【正文】
決了國內(nèi)芯片封裝企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)周期長、不能協(xié)同考慮可制造性和服役可靠性的問題,大大縮短了新產(chǎn)品研發(fā)周期,實現(xiàn)了電子封裝工藝參數(shù)快速優(yōu)化,提高了芯片產(chǎn)品良率和可靠性。作為無黨派知識分子,關(guān)心國家大事,積極參與各項 建言獻策活動, 2024 年期任 XX 縣區(qū)黨外高級知識分子聯(lián)誼會理事。任期內(nèi),積極響應(yīng)京津冀協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略,推動了學校學院與 XX 市等地的科技創(chuàng)新合作。科研方面,瞄準國家對芯片制造技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的重大需求,將力學與電子信息技術(shù)交叉,創(chuàng)建了北京工業(yè)大學電子封裝技術(shù)與可靠性研究所,先后主持國家科技重大專