5全國(guó)歸僑僑眷秦飛先進(jìn)事跡(存儲(chǔ)版)
【正文】 決了國(guó)內(nèi)芯片封裝企業(yè)產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、不能協(xié)同考慮可制造性和服役可靠性的問題，大大縮短了新產(chǎn)品研發(fā)周期，實(shí)現(xiàn)了電子封裝工藝參數(shù)快速優(yōu)化，提高了芯片產(chǎn)品良率和可靠性。作為無黨派知識(shí)分子，關(guān)心國(guó)家大事，積極參與各項(xiàng) 建言獻(xiàn)策活動(dòng)， 2024 年期任 XX 縣區(qū)黨外高級(jí)知識(shí)分子聯(lián)誼會(huì)理事。任期內(nèi)，積極響應(yīng)京津冀協(xié)同發(fā)展戰(zhàn)略，推動(dòng)了學(xué)校學(xué)院與 XX 市等地的科技創(chuàng)新合作?？蒲蟹矫妫闇?zhǔn)國(guó)家對(duì)芯片制造技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的重大需求，將力學(xué)與電子信息技術(shù)交叉，創(chuàng)建了北京工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)與可靠性研究所，先后主持國(guó)家科技重大專
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