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正文內(nèi)容

電子科學(xué)與技術(shù)專業(yè)個(gè)人簡(jiǎn)歷(編輯修改稿)

2024-11-04 12:21 本頁(yè)面
 

【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ,故不易培養(yǎng)出可以主導(dǎo)新應(yīng)用的產(chǎn)品規(guī)格的大型OEM,而沒(méi)有這些有品牌的系統(tǒng)廠商配合時(shí),臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司新產(chǎn)品開發(fā)的策略,很自然地大多以跟隨者為主。但中國(guó)大陸擁有廣大的市場(chǎng)及具規(guī)模的系統(tǒng)廠商,所以臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司與大陸市場(chǎng)及系統(tǒng)公司合作是未來(lái)的趨勢(shì)。” 促成更多半導(dǎo)體公司整合的另一個(gè)重要原因是IP需求,隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高端SoC發(fā)展,對(duì)IP的需求巨增。但是,對(duì)于IP的獲得卻會(huì)越來(lái)越難。一些擁有豐富IP的半導(dǎo)體廠商并不希望將IP授權(quán)出去,正如NXP的葉昱良表示:“事實(shí)上,一個(gè)公司光靠授權(quán)IP是很難長(zhǎng)期發(fā)展的,所以我們的策略是如何加快我們自己的SoC研發(fā),并且更加靈活的和partner合作。我們擁有大量?jī)?yōu)秀的IP,我們的挑戰(zhàn)就是如何將這些IP最快地轉(zhuǎn)化為IC。”(對(duì)于ARM來(lái)說(shuō)可能是例外,ARM是只靠授權(quán)獲取利潤(rùn)獲得很好發(fā)展的公司)因此,中小歐美半導(dǎo)體廠商之間整合也會(huì)越來(lái)越頻繁。希圖視鼎總裁兼CEO劉錦湘分析道:“和10年前相比,硅谷的公司生態(tài)環(huán)境發(fā)生了很大變化。很多公司相互合并,或者大公司把小公司吃掉,很多公司面臨嚴(yán)重的生存危機(jī)。公司規(guī)模越來(lái)越大,但公司數(shù)量越來(lái)越少,每一個(gè)市場(chǎng)最終生存下來(lái)不會(huì)超過(guò)三個(gè)公司?!钡谌筅厔?shì):歐美廠商不再輕易放棄低利潤(rùn)市場(chǎng)。未來(lái)10年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率會(huì)從兩位數(shù)降到單位數(shù),IC總產(chǎn)量和總銷售額會(huì)繼續(xù)增加,但利潤(rùn)率會(huì)下降。在利潤(rùn)率逐漸下降的趨勢(shì)下,歐美半導(dǎo)體廠商不再輕易放棄低利潤(rùn)的市場(chǎng)。義隆電子董事長(zhǎng)葉儀晧說(shuō)道:“以前歐美日大廠IC的毛利率如果低45%時(shí),他們通常會(huì)放棄而漸由臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司取代,他們會(huì)轉(zhuǎn)移到更高毛利的新興應(yīng)用市場(chǎng)上。但這幾年殺手級(jí)的產(chǎn)品并不多,那些大廠不再輕易放棄,且會(huì)進(jìn)行各種Cost Down規(guī)劃,以維持市占率及產(chǎn)品的毛利率,讓臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司的競(jìng)爭(zhēng)愈來(lái)愈辛苦。未來(lái),隨著亞洲成為全球的應(yīng)用創(chuàng)新與消費(fèi)中心,歐美廠商在該市場(chǎng)將與中國(guó)大陸和臺(tái)灣的眾多IC公司爭(zhēng)奪一些關(guān)鍵領(lǐng)域,而利潤(rùn)會(huì)越來(lái)越低。最典型的將是移動(dòng)多媒體處理器,也稱為應(yīng)用處理器。此外,模擬IC的利潤(rùn)也會(huì)越來(lái)越低。圣邦微電子總裁張世龍表示:“在模擬IC領(lǐng)域,相對(duì)技術(shù)門檻正在逐年降低。越來(lái)越多的臺(tái)灣和大陸公司開始涉足這一領(lǐng)域。隨著模擬器件市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈,傳統(tǒng)歐美公司在模擬器件市場(chǎng)上越來(lái)越難以維持其競(jìng)爭(zhēng)力,只能向更高的系統(tǒng)集成度發(fā)展?!钡谒拇筅厔?shì):分久必合,合久必分。在2000年前后,眾多的半導(dǎo)體廠商從母公司剝離,包括英飛凌、科勝迅、杰爾、NEC、飛思卡爾以及NXP等。但是剝離出來(lái)后的獨(dú)立半導(dǎo)體公司活得并不如預(yù)期的好,其中不少是連續(xù)多年虧損。最典型的是杰爾,不斷出售產(chǎn)品線,最后被被LSI收購(gòu)。