【文章內(nèi)容簡介】 的陽性部份。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來的插接。通常電路板欲與其它的排線(Cable)接頭，或另與電路板的金手指區(qū)連通時，即可由此連接器執(zhí)行。1Coplanarity 共面性在進行表面黏裝時，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳(Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳(Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失(Jlead 的問題較少)。同理，電路板本身也應該維持良好的平坦度(Flatness)，一般板翹程度不可超過 ％。現(xiàn)最嚴的要求已達 ％1Desoldering 解焊在板子上已焊牢的某些零件。為了要更換、修理，或板子報廢時欲取回可用的零件，皆需對各零件腳施以解焊的步驟。其做法是先使焊錫點受熱熔化，再以真空吸掉焊錫，或利用“銅編線”之毛細作用,以其燈蕊效應(Wicking)引流掉掉焊錫，再將之拉脫以達到分開的目的。1Dip Soldering 浸焊法是一種零件在電路板上最簡單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。有時也稱為“拖焊法”(Drag Soldering)。1Disturbed Joint受擾焊點波焊之焊點，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴重污染，造成焊點外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點。1Dog Ear 狗耳指錫膏在焊墊上印刷時，當刮刀滑過鋼版開口處，會使錫膏被刮斷而留下尾巴。在鋼版掀起后會有少許錫膏自印面上豎起，如同直立的狗耳一般，故名之。1Drag Soldering 拖焊是將已插件的電路板，以其焊接面在熔融的錫池表面拖過，以完成每只腳孔中錫柱的攀升，而達到總體焊接的目的，此法現(xiàn)已改良成為板子及錫面相對運動的“波焊法”(Wave Soldering)。1Drawbridging 吊橋效應指以錫膏將各種 SMD 暫時定位，而續(xù)以各種方式進行高溫熔焊(Reflow Soldering)時，有許多“雙封頭”的小零件，由于焊錫力量不均，而發(fā)生一端自板子焊墊上立體浮起，或呈現(xiàn)斜立現(xiàn)象稱為“吊橋效應”。若已有多數(shù)呈現(xiàn)直立者，亦稱為“墓碑”效應(Tombstoning)或“曼哈頓”效應(Manhattan 指紐約市外的一小島，為商業(yè)中心區(qū)有極多高樓大廈林立)。1Dross 浮渣高溫熔融的焊錫表面，由于助焊劑的殘留，及空氣中氧化的影響，在錫池面上形成污染物，稱為“浮渣”。1Dual Wave Soldering 雙波焊接所謂“雙波焊接”指由上沖力很強，跨距較窄的“擾流波”(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的“平流波”(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。前者擾流波的流速快、沖力強，可使狹窄的板面及各通孔中都能擠入錫流完成焊接。然后到達第二段的平滑波時，將部份已搭橋短路、錫量過多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。事實上后者在早期的單波焊接時代已被廣用。這種雙波焊接又可稱為 Double Wave Soldering，對于表面黏裝及通孔插裝等零件，皆能達到良好焊接之目的。EdgeBoard Connector板邊（金手指）承接器是一種陰陽合一長條狀，多接點卡緊式的連接器(Connector)，其陰式部份可做為電路板(子板)邊金手指的緊迫接觸，背后金針的陽式部分，則可插焊在另一片母板的通孔中，是一種可讓子板容易抽換的連接方式。2Face Bonding 正面朝下之結合指某些較先進的集成電路器(IC)，其制程不需打線、封裝以及引腳焊接等正統(tǒng)制程，而是將硅芯片體正面朝下，以其線路上有錫錫鉛層的突出接墊，直接與電路板上的匹配點結合，是一種已簡化的封裝與組裝合并的方法，亦稱為Flip Chip或Flip Flop。但因難度卻很高。2Feeder 進料器、送料器 在“電路板裝配”的自動化生產(chǎn)線中，是指各種零件供應補充的外圍設備，通稱為送料器，如早期DIP式的IC儲存的長管即是。自從SMT興起，許多小零件(尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動作的“取置頭”（Pick and Placement Head）操作起見，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進補充。