【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ，在幾小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行浸錫。浸錫時(shí)間應(yīng)根據(jù)焊片的大小、引線(xiàn)的粗細(xì)掌握，一般控制在 2～ 5 s。 浸錫質(zhì)量要求 浸錫所用材料應(yīng)符合可焊性要求及質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。浸錫后的焊片和元器件引線(xiàn)，浸錫層應(yīng)牢固均勻，表面無(wú)孔狀、無(wú)錫瘤。 元器件成型處理要求 引線(xiàn)成 型跨距要求 元器件引線(xiàn)預(yù)成型的跨距應(yīng)根據(jù)元件尺寸按 的倍數(shù)，采用 、 、 120 等尺寸系列。 引線(xiàn)成型高度要求 小型元器件引線(xiàn)，應(yīng)根據(jù)焊接方法彎成臥式或立式形狀，以減少機(jī)械應(yīng)力。裝在雙面印制板上的發(fā)熱元器件，成型時(shí)應(yīng)保證距印制板有 2～ 5 mm 的間距。 引線(xiàn)折彎要求 折彎點(diǎn)距根部的距離至少應(yīng)為引線(xiàn)直徑的 2倍，折彎半徑應(yīng)大于引線(xiàn)直徑的 ，同類(lèi)元器件的整形應(yīng)一致，其標(biāo)準(zhǔn)值標(biāo)志應(yīng)外露以便讀看，折彎所用工具應(yīng)得當(dāng)，不應(yīng)夾傷引線(xiàn)。 扁平 IC 引線(xiàn)要求 扁平封裝的集成電路的引線(xiàn)折彎點(diǎn)距根部的距離應(yīng) ?1 mm，折彎半徑不小于引線(xiàn)厚度的 2 倍。 元器件質(zhì)量控制要求 元器件備料要求 裝配人員應(yīng)根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙及工藝文件對(duì)元器件的型號(hào)、規(guī)格、數(shù)量、貯存期進(jìn)行校對(duì)，拒領(lǐng)不合格元器件。 自制件、印制板要求 自制件和印制板應(yīng)有合格證，無(wú)合格證的不裝配。有封裝的印制板，貯存期不得超過(guò)六個(gè)月，無(wú)封裝的貯存期不得超過(guò)三個(gè)月，超過(guò)規(guī)定期限的，應(yīng)由印制板生產(chǎn)部門(mén)進(jìn)行清潔活化處理， 經(jīng)檢驗(yàn)合格后方能裝配。 篩選要求 有老練篩選要求的元器件，電裝前應(yīng)進(jìn)行老練篩選，并打印上標(biāo)志。 超貯存件的處理 超過(guò)貯存期的元器件（按元器件上機(jī)年限而定），應(yīng)退回庫(kù)房，同時(shí)將信息反映給質(zhì)量管理部門(mén)。 可焊性抽測(cè)要求 批量生產(chǎn)時(shí)，應(yīng)對(duì)元器件引線(xiàn)的可焊性進(jìn)行抽樣測(cè)試，一般每批抽 3～ 5 個(gè)樣本。 中國(guó)最大的管理資源中心 13 抽測(cè)不合格的引線(xiàn)應(yīng)作鍍錫處理，經(jīng)質(zhì)檢部門(mén)查驗(yàn)合格后方可進(jìn)入裝配車(chē)間。 印制電路板裝配可靠性要求 通用要求 裝配者 應(yīng)持證上崗，按設(shè)計(jì)圖紙和電裝工藝文件進(jìn)行裝配，穿戴應(yīng)符合裝聯(lián)環(huán)境要求。 插件工藝要求 插裝元器件，一般按先臥后立、先低后高，先插裝分離元器件，后裝集成電路的程序進(jìn)行，有特殊要求的按工藝要求執(zhí)行。 一孔一線(xiàn)的要求 印制板的焊盤(pán)孔，每孔只限插裝一根引線(xiàn)。 