出現(xiàn)。在應(yīng)用中，可將已封裝產(chǎn)品組裝在一個(gè)帶有鋁夾層的金屬芯 PCB板上，形成功率密度 LED， PCB板作為器件電極連接的布線之用，鋁芯夾層則可作熱沉使用，獲得較高的發(fā)光通量和光電轉(zhuǎn)換效率。此外，封裝好的 SMD LED 體積很小，可靈活地組合起來，構(gòu)成模塊型、導(dǎo)光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。 封裝技術(shù)的基本要求 通過多個(gè) LED燈 (或模組 )的相互連接可實(shí)現(xiàn)良好的流明輸出疊加，滿足高亮度照明的要求。通過模組化技術(shù)，可以將多個(gè)點(diǎn)光源或 LED模組按照隨意形狀進(jìn)行組合，滿足不同領(lǐng)域的照明要求。 為提高 LED燈具的出光效率，除了需要合適的 LED電源外，還必須采用高效的散熱結(jié)構(gòu)和工藝，以及優(yōu)化內(nèi) /外光學(xué)設(shè)計(jì)，以提高整個(gè)系統(tǒng)效率。 LED燈具要走向市場(chǎng)，必須在成本上具備競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì) (主要指初期安裝成本 )，而封裝在整個(gè) LED燈具生產(chǎn)成本中占了很大部分，因此 ，采用新型封裝結(jié)構(gòu)和技術(shù)，提高光效 /成本比，是實(shí)現(xiàn) LED燈具商品化的關(guān)鍵。 由于 LED光源壽命長(zhǎng)，維護(hù)成本低，因此對(duì) LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。要求 LED燈具設(shè)計(jì)易于改進(jìn)以適應(yīng)未來效率更高的 LED芯片封裝要求，并且要求 LED芯片的互換性要好，以便于燈具廠商自己選擇采用何種芯片。 封裝技術(shù) 發(fā)展趨勢(shì)與先進(jìn)封裝工藝 用 1x1 mm2 的大尺度芯片替代現(xiàn)有的
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