ltps制程與技術發(fā)展講義(編輯修改稿)
2024-10-24 21:01 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 阻化，及使關閉(Off)電壓值提高，導入高濃度不純物的工程 方法： 先利用離子植入裝置、雷射摻雜裝置和電漿摻雜裝置 再將不純物的原子導入，再利用熱或雷射能量將不純物原子予以活性化。,資料來源：工研院電子所,標準化製作過程(11),金屬電極膜形成工程： 配線和電極材料的選用，以鉬(Mo)、鉭(Ta)、鉻(Cr)和鋁(Al)等金屬導電膜為主 製程以濺鍍法為主流,資料來源：工研院電子所,資料來源：工研院電子所,標準化製作過程(12),氫化工程： 為提升PolySi TFT之 IV特性關係 將TFT通道區(qū)域的PolySi層之未飽和鍵與氫鍵結合後呈飽和狀態(tài)，促使電場效應移動度的提升 一般使用 氫退火爐裝置 電漿氫裝置：所得之活性化氫原子最有效,標準化製作過程(13),透明電極形成工程： 把開關(Switching)元件所傳送之電壓信號,傳送於LC畫像素電極和CF端的共通電極上 共通電極材料，是利用濺鍍法將ITO透明導電薄膜形成於上，並經(jīng)由微影、蝕刻工程製作成所需圖案,LTPS TFT LCD的後段製程,液晶胞製程(1),洗淨工程： 洗淨技術有使用藥液、機能水和紫外線臭氣、毛刷、超音波、超高音波(Mega Sonic)和高壓噴洗等，其中以純水洗淨為主 為了去除過剩的水並達到乾燥，有旋轉乾燥法和空氣刀乾燥法,液晶胞製程(2),配向模形成工程： 配向模是有機薄膜的材料，施以面磨處理，使其上之液晶分子產(chǎn)生配向排列作用 一般配向膜厚度在500~1,000197。 使用的配向膜材料有聚胺酸(Polyamic Acid)和聚醯胺(Polyimide)，以聚醯胺類為主 利用凹凸印刷方式將數(shù)百197。厚度的配向?qū)有纬善渖希瑏K在200250℃進行熱硬化處理,液晶胞製程(3),面磨配向(Lapping)處理工程： 為使配向?qū)佑幸欢ǖ姆较蛐耘帕?，利用附有毛布的圓筒狀輥輪來回旋轉,液晶胞製程(4),封合劑印刷形成工程： 經(jīng)配向面磨處理後之Array下基板和CF上基板，任選其中一片基板之週邊封合部，將熱硬化型或紫外線硬化型環(huán)氧樹脂類的接著劑以網(wǎng)版印刷法或散佈法塗佈上去，然後進行100186。C左右的烘焙處理。,液晶胞製程(5),間隔物(Spacer)散佈工程： 使上下兩片基板保持於57μm的液晶胞間隙，以便後續(xù)液晶胞注入工程進行。,液晶胞製程(6),貼合附著工程： 封合部分的形成和間隔物的散布等處理後之Array下基板及CF上基板，就其相互間預先設定之對應電極進行對位處理(利用光學式精密對位) 將其相互進行一邊加壓一邊加熱，或照射紫外線使其貼合緊密並達到硬化處理,液晶胞製程(7),分割切斷工程：貼合硬化後的每片基板進行多片式的分割和切斷處理，使其成為每一單片的面板半成品。,液晶胞製程(8),液晶注入和封止工程： 將每一單片面板的半成品
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