元器件與印制電路板間距要求 安裝在單面板上的分立元器件，可貼近印制板板面，或離開(kāi)板面 ～ mm；安裝在雙面板上的則應(yīng)離開(kāi)板面 2～ 8 mm，必要時(shí)應(yīng)在元器件與印制板之間墊襯墊，或在元器件 上加絕緣套。有特殊要求的按工藝文件執(zhí)行。 防止“過(guò)火”要求 印制電路板焊接，一般應(yīng)在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)一次焊接完成；在一次焊接不能達(dá)到質(zhì)量要求時(shí)允許重焊，重焊需待焊點(diǎn)冷卻后進(jìn)行，不得因焊接加熱時(shí)間增長(zhǎng)發(fā)生“過(guò)火”，使基板燒焦、銅箔分層甚至損壞元器件。 靜電敏感器件的要求 靜電敏感元器件的裝配、焊接，均應(yīng)采取防靜電措施，重復(fù)焊接的次數(shù)不應(yīng)超過(guò) 2次，應(yīng)在器件冷卻后方可重焊。 檢查標(biāo)準(zhǔn) 印制電路板的每個(gè)焊點(diǎn)都應(yīng)合格，不應(yīng)存在虛焊、氣孔、冷焊、針孔、拉尖 、錫量過(guò)多或過(guò)少、橋連等不合格焊點(diǎn)。 特殊工藝要求 有特殊要求的元器件應(yīng)按其工藝要求進(jìn)行電裝。 自動(dòng)焊要求 采用自動(dòng)焊接 (波峰焊、再流焊 )工藝的印制電路板，應(yīng)在執(zhí)行上述要求的基礎(chǔ)上，在專(zhuān)用典型工藝指導(dǎo)下進(jìn)行裝配。 電氣互聯(lián)中布線(xiàn)與線(xiàn)扎的可靠性要求 導(dǎo)線(xiàn)電氣互聯(lián)的可靠性要求 導(dǎo)線(xiàn)選用要求 規(guī)格要求 導(dǎo)線(xiàn)的規(guī)格應(yīng)根據(jù)電流的大小、電壓的高低、頻率范圍及使用條件合理選用，銅芯料通過(guò)的安全電流按 5～ 7 A/mm2計(jì)算。 質(zhì)量要求 下料時(shí)，應(yīng)檢查導(dǎo)線(xiàn)的外觀及內(nèi)芯，其絕緣層不應(yīng)有損傷、變質(zhì)現(xiàn)象，芯線(xiàn)不應(yīng)銹 中國(guó)最大的管理資源中心 14 蝕；任何連接導(dǎo)線(xiàn)不允許用短線(xiàn)續(xù)接使用。 導(dǎo)線(xiàn)加工要求 剝除絕緣層 剝除導(dǎo)線(xiàn)絕緣層時(shí)，應(yīng)避免在導(dǎo)線(xiàn)和保留的絕緣層上造成裂痕或其它損傷，損傷或切斷的芯線(xiàn)數(shù)應(yīng)符合表 4的限制。 表 4 多芯絞合線(xiàn)的股數(shù) 7 7～ 15 16～ 18 19～ 25 26～ 36 37～ 40 ?40 允許損傷、切斷多芯絞合線(xiàn)的股數(shù) 0 1 2 3 4 5 6 端頭處理 剝除了絕緣層的導(dǎo)線(xiàn)端頭，應(yīng)及時(shí)扭緊浸錫，浸錫層與絕緣端之間應(yīng)保持 mm的距離，不得燙脹絕緣層。 保護(hù)鍍層 對(duì)鍍錫、鍍銀裸線(xiàn)進(jìn)行校直時(shí)，不應(yīng)破壞鍍層。 導(dǎo)線(xiàn)連接要求 軟、硬導(dǎo)線(xiàn)之間的連接應(yīng)使用中間接點(diǎn)（接線(xiàn)柱、接線(xiàn)板等）轉(zhuǎn)接，不允許用螺釘螺母直接固定不帶焊片的導(dǎo)線(xiàn)。 固定在一個(gè)接點(diǎn)上的導(dǎo)線(xiàn)，一般不應(yīng)超過(guò) 3 條；必須超過(guò)時(shí)應(yīng)采取轉(zhuǎn)接措施。 連接導(dǎo)線(xiàn)和元器件引線(xiàn)端頭 ，焊接前應(yīng)先在接點(diǎn)（如焊片、接線(xiàn)柱、管腳等）上卷繞半匝到 1 匝（無(wú)法機(jī)械固定的小型元器件除外），不允許將導(dǎo)線(xiàn)互相卷繞焊接。 