【文章內(nèi)容簡介】 ，檢查助焊劑的質(zhì)量是處理不良的一個(gè)手段。下圖為理想狀態(tài)下的回流焊區(qū)線圖，看圖后回答以下問題：請(qǐng)寫出A、B、C、D、E段的名稱。答：A段為預(yù)熱區(qū)；B段為保溫區(qū)（干燥滲透區(qū)）；C段為第二升溫區(qū)；D段為焊接區(qū)；E段為冷卻區(qū)。A段我們通常給客戶的參數(shù)是什么？其值是多少？ A段我們通常給客戶的參數(shù)是“升溫速率”，其值一般建議客戶設(shè)定在12℃/S；B段的主要作用是什么？通常建議客戶在這一段的時(shí)間是多少？答：B段的主要作用是消除在A段因升溫造成的PCB上各點(diǎn)間的溫度不均勻的狀況，使整個(gè)板面的溫度趨于一致；通常建議客戶在這一段的時(shí)間為60120S；如果B段效果不理想，會(huì)出現(xiàn)什么現(xiàn)象？這種現(xiàn)象在SMT中我們通常用怎樣的專業(yè)述語表述？答：如果B段的效果不理想，按進(jìn)入回流焊爐先后的順序，會(huì)造成PCB板面各焊點(diǎn)溫度高低不同；這種現(xiàn)象在SMT中的專業(yè)述語是“溫度梯度”；如果B段出現(xiàn)的上述問題在C段仍然不能解決，那么進(jìn)入回流焊區(qū)后板面會(huì)出現(xiàn)什么缺陷？應(yīng)該怎樣解決？ 答：如果在B段出現(xiàn)的上述問題在C段仍然不能解決，那么進(jìn)入回流焊區(qū)后板面會(huì)出現(xiàn)豎碑的缺陷；出現(xiàn)這樣的豎碑的情況后，可以通地延長B段及C段的時(shí)間，使PCB在C段結(jié)束時(shí)的溫度與進(jìn)入D段后的即時(shí)溫差降到最低來解決；C段的主要作用有哪兩上方面？我們建議客戶在這一段的時(shí)間是多少？ 答：C段的主要作用有以下兩個(gè)方面：（1）繼續(xù)消除溫度梯度；（2）使焊錫膏中的助焊劑開始活化，我們建議客戶在這一段的時(shí)間通常在30S左右；D段的溫度我們一般建議客戶在什么樣的范圍？焊料在183℃以上時(shí)間應(yīng)控制在多長時(shí)間內(nèi)？215℃以上應(yīng)控制時(shí)間多長？225℃以上應(yīng)控制時(shí)間多長？ 答：D段我們一般建議客戶交溫度設(shè)定在205~230℃左右； 焊料在183℃以上的時(shí)間應(yīng)控制在3060S之間； 215℃以上應(yīng)控制在20S左右； 225℃以上應(yīng)控制在10S左右；在E段，我們通常建議客戶的參數(shù)是什么？其值應(yīng)該是多少？答：在E段我們通常建議客戶的參數(shù)是“降溫速度”；其值應(yīng)該在4℃/S以內(nèi)。第二篇：SMT常用知識(shí)簡介SMT常用知識(shí)簡介 一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為23177。3℃。,所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。,且合金比例為63/37。、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。,須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。：蝕刻、激光、電鑄。 mount(或mounting)technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。 discharge, 中文意思為靜電放電。, 程序中包括五大部分, 此五部分為基板數(shù)據(jù)。貼片數(shù)據(jù)。上料數(shù)據(jù)。元件數(shù)據(jù)。吸取數(shù)據(jù),圖像數(shù)據(jù)。℃~220℃ 10%。(Passive Devices)有：電阻、電容、電感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。: 。、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對(duì)電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。=*，公制尺寸長x寬3216=*?！?”表示為4個(gè)回路,阻值為56歐姆。