2Flat Cable 扁平排線指在同平面上所平行排列兩條以上的導線，其等外圍都已被絕緣層所包封的集體通路而言。其導線本身可能是扁平的，也可以是圓形的，皆稱為Flat Cable。這種在各種組裝板系統(tǒng)之間，作為連接用途的排線，多為可撓性或軟性，故又可稱為Flexible Flat Cable。2Flow Soldering 流焊是電路組裝時所采行波焊(Wave soldering)的另一種說法。2Foot Print(Land Pattern)腳墊指SMD零件其各種引腳在板面立足的金屬銅焊墊而言，通常這種銅墊表面還另有噴錫層存在。2Glouble Test 球狀測試法這是對零件腳焊錫性的一種測試法。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。當金屬線也到達焊溫而焊錫對該零件腳也發(fā)揮沾錫力時，則上面已分裂部份又會合并而將金屬絲包合在其中。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68210 的規(guī)范。2Hard Soldering 硬焊指用含銅及銀的焊絲對金屬對象進行焊接，當其熔點在 427℃(800℉)以上者稱為硬焊。熔點在 427℃以下者稱為 Soft soldering 或簡稱 Soldering，即電子工業(yè)組裝所采用之“焊接法”。2Hay Wire 跳線與 Jumper Wire同義，是指電路板因板面印刷線路已斷，或因設計的疏失需在板子表面以外采焊接方式另行接通其包漆包線之謂也。2Heat Sink Plane 散熱層指需裝配多枚高功能零件的電路板，在操作時可能會逐漸聚積甚多的熱量，為防止影響其功能起見，常在板子零件面外表，再加一層已穿有許多零件腳孔的鋁板，做為零件工作時的散熱用途。通常要在高品級電子機器中才會用到有這種困難的散熱層，一般個人計算機是不會有這種需求的。Heatsink Tool 散熱工具 有許多對高溫敏感的零件，在波焊或紅外線或熱風進行焊接時，可在此等零件的引腳上另夾以金屬的臨時散熱夾具，使在焊接過程中零件腳上所受到的熱不致傳入零件體中太多，此種特殊的輔助夾具稱為 Heatsink Tool。3Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接指在紅外線、熱風、及波焊等大量焊接制程之后，需再對部份不耐熱的零件，進行自動焊后的局部手焊，或進行修理時之補焊等做法，稱為“熱把焊接”。此種表面黏裝所用的手焊工具稱為“Hot Bar”或“Thermolde”，系利用電阻發(fā)熱并傳導至接腳上，而使錫膏熔化完成焊接。此種“熱把”式工具有單點式、雙點式及多點式的焊法。3Hot gas Soldering 熱風手焊是指對部份“焊后裝”零件的種手焊法，與上述電熱式用法相同，只是改采不直接接觸的熱風熔焊，可用于面積較小區(qū)域。3 集成電路器插座正方型的超大型“集成電路器”(大陸術語將 IC譯為積成塊)，或 PGA(Pin Grid Array)均各有三圈插腳，需插焊在電路板的通孔中。但組裝板一旦有問題需更換這種多腳零件時其解焊手續(xù)將很麻煩，為避免高價的IC受到傷害，可加裝一種插座使先插焊在通孔中，再把這種鍍金的多腳零件另插入插座的鍍金孔中，以達后續(xù)換修的方便。目前雖然 VLSI 也全部改成表面黏裝，但某些無腳者為了安全計仍需用到一種“卡座”，而 PGA 之高價組件也仍需用到插座。3Icicle 錫尖是指組裝板經(jīng)過波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。形成的原因很多；主要是熱量不足或錫池的“流動性”不一所致。其解決之道是將單波改成雙波并調整第二波的高度；或將板子小心下降于平靜錫池面上的恰好高度處，使錫尖再被熔掉即可。本詞正式學名應為 Solder Projection。3InCircuit Testing 組裝板電測是指對組裝板上每一零件及 PCB 本身的電路，所一并進行的總體性電性測試，以確知零件在板上裝置方位及互連性的正確與否，并保證 PCBA 發(fā)揮應有的性能，達到規(guī)范的要求。此種 ICT 比另一種“Go/No Go Test”的困難度要高。3Infrared(IR)紅外線可見光的波長范圍約在紫光的 400 mμ 到紅光的 800 mμ 之間，介乎于 800 mμ～1000 mμ 之間的電磁波即稱為“紅外線”。紅外線中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。比“傳導”及“對流”更為方便有效。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見光者)，中紅外線及遠紅外線。電路板工業(yè)曾利用其中紅外線及近紅外線的傳熱方式，進行錫鉛鍍層的重熔(Reflow 俗稱炸油)工作，而下游裝配工業(yè)則利用 IR 做為錫膏之熔焊(Reflow Soldering)熱媒。