雖然他們有著令人羨慕的技術(shù)積累與IP積累,但分離出來(lái)后,他們?nèi)試?yán)重依賴每公司,在開拓新的大牌OEM客戶方面做得并不好。其實(shí),最重要的是,由于SoC向高系統(tǒng)集成發(fā)展,在開發(fā)大規(guī)模的LSI時(shí),仍需要IC公司與OEM的緊密合作。瑞薩半導(dǎo)體管理(中國(guó))有限公司CEO山村雅宏表示:“在開發(fā)大規(guī)模LSI方面,我們認(rèn)為與大型OEM和服務(wù)商合作是一個(gè)方向?!比鹚_在開發(fā)3G手機(jī)芯片時(shí)就是與六家公司聯(lián)合開發(fā)的,包括日本最大的電信運(yùn)營(yíng)商N(yùn)TT Doo和幾家手機(jī)制造商。很明顯,聯(lián)合開發(fā)將帶來(lái)IP、開發(fā)成本以及開發(fā)時(shí)間的優(yōu)勢(shì)?!澳壳鞍雽?dǎo)體制造商難以獨(dú)自開發(fā)領(lǐng)先的技術(shù)。我們必須利用過(guò)去的研發(fā)資本包括IP、與OEM合作伙伴以及第三方的關(guān)系?!币虼?,展望未來(lái),大型半導(dǎo)體廠商與OEM會(huì)再度整合,但可能是一種松散的組合。合久必分,分久必合,這一遠(yuǎn)古的名言,用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再合適不過(guò)。今年是“十二五”開局之年,也是集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)新一輪發(fā)展的大好時(shí)機(jī),2010年10月十七屆五中全會(huì)的決議,把新一代新意技術(shù)列為七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之首,明確指出要增強(qiáng)科技創(chuàng)新能力,在核心電子器件等集成電路細(xì)分領(lǐng)域攻克一批核心關(guān)鍵技術(shù)。今年1月12日,國(guó)務(wù)院召開的常務(wù)會(huì)議研究部署進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策措施,會(huì)議指出,軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),是國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的重要基礎(chǔ),這一切充分體現(xiàn)了國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高度重視,而且繼續(xù)給予大力支持。集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略基礎(chǔ)地位和國(guó)家的高度重視,為產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)I造了良好的發(fā)展環(huán)境,我們行業(yè)同仁們受到了極大的鼓舞?;厥仔屡f世紀(jì)之交,國(guó)務(wù)院18號(hào)文的頒布,開辟了產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新歷程,迎來(lái)了產(chǎn)業(yè)歷史上最好的十年的發(fā)展時(shí)期,這期間所取得的成就為產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展奠定了難能可貴的基礎(chǔ)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)銷售收入從2000年僅僅186億元到2005年為700億元,到2010年現(xiàn)在根據(jù)預(yù)估有望實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)28%以上,銷售收入超過(guò)1400億元。同時(shí),技術(shù)創(chuàng)新取得進(jìn)展,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)改善,企業(yè)在國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)中迅速成長(zhǎng),以集成電路企業(yè)為例,2009年大家知道全球金融危機(jī),全球集成電路產(chǎn)業(yè)由此深度下滑,但是在這種情況下,我們的設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)了近15%的正增長(zhǎng),09年銷售收入過(guò)億元的設(shè)計(jì)企業(yè)有40家,最高的達(dá)到41億元。剛過(guò)去的2010年,設(shè)計(jì)業(yè)又實(shí)現(xiàn)大幅度增長(zhǎng),過(guò)億元的企業(yè)數(shù)量和整個(gè)設(shè)計(jì)業(yè)的銷售額還將進(jìn)一步大幅度增加,各種跡象表
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