電容ECA0105YM31容值為C=106PF=1NF =1X106F。：工程變更通知單；SWR中文全稱為：特殊需求工作單，必須由各相關(guān)部門會(huì)簽, 文件中心分發(fā), 方為有效。、整頓、清掃、清潔、素養(yǎng)。：全面品管、貫徹制度、提供客戶需求的品質(zhì)；全員參與、及時(shí)處理、以達(dá)成零缺點(diǎn)的目標(biāo)。：不接受不良品、不制造不良品、不流出不良品。（中文）: 人、機(jī)器、物料、方法、環(huán)境。：金屬粉末、溶濟(jì)、助焊劑、抗垂流劑、活性劑；按重量分，金屬粉末占8592%，按體積分金屬粉末占50%；其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37，熔點(diǎn)為183℃。, 目的是：讓冷藏的錫膏溫度回復(fù)常溫，以利印刷。如果不回溫則在PCBA進(jìn)Reflow后易產(chǎn)生的不良為錫珠。：準(zhǔn)備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式和速接模式。：真空定位、機(jī)械孔定位、雙邊夾定位及板邊定位。（符號(hào)）為272的電阻，阻值為 2700Ω，（絲?。?85。、廠商料號(hào)、規(guī)格和Datecode/(Lot No)等信息。, 魚骨圖強(qiáng)調(diào)尋找因果關(guān)系。: 目前實(shí)際狀況下的制程能力。: R、RA、RSA、RMA?！銣亍亓鳌鋮s曲線。%。177。10%。, 其材質(zhì)為: 玻纖板。、7寸。 PAD小4um可以防止錫球不良之現(xiàn)象。《PCBA檢驗(yàn)規(guī)范》當(dāng)二面角＞90度時(shí)表示錫膏與波焊體無附著性。%的情況下表示IC受潮且吸濕。%:10% ,50%:50%。: 63Sn+37Pb。,業(yè)界中新出現(xiàn)一種SMD, 為“密封式無腳芯片載體”, 常以HCC簡代之。+37Pb之共晶點(diǎn)為183℃。，錫爐的溫度245℃較合適。、三角形、圓形,星形,本磊形。，實(shí)際只有8小時(shí)的粘性時(shí)間。：烙鐵、熱風(fēng)拔取器、吸錫槍、鑷子。：IQC、IPQC、.FQC、OQC。、電容、IC、晶體管。：小電流、受濕度影響較大。, 反面SMT過錫爐時(shí)使用何種焊接方式擾流雙波焊。: 目視檢驗(yàn)、X光檢驗(yàn)、機(jī)器視覺檢驗(yàn) +對(duì)流。 Pb10。、電鑄法、化學(xué)蝕刻。: 利用測溫器量出適用之溫度。、物理性能滿足焊接條件、低溫時(shí)流動(dòng)性比其它金屬好。: 錫膏度、錫膏厚度、錫膏印出之寬度。、盤狀供料器、卷帶式供料器。: 凸輪機(jī)構(gòu)、邊桿機(jī)構(gòu)、螺桿機(jī)構(gòu)、滑動(dòng)機(jī)構(gòu)。、廠商確認(rèn)、樣品板。, 則計(jì)數(shù)器Pinth尺寸須調(diào)整每次進(jìn)8mm。: 熱風(fēng)式迥焊爐、氮?dú)忮暮笭t、laser迥焊爐、紅外線迥焊爐。：流線式生產(chǎn)、手印機(jī)器貼裝、手印手貼裝。：圓形,“十”字形、正方形,菱形,三角形,萬字形。 Profile設(shè)置不當(dāng), 可能造成零件微裂的是預(yù)熱區(qū)、冷卻區(qū)。：空焊、偏位、墓碑。 time應(yīng)盡量均衡。，后貼大零件。，全英文為：Base Input/Output System。, 接續(xù)式放置型, 連續(xù)式放置型和大量移送式放置機(jī)。, 濕度卡圓圈內(nèi)顯示顏色為藍(lán)色,零件方可使用。：，，下錫不良，降低刮刀壓力，采用適當(dāng)?shù)腣ACCUM和SOLVENT:；工程目的：錫膏中容劑揮發(fā)。；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發(fā)多余水份。；工程目的：焊錫熔融。；工程目的：合金焊點(diǎn)形成，零件腳與焊盤接為一體。，錫珠產(chǎn)生的主要原因：PCB PAD設(shè)計(jì)不良、鋼板開孔設(shè)計(jì)不良、置件深度或置件壓力過大、Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低。 簡而言之，SMTWiKi就是“大家協(xié)作撰寫同一（批）網(wǎng)頁上(指SMT行業(yè))的