線(xiàn)扎的可靠性要求 線(xiàn)扎布局安裝要求 在進(jìn)行工藝性電磁兼容設(shè)計(jì)，不產(chǎn)生相互耦合和干擾的前提下，相同走向的導(dǎo)線(xiàn)和屏蔽線(xiàn)可扎成線(xiàn)扎。 線(xiàn)扎中的導(dǎo)線(xiàn)沿最短路徑敷設(shè)，布線(xiàn)應(yīng)平直整齊，先布屏蔽線(xiàn)，再布絞合線(xiàn)、短線(xiàn)，最后布長(zhǎng)線(xiàn)。 線(xiàn)扎的導(dǎo)結(jié)應(yīng)布設(shè)在安全、牢固、可靠的位置，應(yīng)避開(kāi)高溫元器件，并貼緊底板；豎 直方向的走線(xiàn)應(yīng)緊沿框架棱角或面板，應(yīng)便于元器件和裝配件的查找和維修；活動(dòng)部位的線(xiàn)束應(yīng)具有相適應(yīng)的軟性和活動(dòng)范圍，當(dāng)線(xiàn)束需要架空時(shí)，應(yīng)采用固定夾支撐固定。 導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)整齊美觀、緊湊合理，便于扎線(xiàn)，與機(jī)箱內(nèi)元器件的布局協(xié)調(diào)；線(xiàn)束轉(zhuǎn)彎要保持自然過(guò)渡狀態(tài)，彎曲半徑應(yīng)不小于線(xiàn)扎外徑的 3倍；線(xiàn)扎應(yīng)固定，每個(gè)固定點(diǎn)都應(yīng)包裹幾層聚乙烯套管，其出線(xiàn)應(yīng)盡量從線(xiàn)扎底抽出。 彎曲線(xiàn)扎：應(yīng)根據(jù)其結(jié)構(gòu)尺寸和形狀自然彎曲；在插頭座根部?jī)?nèi)，彎曲半徑不小于線(xiàn)扎直徑的 5 倍；射頻電纜的彎曲半徑應(yīng)符合 電纜本身的標(biāo)準(zhǔn)，當(dāng)無(wú)要求時(shí)應(yīng)不小于電纜直徑的 5 倍。 線(xiàn)扎從固定部分向可轉(zhuǎn)動(dòng)部分（如旋轉(zhuǎn)門(mén) )的過(guò)渡段應(yīng)彎成“ U”形，其彎 中國(guó)最大的管理資源中心 15 曲平面應(yīng)與轉(zhuǎn)軸平行，彎曲部分不綁扎，應(yīng)進(jìn)行防磨損裹復(fù)，如采用人造革或尼龍卷槽、錦綸編織套等。 線(xiàn)扎綁扎要求 需綁扎的導(dǎo)線(xiàn)，按線(xiàn)扎圖及工藝要求加工，綁扎后長(zhǎng)度公差應(yīng)保持在 0～ 10 mm 范圍，每端應(yīng)留有 1～ 2 次重焊的余量。 綁扎可采用尼龍線(xiàn)、絲線(xiàn)、亞麻線(xiàn)、塑料扣、蛇形管、膠合等，應(yīng)整齊美觀，松緊合適，始端和尾端不 松脫。 扎結(jié)的節(jié)距一般為線(xiàn)扎直徑的 1～ 2 倍，應(yīng)不少于 10 mm；同一線(xiàn)扎的扎結(jié)節(jié)距應(yīng)保持一致；采用塑料扣時(shí)，節(jié)距可適當(dāng)加大。 線(xiàn)扎保護(hù)與固定要求 通過(guò)整件壁或穿過(guò)金屬板的導(dǎo)線(xiàn)、電纜及線(xiàn)扎，為免受機(jī)械損傷，應(yīng)加裝絕緣套管、同軸橡膠套管或襯墊；沿結(jié)構(gòu)銳邊轉(zhuǎn)彎的導(dǎo)線(xiàn)和線(xiàn)扎，外層應(yīng)加保護(hù)措施，同時(shí)要求結(jié)構(gòu)銳邊倒角。 線(xiàn)扎和電纜應(yīng)采用線(xiàn)卡固定在殼體上或敷設(shè)在槽內(nèi)，應(yīng)保證它們?cè)谑褂脮r(shí)不位移，直線(xiàn)部分的線(xiàn)卡距離按表 5。 