【文章內(nèi)容簡介】 浸錫完畢后對電路板進行一次清洗。 二、檢板工藝： 對 電路板焊點 焊接完畢，逐一對 檢板 QC。 電路板焊點檢查著重于虛、假、連焊 ， 檢查該元件的引腳是否氧化 ，避免 節(jié)能燈在使用過程中時亮?xí)r不亮。 19 三、測試工藝：用 150V 進行低壓啟動測試，然后緩慢調(diào)高電壓至 220V，在調(diào)壓時測試人員觀察燈管的亮度是否有異常變化，特別是頻閃現(xiàn)象， 220V 觀察參數(shù)時，各項指標(biāo)應(yīng)符合 設(shè)計要求，偏離較大的對批次產(chǎn)品進行分析追索，甚至停產(chǎn)待查出原因，做出更改和預(yù)防措施后，方可繼續(xù)生產(chǎn)。 四、老練工藝：節(jié)能燈老練工藝選擇自動化流水線進行老練，老練工藝人員 對 節(jié)能燈 進行 上燈、卸燈， 著重 高壓區(qū)、低壓區(qū)、加溫區(qū)或者是沖擊區(qū) 的生產(chǎn)工藝。 20 節(jié) 能 燈 生 產(chǎn) 工 藝 流 程 圖 OK NG NG NG NG NG OK NG 預(yù) 加 工 線 燈頭篩選 焊電源線 鉚燈頭 燈 管 線 燈管篩選 燈絲燙錫 膠燈管 插 件 清 整 線 元件分選、插件 浸 焊 清板、整 形 切 腳 組 裝 線 裝 配 老化檢驗 流 燈 線 標(biāo)識噴印 擦燈 包 裝 線 包 裝 不良品維修 自檢 自檢 檢驗 自檢 檢驗 終驗 耐壓測試 出貨檢驗 檢驗 21 LED燈生產(chǎn)工藝 LED制造流程概述 LED 的制作流程包括上游的單晶片襯底制作、外延晶片生長；中游的芯片、電極制作、切割和測試分選；下游的產(chǎn)品封裝。 LED 制造流程圖 制程：金屬蒸鍍 光罩腐蝕 熱處理（正負電極制作 ） 切割 測試分選 成品：芯片 晶片：單晶棒（砷化鎵、磷化鎵） 單晶片襯底 在襯底上生長外延層 外延片 成品：單晶片、外延片 封裝：固晶 焊線 樹脂封裝 切腳 測試分選 成品： LED燈珠、 LED貼片和組件 上游 下游 中游 22 LED芯片生產(chǎn)工藝 LED 照明能夠應(yīng)用到高亮度領(lǐng)域歸功于 LED 芯片生產(chǎn)技術(shù)的不斷提高，包括單顆晶片的功率和亮度的提高。 LED 上游生產(chǎn)技術(shù)是LED 行業(yè)的核心技術(shù)，目前在該技術(shù)領(lǐng)先的國家主要日本、美國、韓國，還有我國臺灣，而我國大陸在 LED 上游生產(chǎn)技術(shù)的發(fā)展比較靠后。下圖為上游外延片的微結(jié)構(gòu)示意圖。 生產(chǎn)出高亮度 LED 芯片，一直是世界各國全力投入研制的目標(biāo)，也是 LED 發(fā)的方向。目前，利用大功率芯片生產(chǎn)出來的白光 1W LED流明值已經(jīng)達能到 150lm 之高。 LED 上游技術(shù)的發(fā)展將使 LED 燈具的生產(chǎn)成本越來越低，更顯 LED 照明的優(yōu)勢。以下以藍光 LED 為例介紹其外延片生產(chǎn)工藝如下：首先在襯低上制作氮化鎵 (GaN)基的外延片 ,這個過程主要是在金屬有機化學(xué)氣相沉積外延片爐 (MOCVD)中完成的。準(zhǔn)備好制作 GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體 P 型 GaN P 型 AlGaN InGaN 量子阱（ well） N 型 InGaN N 型 AlGaN GaN 緩沖層（ buffer） 藍寶石襯底（ subatrate） P 型 GaN N 型 GaN 正極 負極 藍光外延片微結(jié)構(gòu)圖 23 之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。常用的襯底主要有藍寶石、碳化硅和硅襯底 ,以及 GaAs、 AlN、 ZnO 等材料。 MOCVD 是利用氣相反應(yīng)物 (前驅(qū)物 )及Ⅲ族的有機金屬和Ⅴ族的NH3在襯 底表面進行反應(yīng) ,將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。 MOCVD外延爐是制作 LED外延片最常用的設(shè)備 然后是對 LED PN 結(jié)的兩個電極進行加工，電極加工也是制作LED 芯片的關(guān)鍵工序，包括清洗、蒸鍍、黃光、化學(xué)蝕刻、熔合、研磨；然后對 LED毛片進行劃片、測試和分選，就可以得到所需的LED 芯片了。 24 基板（襯底） 磊晶制程（擴散、濺射、化學(xué)氣相沉淀） 磊晶片 清洗 蒸鍍 黃光作業(yè) 化學(xué)蝕刻 熔合 研磨 切割 測試 單晶爐、切片機、磨片機等 外延爐（ MOCVD） 清洗機 蒸鍍機、電子槍 烘烤、上光阻、照相曝光、顯影 刻蝕機 減薄機、清洗機 切割機 探針測試臺、顆粒度檢測儀 LED 生產(chǎn)流程 25 大功率 LED 生產(chǎn)工藝 作為 LED 節(jié)能燈光源的大功 率 LED，它是 LED 節(jié)能燈的核心部分。大功率 LED 的生產(chǎn)工藝如何直接影響 LED 的性能，進而影響 LED燈具的性能，如光衰、光效等。 