5全國歸僑僑眷秦飛先進(jìn)事跡(編輯修改稿)
2024-09-11 18:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 表學(xué)術(shù)論文 197 篇，譯著 3 部，申請 /授權(quán)專利 68 項(xiàng)（美國專利授權(quán) 2 項(xiàng)），其中由 19 項(xiàng)發(fā)明專利組成的專利群，構(gòu)建了我國在多圈 qfn 芯片封裝產(chǎn)品的自主知識產(chǎn)權(quán)。基于力學(xué)理論、實(shí)驗(yàn) 第 2 頁 共 3 頁 測試和計(jì)算機(jī)仿真技術(shù)，創(chuàng)造性建立了一整套程序和方法，解決了國內(nèi)芯片封裝企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)周期長、不能協(xié)同考慮可制造性和服役可靠性的問題，大大縮短了新產(chǎn)品研發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)了電子封裝工藝參數(shù)快速優(yōu)化，提高了芯片產(chǎn)品良率和可靠性。擔(dān)任科技部戰(zhàn)略性先進(jìn)電子材料重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃專家、 ieee 國際電子
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