后圖即為 IR 在整個光譜系列中的關系位置。3Insert、Insertion 插接、插裝 泛指將零件插入電路板之通孔中，以達到機械定位及電性互連的任務及功能。此種插孔組裝方式是利用波焊法，在孔中填錫完成永久性的固定。但亦可不做波焊而直接用鍍金插針擠入孔壁，以緊迫密接式(Press Fit)進行互連，為日后再抽換而預留方便，此種不焊的插接法多用在“主構板” Back Panel 等厚板上。3Interface 接口指兩電子組裝系統(tǒng)或兩種操作系統(tǒng)之間，用以溝通的裝置。簡單者如連接器，復雜者如計算機主機上所裝載特殊擴充功能的“適配卡”等皆屬之。3Interstitial ViaHole(IVH)局部層間導通孔電路板早期較簡單時，只有各層全通的鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)，其目的是為達成層間的電性互連，及當零件腳插焊的基礎。后來漸發(fā)展至密集組裝之 SMT 板級時，部份“通孔”(通電之孔)已無需再兼具插裝的功能，因而也沒有再做全通孔的必要。而純?yōu)榱嘶ミB的功能，自然就發(fā)展出局部層間內(nèi)通的埋孔(Buried Hole)，或局部與外層相連的盲孔(Blind Hole)，皆稱為IVH。其中以盲孔最為困難，埋孔則比較容易，只是制程時間更為延長而已。Jumper Wire 跳線電路板在組裝零件后測試時，若發(fā)現(xiàn)板上某條線路已斷，或欲更改原來設計時，則可另采“被覆線”直接以手焊方式，使跨接于斷點做為補救，這種在板面以外以立體手接的 “膠包線”，通稱為“跳線”，或簡稱為 jumper。4Lamda Wave延伸平波為使波焊中的組裝板與錫波有較長的接觸時間(Dwell Time)，早期曾刻意將單波液錫歸流母槽之路徑延伸，以維持更長的波面，使得焊板有機會吸收更多的熱量，擁有較佳的填錫能力，此種錫波通稱“Extended Waves”。美商Electrovert公司1975年在專利保護下，推出一種特殊設計的延長平波，商名稱為“ Lamda Wave”。故意延長流錫的歸路，使得待焊的板子可在接觸的沾錫時間上稍有增加，并由于板面下壓及向前驅動的關系，造成歸錫流速加快，涌錫力量加大，對焊錫性頗有幫助，而且整條聯(lián)機的產(chǎn)出速率也得以提升。下右圖之設計還可減少浮渣(Dross)的生成。4Laminar Flow平流此詞在電路板業(yè)有兩種含意，其一是指高級無塵室，當塵粒度在 100～10,000級的空間內(nèi)，其換氣之流動應采“水平流動”的方式，使能加以捕集濾除，而避免其四處飛散。此詞又稱為“Gross Flow”。“Laminar Flow”的另一用法是指電路板進行組裝波焊時，其第一波為 “擾流波”(Turbulance)，可使熔錫較易進孔。第二波即為“平流波”，可吸掉各零件腳間已短路橋接的錫量，以及除去焊錫面的錫尖(Icicles)，當然對于已“點膠”固定在板子反面上各種 SMD 的波焊，也甚有幫助。4Laser Soldering雷射焊接法是利用激光束(Laser Beam)所累積的熱量、配合計算機程序，對準每一微小有錫膏之待焊點，進行逐一移動式熔焊稱為“雷射焊接”。這種特殊熔焊設備非常昂貴，價格高達35萬美元，只能在航空電子(Avionics)高可靠度(HiRel)電子產(chǎn)品之組裝方面使用。4Leaching 焊散、漂出、溶出前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會發(fā)生表面鍍層金層流失進入高溫熔錫中的情形，將帶來零件本身的傷害及焊錫的污染。但若零件表層先再加上“底鍍鎳層”時，則可防止或減低此種現(xiàn)象。后者是指一般難溶解的有機或無機物，浸在水中會發(fā)生慢慢溶出滲出的情形。有一種對電路板的板面清潔度的試驗法,就是將板子浸在沸騰的純水中浸煮 15分鐘，然后檢測冷后水樣中的離子導電度，即可了解板面清潔的狀況，稱之為Leaching Test。4Mechanical Warp 機械性纏繞是指電路板在組裝時，需先將某些零件腳纏繞在特定的端子上，然后再去進行焊接，以增強其機械強度，此詞出自 IPCT50E。4Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術此術語出自IPCT50E，是指一片電路板上同時裝有通孔插裝(Through Hole Insertion)的傳統(tǒng)零件，與表面黏裝(Surface Mounting)的新式零件；此種混合組裝成的互連結構體，其做法稱之為“混裝技術”。4Near IR近紅外線紅外線(InfraRed)~1000μ之間。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。而 1~ 的高溫區(qū)因距可見光區(qū)(~)較近，故稱為“近紅外線”，所含輻射熱能量極大。另有 Medium IR 及 Far IR，其熱量則較低。4Omega Wa