【文章內(nèi)容簡介】 Laminar Flow 平流此詞在電路板業(yè)有兩種含意，其一是指高級無塵室，當塵粒度在 100～10,000級的空間內(nèi)，其換氣之流動應采水平流動的方式，使能加以捕集濾除，而避免其四處飛散。此詞又稱為Gross Flow。Laminar Flow的另一用法是指電路板進行組裝波焊時，其第一波為 擾流波(Turbulance)，可使熔錫較易進孔。第二波即為平流波，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當然對于已點膠固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。4Laser Soldering雷射焊接法是利用激光束 (Laser Beam) 所累積的熱量、配合計算機程序，對準每一微小有錫膏之待焊點，進行逐一移動式熔焊稱為雷射焊接。這種特殊熔焊設備非常昂貴，價格高達35萬美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度 (HiRel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。4Leaching 焊散、漂出、溶出前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會發(fā)生表面鍍層金層流失進入高溫熔錫中的情形，將帶來零件本身的傷害及焊錫的污染。但若零件表層先再加上底鍍鎳層時，則可防止或減低此種現(xiàn)象。后者是指一般難溶解的有機或無機物，浸在水中會發(fā)生慢慢溶出滲出的情形。有一種對電路板的板面清潔度的試驗法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測冷后水樣中的離子導電度，即可了解板面清潔的狀況，稱之為Leaching Test。4Mechanical Warp 機械性纏繞是指電路板在組裝時，需先將某些零件腳纏繞在特定的端子上，然后再去進行焊接，以增強其機械強度，此詞出自 IPCT50E。4Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術此術語出自IPCT50E ，是指一片電路板上同時裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件；此種混合組裝成的互連結(jié)構(gòu)體，其做法稱之為混裝技術。4Near IR 近紅外線紅外線(InfraRed)~1000μ之間。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。而 1~ 的高溫區(qū)因距可見光區(qū)(~)較近，故稱為 近紅外線，所含輻射熱能量極大。另有 Medium IR 及 Far IR ，其熱量則較低。4Omega Wave 振蕩波對于板子上密集鍍通孔中的插腳組裝，及點膠定位之密集SMD接腳黏裝等零件，為了使其等不發(fā)生漏焊，避免搭橋短路，且更需焊錫能深入各死角起見，美商Electrovert公司曾對傳統(tǒng)波焊機做了部份改良。即在其流動的焊錫波體中，加入超音波振蕩器(Ultrasonic Vibrator)，使錫波產(chǎn)生一種低頻率的振動，及可控制的振幅 (Amplitude)，如此將可出現(xiàn)許多焊錫突波，而能滲入狹窄空間執(zhí)行焊接任務，這種振蕩錫波之商業(yè)名稱叫做Omega Wave。4Paste膏，糊電子工業(yè)中表面黏裝所用的錫膏(Solder Paste)，與厚膜(Thick Film)技術所使用含貴金屬粒子的厚膜糊等，皆可用網(wǎng)版印刷法進行施工。其中除了金屬粉粒外，其余皆為精心調(diào)配的各種有機載體，以加強其實用性。50、Pick and Place拾取與放置為表面黏裝技術(SMT)中重要的一環(huán)。其做法是以自動化機具，將輸送帶上的各式片狀零件拾起，并精確的放置在電路板面的定位，且令各引腳均能坐落在所對應的焊墊上(已有錫膏或采點膠固定)，以便進一步完成焊接。此種拾取與放置的設備價格很貴，是SMT中投資最大者。5Preheat預熱是使工作物在進行高溫制程之前，需先行提升其溫度，以減少瞬間高溫所可能帶來的熱沖擊，這種熱身的準備動作稱為預熱。如組裝板在進行波焊前即需先行預熱，同時用以能加強助焊劑除污的功能，并趕走助焊劑中多余異丙醇之溶劑，避免在錫波中引起濺錫的麻煩。5PressFit Contact擠入式接觸指某些插孔式的陽性鍍金接腳，為了后來的抽換方便，常不實施填錫焊接，而是在孔徑的嚴格控制下，使插入的接腳能做緊迫式的接觸，而稱為擠入式。此等接觸方式多出現(xiàn)在Back Panel式的主構(gòu)板上，是一種高可靠度、高品級板類所使用的互連接觸方式。注意像板邊金手指，插入另一半具有彈簧力量的陰性連接器卡槽時，應稱為Pressure connection，與此種擠入式接觸并不相同。5Pretinning預先沾錫為使零件與電路板于波焊時，具有更好的焊錫性起見，有時會把零件腳先在錫池中預作沾錫的動作，再插裝于板子的腳孔中，以減少焊后對不良焊點的修理動作。就現(xiàn)代的品質(zhì)觀念而言，這已經(jīng)不是正常的做法了。5Reflow Soldering重熔焊接，熔焊是零件腳與電路板焊墊間以錫膏所焊接的方法。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點。這種將原有焊錫粒子重加熔化而焊牢的方法可簡稱為熔焊。另當300支腳以上的密集焊墊 (如TAB所承載的大型 QFP)，由于其間距太近墊寬太窄，似無法繼續(xù)使用錫膏，只能利用各焊墊上的厚焊錫層(電鍍錫鉛層或無電鍍錫鉛層)，另采熱把(Hot bar)方式像熨斗一樣加以烙焊，也稱為熔焊。注意此詞在日文中原稱為回焊，意指熱風回流而熔焊之意，其涵蓋層面不如英文原詞之周延(英文中Reflow等于 Fusing)，業(yè)界似乎不宜直接引用成為中文。5Resistor電阻器，電阻是一種能夠裝配在電路系統(tǒng)中，且當電流通過時會展現(xiàn)一定電阻值的組件，簡稱為電阻。又為組裝方便起見，可在平坦瓷質(zhì)之板材上加印一種電阻糊膏涂層，再經(jīng)燒結(jié)后即成為附著式的電阻器，可節(jié)省許多組裝成本及所占體積，謂之網(wǎng)狀電阻(Resist Networks)5Ribbon Cable圓線纜帶是一種將截面為圓形之多股塑料封包的導線，以同一平面上互相平行之方式排列成扁狀之電纜，謂之Ribbon Cable。與另一種以蝕刻法所完成單面軟板式之平行扁銅線所組成的Flat Cable(扁平排線)完全不同。5Shield遮蔽，屏遮系指在產(chǎn)品或組件系統(tǒng)外圍所包覆的外罩或外殼而言，其目的是在減少外界的磁場或靜電，對內(nèi)部產(chǎn)品之電路系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。此外罩或外殼之主材為絕緣體，但內(nèi)壁上卻另涂裝有導體層。常見電視機或終端機，其外殼內(nèi)壁上之化學銅層或鎳粉漆層，即為常見的屏遮實例。此導體層可與大地相連，一旦有外來的干擾入侵時，即可經(jīng)由屏遮層將噪聲導入接地層，以減少對電路系統(tǒng)的影響而提升產(chǎn)品的品質(zhì)。5Skip Solder缺錫，漏焊指波焊中之待焊板面，由于出現(xiàn)氣泡或零件的阻礙或其它原因，造成應沾錫表面并未完全蓋滿，稱為 Skip Solder，亦稱為 Solder Shading。此種缺錫或漏焊情形，在徒手操作之烙鐵補焊中也常發(fā)生。5Slump塌散指各種較厚的涂料在板面上完成最初的涂布后，會發(fā)生自邊緣處向外擴散的不良現(xiàn)象，謂之Slump。此種情形在錫膏的印刷中尤其容易發(fā)生，其配方中需加入特殊的抗垂流劑 (Thixotropic A