【文章內(nèi)容簡介】 的陽性部份。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來的插接。通常電路板欲與其它的排線(Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時，即可由此連接器執(zhí)行。1Coplanarity 共面性在進行表面黏裝時，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳(Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳(Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失(Jlead 的問題較少)。同理，電路板本身也應(yīng)該維持良好的平坦度(Flatness)，一般板翹程度不可超過 ％。現(xiàn)最嚴的要求已達 ％1Desoldering 解焊在板子上已焊牢的某些零件。為了要更換、修理，或板子報廢時欲取回可用的零件，皆需對各零件腳施以解焊的步驟。其做法是先使焊錫點受熱熔化，再以真空吸掉焊錫，或利用“銅編線”之毛細作用,以其燈蕊效應(yīng)(Wicking)引流掉掉焊錫，再將之拉脫以達到分開的目的。1Dip Soldering 浸焊法是一種零件在電路板上最簡單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。有時也稱為“拖焊法”(Drag Soldering)。1Disturbed Joint受擾焊點波焊之焊點，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴重污染，造成焊點外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點。1Dog Ear 狗耳指錫膏在焊墊上印刷時，當刮刀滑過鋼版開口處，會使錫膏被刮斷而留下尾巴。在鋼版掀起后會有少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之。1Drag Soldering 拖焊是將已插件的電路板，以其焊接面在熔融的錫池表面拖過，以完成每只腳孔中錫柱的攀升，而達到總體焊接的目的，此法現(xiàn)已改良成為板子及錫面相對運動的“波焊法”(Wave Soldering)。1Drawbridging 吊橋效應(yīng)指以錫膏將各種 SMD 暫時定位，而續(xù)以各種方式進行高溫熔焊(Reflow Soldering)時，有許多“雙封頭”的小零件，由于焊錫力量不均，而發(fā)生一端自板子焊墊上立體浮起，或呈現(xiàn)斜立現(xiàn)象稱為“吊橋效應(yīng)”。若已有多數(shù)呈現(xiàn)直立者，亦稱為“墓碑”效應(yīng)(Tombstoning)或“曼哈頓”效應(yīng)(Manhattan 指紐約市外的一小島，為商業(yè)中心區(qū)有極多高樓大廈林立)。1Dross 浮渣高溫熔融的焊錫表面，由于助焊劑的殘留，及空氣中氧化的影響，在錫池面上形成污染物，稱為“浮渣”。1Dual Wave Soldering 雙波焊接所謂“雙波焊接”指由上沖力很強，跨距較窄的“擾流波”(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的“平流波”(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。前者擾流波的流速快、沖力強，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。然后到達第二段的平滑波時，將部份已搭橋短路、錫量過多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。事實上后者在早期的單波焊接時代已被廣用。這種雙波焊接又可稱為 Double Wave Soldering，對于表面黏裝及通孔插裝等零件，皆能達到良好焊接之目的。EdgeBoard Connector板邊（金手指）承接器是一種陰陽合一長條狀，多接點卡緊式的連接器(Connector)，其陰式部份可做為電路板(子板)邊金手指的緊迫接觸，背后金針的陽式部分，則可插焊在另一片母板的通孔中，是一種可讓子板容易抽換的連接方式。2Face Bonding 正面朝下之結(jié)合指某些較先進的集成電路器(IC)，其制程不需打線、封裝以及引腳焊接等正統(tǒng)制程，而是將硅芯片體正面朝下，以其線路上有錫錫鉛層的突出接墊，直接與電路板上的匹配點結(jié)合，是一種已簡化的封裝與組裝合并的方法，亦稱為Flip Chip或Flip Flop。但因難度卻很高。2Feeder 進料器、送料器 在“電路板裝配”的自動化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應(yīng)補充的外圍設(shè)備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲存的長管即是。自從SMT興起，許多小零件(尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動作的“取置頭”（Pick and Placement Head）操作起見，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進補充。2Flat Cable 扁平排線指在同平面上所平行排列兩條以上的導(dǎo)線，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。