表 5 線(xiàn)扎直徑（ mm） 10以下 10～ 30 30～ 50 線(xiàn)卡距離（ mm） ?300 ?350 ?500 線(xiàn)卡可采用塑料制品、塑料裹覆金屬制品或有絕緣套管的金屬制品等，其形狀應(yīng)與線(xiàn)扎截面相適應(yīng)，不應(yīng)損傷導(dǎo)線(xiàn)。 組裝結(jié)構(gòu)的可靠性要求 接插件電裝可靠性要求 一般要求 接插件的裝配應(yīng)按設(shè)計(jì)圖紙及工藝文件的要求執(zhí)行。 帶孔端子裝聯(lián)要求 接插件中裝接的導(dǎo)線(xiàn)直徑應(yīng)小于端子孔直徑，需要兩根以上導(dǎo)線(xiàn)（最多不超過(guò)三根）同時(shí)焊 到一個(gè)端子孔內(nèi)時(shí)，它們的直徑之和應(yīng)小于端子孔直徑，且應(yīng)能順利送到位。 不帶孔端子裝聯(lián)要求 不帶孔的接插端子，裝聯(lián)時(shí)應(yīng)在繞接后焊接。單根繞線(xiàn)的線(xiàn)徑應(yīng)小于接線(xiàn)端子直徑的 2/3；需要兩根或三根繞線(xiàn)同繞在一個(gè)端子上時(shí)，它們的線(xiàn)徑之和應(yīng)小于端子直徑的2/3，并保證相鄰兩個(gè)端子的繞焊結(jié)果在任何環(huán)境條件下都不短路。 直立端子裝聯(lián)要求 繞接端子裝焊完成后，應(yīng)保證直立端子（包括帶孔端子）與其基座垂直，不允許有歪斜、松動(dòng)、撞接現(xiàn)象。接點(diǎn)應(yīng)統(tǒng)一、美觀、整齊（特殊情況除外）。 組合和電源插件電裝可靠性要求 組合、插件的合格證要求 進(jìn)入電裝工序（車(chē)間）的組合和電源插件的機(jī)架應(yīng)有合格證（符合機(jī)裝圖紙要求）， 中國(guó)最大的管理資源中心 16 未齊套和無(wú)證的機(jī)裝件不得進(jìn)入車(chē)間裝配。 表面保護(hù)要求 凡批量生產(chǎn)和定型的機(jī)裝、整零部件，不允許在電裝車(chē)間進(jìn)行機(jī)械加工處理；研制性產(chǎn)品，由于設(shè)計(jì)更改需采取局部機(jī)械加工處理的（如配打孔位等），應(yīng)按圖紙要求對(duì)加工部位進(jìn)行表面涂覆處理或采取其它保護(hù)性措施。 絕緣及距離要求 組合、電源插件和有電氣絕緣要 求的所有零部件，應(yīng)有間距或絕緣措施的安裝要求，保證在任何條件下不發(fā)生短路。 位號(hào)及標(biāo)記要求 組合內(nèi)所有器件裝配完成后，應(yīng)有位號(hào)標(biāo)記。標(biāo)記打印完成后自然風(fēng)干，并涂清漆保護(hù)層。 機(jī)柜（分機(jī)）電裝可靠性要求 線(xiàn)扎、線(xiàn)槽、走線(xiàn)孔要求 機(jī)柜應(yīng)有線(xiàn)扎的走線(xiàn)槽和走線(xiàn)孔。金屬走線(xiàn)孔及扎布設(shè)部位的金屬表面應(yīng)無(wú)毛刺，并對(duì)其進(jìn)行保護(hù)性處理（如粘接防護(hù)性人造革等）。 絞合線(xiàn)工藝要求 絞合線(xiàn)的長(zhǎng)度 L 應(yīng) ?10000～ 15000 mm，紐距為每 100 mm 6～ 7扣，加工完成后應(yīng)用三用表檢查其通、斷、短路情況，由質(zhì)檢人員查驗(yàn)紐合程度，符合要求后方可上機(jī)使用。 軟連接和折彎處的保護(hù)要求 在機(jī)柜和組合特殊部位作軟連接用或折彎的線(xiàn)扎，應(yīng)采取保護(hù)性措施（如套錦綸編織護(hù)套、人造革包裹、刷膠等）。 裝配后的清理和技術(shù)性處理的可靠性要求 印制電路板裝聯(lián)后的清洗工藝要求 焊接后雜物的清除 高精度、高質(zhì)量要求的工作于惡劣環(huán)境條件的電子產(chǎn)品，其印制電路板裝焊后應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格清洗。