LED封裝工藝流程 以大功率 LED封裝產(chǎn)品為例，介紹它的封裝制程如下： 擴晶 框晶 晶片 銀膠 解凍 攪拌 固晶 烘烤 焊線 灌膠 長烤 點膠 固 檢 推力 檢查 拉力 檢查 支 架 金線 膠 熒光粉 Lens 測試 包裝 入庫 品檢 外觀 分 BIN QA 切腳 測試 攪拌 配膠 抽氣 套 Lens 攪拌 配膠 抽氣 大功率 LED封裝制程 26 大功率 LED生產(chǎn)工藝 流程站別 使用設(shè)備及工具 作業(yè)條件 備注 固晶 （如 AD809） 6離子風(fēng)扇 1．儲存銀膠： 0℃一下保存。 2．銀膠退冰：室溫 4小時 3．?dāng)U晶 機溫度： 50℃177。 10℃ 4．點銀膠高度為晶片厚度的 1/4 5．作業(yè)時靜電環(huán)必須做測試記錄 6．固晶時須使用離子風(fēng)扇，離子風(fēng)扇正面與晶片距離為 20cm～ 140cm之間。 7．晶片固于支架杯子正中央，偏移量小于 1/4晶片寬度，具體參考固晶圖。 8．烤銀膠條件： 150℃177。 10℃ /2小時。 焊線 1. 339EG焊線機 2. 3. 大功率打線制具 1． 339EG焊線機熱板溫度﹕ 150℃ 177。 10℃，焊線方式參固晶焊線圖。 2．瓷嘴 42K更換一次。 注﹕焊線時第二焊點一定要按照固晶焊線圖上第二焊 點位置 (打斜線區(qū)域 )焊線。 點膠 1．抽氣時間：１個大氣壓 /5mins。 2．熒光膠烘烤條件﹕ 120℃ 177。 10℃ /2Hrs。 熒光膠配比參考實驗數(shù)據(jù)。 套蓋 Lens 前材料要用 150℃ 177。 10℃烘烤 15 分鐘﹐然而 lens 也要烘烤 80℃177。 10℃/20min﹐然后套 Lens。 Lens，判別雙耳朵位置后，放置于支架上白殼配合孔內(nèi)﹐并壓到位。 注意不要壓塌金線，否則送到返修站，并記錄事故率。 灌膠 Silicone喬越 OE6250(A): 喬越 OE6250(B)=1:1進行配膠。 :１個大氣壓 /5mins。 lens上方，再將針頭插至 lens耳朵孔位進行灌膠，在點膠時點膠機氣壓先調(diào)至 ﹐然后根椐膠的粘度來做調(diào)整﹐直至膠由對面孔位少量溢出。 ，用力壓實。 。 配好的膠要在 30分鐘 內(nèi)用完，且一次不宜配太多膠。 27 ﹐在常溫下將支架水平倒置整齊存放在不銹鋼盤內(nèi) 24 小時即可。 切腳 amp。彎腳 ， Pin腳總長度為 177。 （注：彎腳時要注意 Pin腳的長度及平整度）。 外觀檢驗 、雜物﹑銅柱發(fā)黃。 ﹑多膠﹑缺腳。 作業(yè)前做靜電環(huán)測試。 測試 658H測試機 ﹕ IF=350mA,VF VR=5V,IR10uA為不良。 （詳情請參 TS）。 包裝 使用 Carrier Tape包裝﹐ 1000PCS/卷， 1卷 /袋， 10袋 /箱。 QA 658H測試機 ﹕ IF=350mA， VF， VR=5V， IR10uA為不良。 ﹕有無汽泡、雜物﹑銅柱發(fā)黃。 、數(shù)量、包裝方式正確，包裝外觀無缺損。 28 第六章 項目的總圖布置 總圖布置 在總體布局上劃分為生產(chǎn)區(qū)和生活區(qū)兩大部分。其中，生產(chǎn)區(qū)位于 位于 **縣精忠路北、 302 國道南、工縱四街兩側(cè)占地 2200 畝。配套生活區(qū)位于中華路東側(cè)（新光源照明園內(nèi)，白營鄉(xiāng)西蘭村東），用地約 800 畝。 廠區(qū)總圖布置的技術(shù)指標(biāo)和用地情況見表。 項目建筑技術(shù)指標(biāo)表 序號 名稱 單位 數(shù)量 備注 1 總用地面積 畝 3000 2 建筑占地面積 畝 2560 3 總建筑面積 平米 1800000 4 建筑覆蓋率 % 86 5 容積率 % 72 6 綠化系數(shù) % 8 7 停車泊位 輛 300 29 用地平衡表 序號 名稱 單位 面積 百分比 % 1 辦公區(qū)用地 畝 270 9 2 生產(chǎn)區(qū)用地 畝 1530 51 3 綠化用地 畝 240 8 4 道路 畝 240 8 5 附屬設(shè)施 畝 610 21 6 排水工程 畝 90 3 7 合計 畝 3000 100 設(shè)計依據(jù) 《建筑設(shè)計防火規(guī)范》（ GBJ1687 2021年版）； 《民用建筑設(shè)計通則》（ GB503522021）； 《工業(yè)企業(yè)噪聲控制設(shè)計規(guī)范》（ GBJ8785）。 《建筑結(jié)構(gòu)荷載規(guī)范》（ GB500092021）； 《建筑抗震設(shè)計規(guī)范》（ GB500112021）； 《混凝土結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》（ GB500102021）； 《建筑地基基礎(chǔ)設(shè)計規(guī)范》（ GB500072021）。 各車間的建筑設(shè)計主要依據(jù)生產(chǎn)使用，氣象條件，建筑造型和建筑技術(shù)等因素進行平面布置和空間組合的。 地質(zhì)資料：