其導(dǎo)線本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱為Flat Cable。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線，多為可撓性或軟性，故又可稱為Flexible Flat Cable。2Flow Soldering 流焊是電路組裝時所采行波焊(Wave soldering)的另一種說法。2Foot Print(Land Pattern)腳墊指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。2Glouble Test 球狀測試法這是對零件腳焊錫性的一種測試法。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。當金屬線也到達焊溫而焊錫對該零件腳也發(fā)揮沾錫力時，則上面已分裂部份又會合并而將金屬絲包合在其中。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68210 的規(guī)范。2Hard Soldering 硬焊指用含銅及銀的焊絲對金屬對象進行焊接，當其熔點在 427℃(800℉)以上者稱為硬焊。熔點在 427℃以下者稱為 Soft soldering 或簡稱 Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之“焊接法”。2Hay Wire 跳線與 Jumper Wire同義，是指電路板因板面印刷線路已斷，或因設(shè)計的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線之謂也。2Heat Sink Plane 散熱層指需裝配多枚高功能零件的電路板，在操作時可能會逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時的散熱用途。通常要在高品級電子機器中才會用到有這種困難的散熱層，一般個人計算機是不會有這種需求的。Heatsink Tool 散熱工具 有許多對高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風(fēng)進行焊接時，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時散熱夾具，使在焊接過程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的輔助夾具稱為 Heatsink Tool。3Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接指在紅外線、熱風(fēng)、及波焊等大量焊接制程之后，需再對部份不耐熱的零件，進行自動焊后的局部手焊，或進行修理時之補焊等做法，稱為“熱把焊接”。此種表面黏裝所用的手焊工具稱為“Hot Bar”或“Thermolde”，系利用電阻發(fā)熱并傳導(dǎo)至接腳上，而使錫膏熔化完成焊接。此種“熱把”式工具有單點式、雙點式及多點式的焊法。3Hot gas Soldering 熱風(fēng)手焊是指對部份“焊后裝”零件的種手焊法，與上述電熱式用法相同，只是改采不直接接觸的熱風(fēng)熔焊，可用于面積較小區(qū)域。3 集成電路器插座正方型的超大型“集成電路器”(大陸術(shù)語將 IC譯為積成塊)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插腳，需插焊在電路板的通孔中。但組裝板一旦有問題需更換這種多腳零件時其解焊手續(xù)將很麻煩，為避免高價的IC受到傷害，可加裝一種插座使先插焊在通孔中，再把這種鍍金的多腳零件另插入插座的鍍金孔中，以達后續(xù)換修的方便。目前雖然 VLSI 也全部改成表面黏裝，但某些無腳者為了安全計仍需用到一種“卡座”，而 PGA 之高價組件也仍需用到插座。3Icicle 錫尖是指組裝板經(jīng)過波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。形成的原因很多；主要是熱量不足或錫池的“流動性”不一所致。其解決之道是將單波改成雙波并調(diào)整第二波的高度；或?qū)遄有⌒南陆涤谄届o錫池面上的恰好高度處，使錫尖再被熔掉即可。本詞正式學(xué)名應(yīng)為 Solder Projection。3InCircuit Testing 組裝板電測是指對組裝板上每一零件及 PCB 本身的電路，所一并進行的總體性電性測試，以確知零件在板上裝置方位及互連性的正確與否，并保證 PCBA 發(fā)揮應(yīng)有的性能，達到規(guī)范的要求。此種 ICT 比另一種“Go/No Go Test”的困難度要高。3Infrared(IR)紅外線可見光的波長范圍約在紫光的 400 mμ 到紅光的 800 mμ 之間，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之間的電磁波即稱為“紅外線”。紅外線中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。比“傳導(dǎo)”及“對流”更為方便有效。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見光者)，中紅外線及遠紅外線。電路板工業(yè)曾利用其中紅外線及近紅外線的傳熱方式，進行錫鉛鍍層的重熔(Reflow 俗稱炸油)工作，而下游裝配工業(yè)則利用 IR 做為錫膏之熔焊(Reflow Soldering)熱媒。