品質(zhì)管理七大手法以及應用(編輯修改稿)
2025-10-25 11:15 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 機,人,法,料,溫度濕度對網(wǎng)絡 連結的影響,網(wǎng)線接觸不好,作業(yè)疏失,誤判,LAN connect焊接方法,網(wǎng)線插入的力量,晶振X1不良,IC U2不良,IC U3不良,網(wǎng)絡主機過熱,網(wǎng)絡測試不良,IC不良,其他不良,靜電防護,灰塵對接口的影響,M/B的放置方法,Page 36,挑錯,MAN,MATERIAL,METHOD,Button安裝不良,靜電防護,安裝檢驗動作不正確/過當/過嚴,MACHINE,靜電手套臟,舊,手環(huán),腳環(huán)較松,測試系統(tǒng)程序,設計,站別順序安排,制程,Thermal plate未按spec生產(chǎn)入料,Button/B CN材料問題,作業(yè)熟練度,作業(yè)規(guī)范程度,Page 37,挑錯,Page 38,直方圖,為容易看出計量數(shù)據(jù)之分布狀況，一般將蒐集的數(shù)據(jù)分成6~10組，依數(shù)據(jù)大小分組，分成幾個相等區(qū)間於橫軸，縱軸表示該組資料數(shù)目，用長方形直列排列起來，我們稱之直方圖。,Page 39,直方圖,功用: 1.了解製程之中心與變異 2.計算產(chǎn)品不良率 製作步驟: 1.蒐集數(shù)據(jù)並記錄 2.找出最大值與最小值(Max amp。 Min) 3.計算全距(MaxMin) 4.決定組數(shù)與組距 公式: 組數(shù) = 1 + 3.23 log n 組距 =(MaxMin)/組數(shù) 5.決定各組之上下組界 6.製作次數(shù)分配表 7.繪圖,Page 40,直方圖舉例,其中次數(shù)分配表，如下表形式：,把次數(shù)分配表的例子畫成直方圖，如下圖。,Page 41,直方圖判定,常態(tài)分配型:製程良好穩(wěn)定 缺齒型:製作方式或數(shù)據(jù)蒐集不對 左右偏:有人為的原因 絕壁型:數(shù)據(jù)被全檢過或製程被全檢過 雙峰型:樣品來自不同機器或材料 高原型:不同平均值的分配混合在一起 離島型:異常原因混入,Page 42,直方圖的分配型態(tài)與目標規(guī)格之比較,圖形是否分佈中央 規(guī)格外比率有多少 平均值是否在規(guī)格中央,（1）平均值，可以看出製程的中心值是否比目標值高或低。,Page 43,（2）變異程度，可以看出資料的離散程度。,Page 44,直方圖舉例,Page 45,直方圖舉例,Page 46,散佈圖,所謂散佈圖就是把互有關聯(lián)的數(shù)據(jù) 以縱軸表示結果 橫軸表示原 因, 然後用點表示出分佈型態(tài), 根據(jù)分佈型態(tài)來判斷對應數(shù)據(jù)之間的 相互關係 成對數(shù)據(jù)一般有三種對應關係 1.原因與結果數(shù)據(jù)關係 2.結果與結果數(shù)據(jù)關係 3.原因與原因數(shù)據(jù)關係 製作程序 1.蒐集成對數(shù)據(jù)至少30組以上 2.決定平面圖上的橫軸與縱軸刻度 3.將各組成對數(shù)據(jù)畫點到平面圖的對應位置上 4.記上必要說明,Page 47,散佈圖圖例,從這一個散佈圖可以發(fā)現(xiàn)溫度與沈積厚度呈現(xiàn)負相關。也就是當溫度高時沈積厚度??；溫度低時沈積厚度大。,Page 48,散佈圖的研判,正相關 負相關 弱正相關 弱負相關 無相關,Page 49,強負相關： X增加Y反而減少，而且分佈型態(tài)接近一直線。,弱負相關： 散佈圖點的分佈範圍較廣，但是有朝右下的趨勢。,曲線相關： 散佈圖點的分佈呈曲線型狀.,散佈圖的研判,Page 50,層別法,針對部門別人別工作方法別 設備地點所蒐集的數(shù)據(jù)按照他們共同的特徵加以分類 統(tǒng)計的一種分析方法層別法的要項. Man 人 Machine 機械 Material 材料 Met
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