例如：軍事、航空航天 、人體醫(yī)療等領(lǐng)域的電子設(shè)備和精密電子儀器，應(yīng)徹底清除印制電路板的殘留焊料及其它污染物。工作于一般環(huán)境條件的電子產(chǎn)品，在保證其工作性能、可靠性和使用壽命的前提下，焊后可不清洗或用廉價(jià)的清洗方法清洗。清洗等級(jí)和焊后清洗方法見(jiàn)表 6。 應(yīng)注意的因素 為保證印制電路板在裝配后的可靠性，在選擇清洗工藝方法時(shí)應(yīng)注意以下因素。 所裝配的電子產(chǎn)品的重要性 凡在表 6 中列入清洗后清潔度要求為最高級(jí)和高級(jí)的產(chǎn)品，應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格清洗；要求為中級(jí)和一般的產(chǎn)品，需要清洗，但其清潔度可 不受控制；要求為低清潔度等級(jí)的產(chǎn)品，可以不清洗，也不控制其清潔度。 產(chǎn)品的工作環(huán)境因素 工作在高溫、高濕條件下的電子產(chǎn)品以及直接影響人體生命和健康的醫(yī)療衛(wèi)器械、電子產(chǎn)品，必須嚴(yán)格清洗。 中國(guó)最大的管理資源中心 17 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)因素 對(duì)于元器件安裝密度高、間距小的表面組裝產(chǎn)品，應(yīng)采用較高清潔度的清洗方法。 經(jīng)濟(jì)因素 在保證產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的種類(lèi)和批量情況，正確選擇經(jīng)濟(jì)有效的清洗方法和設(shè)備。 環(huán)保因素 選擇清洗 方式應(yīng)考慮對(duì)環(huán)境的影響，應(yīng)接受環(huán)境保護(hù)法規(guī)的制約。例如，應(yīng)用氟利昂 (CFC)的清洗方式雖好，但污染環(huán)境，應(yīng)逐步以其它無(wú)污染的方式取代。 表 6 產(chǎn)品清洗等級(jí)和方法 1) 產(chǎn)品清潔度等級(jí) 產(chǎn)品種類(lèi)和范圍 清洗工藝方法 清潔度標(biāo)準(zhǔn) 1 最高級(jí) 軍用及生命保障類(lèi) 衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信設(shè)備，陸地通信設(shè)備，保障生命的醫(yī)療裝置，汽車(chē)零件（剎車(chē)件、電機(jī)）等。 必須清洗，用溶劑或皂化劑清洗： 3.水溶性溶劑清洗 焊接 ? 免洗 ,滿(mǎn)足軍標(biāo)要求。 殘留離子污染 物含量??g NaCL/cm3。 電導(dǎo)法測(cè)電阻率 ?2179。106Ω178。 cm。 2 高級(jí) 高級(jí)工業(yè)設(shè)備類(lèi) 各種復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備、計(jì)算機(jī)、低檔通信設(shè)備等。 各種清洗方法： 、水清洗 保護(hù)焊接 ? 免洗。清除各種焊劑殘?jiān)碗x子污染物，滿(mǎn)足軍標(biāo)要求。 殘留離子污物含量??g NaCL/cm3 ；電導(dǎo)法測(cè)電阻率 ?2179。 106Ω178。 cm。 3 中級(jí) 工業(yè)及醫(yī)療設(shè)備類(lèi) 工業(yè)設(shè)備、非保障生命的醫(yī)療設(shè)備、低成本的外部設(shè)備等。 通常需要清洗，用松香焊劑溶劑清洗或其它方法： 、水清洗 ? 免洗。 殘留離子物含量5?10 ?g NaCL/cm3。 電導(dǎo)法測(cè)電阻率。 4 普通 辦公設(shè)備類(lèi) 低成本儀表、儀器、辦公設(shè)備、 TV電路等。 大多數(shù)需要清洗，用松香焊劑、溶劑清洗或其它方