后圖即為 IR 在整個光譜系列中的關(guān)系位置。3Insert、Insertion 插接、插裝 泛指將零件插入電路板之通孔中，以達到機械定位及電性互連的任務(wù)及功能。此種插孔組裝方式是利用波焊法，在孔中填錫完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用鍍金插針擠入孔壁，以緊迫密接式(Press Fit)進行互連，為日后再抽換而預(yù)留方便，此種不焊的插接法多用在“主構(gòu)板” Back Panel 等厚板上。3Interface 接口指兩電子組裝系統(tǒng)或兩種操作系統(tǒng)之間，用以溝通的裝置。簡單者如連接器，復(fù)雜者如計算機主機上所裝載特殊擴充功能的“適配卡”等皆屬之。3Interstitial ViaHole(IVH)局部層間導(dǎo)通孔電路板早期較簡單時，只有各層全通的鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達成層間的電性互連，及當零件腳插焊的基礎(chǔ)。后來漸發(fā)展至密集組裝之 SMT 板級時，部份“通孔”(通電之孔)已無需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔(Buried Hole)，或局部與外層相連的盲孔(Blind Hole)，皆稱為IVH。其中以盲孔最為困難，埋孔則比較容易，只是制程時間更為延長而已。Jumper Wire 跳線電路板在組裝零件后測試時，若發(fā)現(xiàn)板上某條線路已斷，或欲更改原來設(shè)計時，則可另采“被覆線”直接以手焊方式，使跨接于斷點做為補救，這種在板面以外以立體手接的 “膠包線”，通稱為“跳線”，或簡稱為 jumper。4Lamda Wave延伸平波為使波焊中的組裝板與錫波有較長的接觸時間(Dwell Time)，早期曾刻意將單波液錫歸流母槽之路徑延伸，以維持更長的波面，使得焊板有機會吸收更多的熱量，擁有較佳的填錫能力，此種錫波通稱“Extended Waves”。美商Electrovert公司1975年在專利保護下，推出一種特殊設(shè)計的延長平波，商名稱為“ Lamda Wave”。故意延長流錫的歸路，使得待焊的板子可在接觸的沾錫時間上稍有增加，并由于板面下壓及向前驅(qū)動的關(guān)系，造成歸錫流速加快，涌錫力量加大，對焊錫性頗有幫助，而且整條聯(lián)機的產(chǎn)出速率也得以提升。下右圖之設(shè)計還可減少浮渣(Dross)的生成。4Laminar Flow平流此詞在電路板業(yè)有兩種含意，其一是指高級無塵室，當塵粒度在 100～10,000級的空間內(nèi)，其換氣之流動應(yīng)采“水平流動”的方式，使能加以捕集濾除，而避免其四處飛散。此詞又稱為“Gross Flow”。“Laminar Flow”的另一用法是指電路板進行組裝波焊時，其第一波為 “擾流波”(Turbulance)，可使熔錫較易進孔。第二波即為“平流波”，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當然對于已“點膠”固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。4Laser Soldering雷射焊接法是利用激光束(Laser Beam)所累積的熱量、配合計算機程序，對準每一微小有錫膏之待焊點，進行逐一移動式熔焊稱為“雷射焊接”。這種特殊熔焊設(shè)備非常昂貴，價格高達35萬美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度(HiRel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。4Leaching 焊散、漂出、溶出前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會發(fā)生表面鍍層金層流失進入高溫熔錫中的情形，將帶來零件本身的傷害及焊錫的污染。但若零件表層先再加上“底鍍鎳層”時，則可防止或減低此種現(xiàn)象。后者是指一般難溶解的有機或無機物，浸在水中會發(fā)生慢慢溶出滲出的情形。有一種對電路板的板面清潔度的試驗法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測冷后水樣中的離子導(dǎo)電度，即可了解板面清潔的狀況，稱之為Leaching Test。4Mechanical Warp 機械性纏繞是指電路板在組裝時，需先將某些零件腳纏繞在特定的端子上，然后再去進行焊接，以增強其機械強度，此詞出自 IPCT50E。4Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術(shù)此術(shù)語出自IPCT50E，是指一片電路板上同時裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件；此種混合組裝成的互連結(jié)構(gòu)體，其做法稱之為“混裝技術(shù)”。4Near IR近紅外線紅外線(InfraRed)~1000μ之間。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。而 1~ 的高溫區(qū)因距可見光區(qū)(~)較近，故稱為“近紅外線”，所含輻射熱能量極大。另有 Medium IR 及 Far IR，其熱量則較低。4Omega Wa