焊縫的外觀質(zhì)量檢驗(yàn)(編輯修改稿)
2025-03-27 12:28 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 類別 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 熱 裂 紋 結(jié)晶 裂紋 焊縫金屬中的合金元素含量較高。 焊縫金屬中的P、 S、 C、 Ni含量較高。 焊縫金屬中的Mn/S比例不合適。 焊縫附近的剛度較大，如大厚度、高拘束度的金屬。 接頭形式不合適，如熔深較大的對接接頭和各種角接頭、丁字接頭抗裂性差。 接頭附近的應(yīng)力集中，如密集、交叉的焊縫。 焊接線能量過大，使近縫區(qū)的過熱傾向大，晶粒長大。 熔深與熔寬比過大。 焊接順序不合適，焊縫不能自由收縮。 液化 裂紋 母材中的 S、 P、B、 Si含量較多。 焊縫附近的剛度較大，如大厚度、高拘束度的構(gòu)件。 接頭附近的應(yīng)力集中，如密集、交叉的焊縫。 焊接線能量過大，使近縫區(qū)的過熱傾向大，晶界熔化。 熔池形狀不合適，凹度太大。 高溫失 塑裂紋 —— 焊接線能量過大，使溫度過高，容易產(chǎn)生裂紋。 類別 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 冷 裂 紋 氫致 裂紋 鋼中的 C或合金元素含量增高，使淬硬傾向增大 焊接材料中的含氫量較高 焊縫附近的剛度較大（如材料的厚度大、拘束度高） 焊縫布置在應(yīng)力集中區(qū) 坡口形式不合適（如 V形坡口的拘束應(yīng)力較大） 接口熔合區(qū)附近的冷卻時間（ 800~500℃ ）小于出現(xiàn)鐵素體 800~500℃ 臨界冷卻時間，線能量過小 未使用低氫焊條 焊接材料未烘干，焊口及工件表面有水分、油污及鐵銹 焊后未進(jìn)行保溫處理 淬火 裂紋 鋼中的 C或合金元素含量增高，使淬硬傾向增大 對于多組元合金的馬氏體鋼，焊縫中出現(xiàn)塊狀鐵素體 對冷卻裂傾向較大的材料，其預(yù)熱溫度未作相應(yīng)的提高 焊后未立即進(jìn)行高溫回火 焊條選擇不合適 層狀 撕裂 焊縫中出現(xiàn)片狀夾雜物（如硫化物、硅酸鹽和氧化鋁等） 母材基體組織硬脆或產(chǎn)生時效脆化 鋼中的含硫量過多 接頭設(shè)計(jì)不合理 ，拘束應(yīng)力過大 （如 T形填角焊、角接頭和貫通接頭） 拉應(yīng)力沿板厚方向作用 線能量過大，使拘束應(yīng)力增加 預(yù)熱溫度較低 由于焊根裂紋的存在導(dǎo)致層裝撕裂的產(chǎn)生 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 再熱 裂紋 焊接材料的 強(qiáng)度過高 母材中的 Cr、 Mo、V、 B、 S、 P、 Cu、 Nb、Ti的含量較高。 熱影響區(qū)粗晶區(qū)域的 組織未得到改善（未減少或消除馬氏體組織） 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) 不合理造成應(yīng)力集中（如 對接焊縫和填角焊縫重疊） 坡口形式不合適導(dǎo)致較大的拘束應(yīng)力 回火溫度不夠，持續(xù)時間過長 焊趾處形成咬邊而導(dǎo)致應(yīng)力集中 焊接次序不對使焊接應(yīng)力增大 焊縫的余高導(dǎo)致近縫區(qū)的應(yīng)力集中 氣孔 熔渣的氧化性增大時，由 CO引起的氣孔傾向增加；當(dāng)熔渣的還原性增大時，則氫氣孔的傾向增加。 焊件或焊接材料不清潔（有鐵銹、油類和水分等雜質(zhì)）。 與焊條、焊劑的成分及保護(hù)氣體的氣氛有關(guān)。 焊條偏心、藥皮脫落。 仰焊、橫焊易產(chǎn)生氣體 當(dāng)電弧功率不變，焊接速度增大時，增加了產(chǎn)生氣體的 傾向 電弧電壓太高（即電弧過長） 焊條、焊劑在使用前未進(jìn)行烘干 使用交流電源易產(chǎn)生氣體 氣保護(hù)焊時，氣體流量不合適 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 夾渣 焊條和焊接的脫硫、脫氧效果不好。 渣的流動性差。 在原材料的夾雜中含硫量較高及硫的偏析程度較大。 立焊、仰焊易產(chǎn)生夾渣。 電流大小不合適，熔池?cái)噭硬蛔恪? 焊條藥皮成塊脫落 多層焊時層面清渣不夠。 電渣焊時焊接條件突然改變，母材熔深突然減小。 操作不當(dāng)。 未熔合 —— —— 焊接電流小或焊接速度過快。 坡口或焊道有氧化皮、熔渣及氧化物等高熔點(diǎn)物質(zhì)。 操作不當(dāng)。 未焊透 焊條偏心 坡口角度太小，鈍邊太厚，間隙太小。 焊接電流小或焊接速度過快。 焊條角度不對或運(yùn)條方法不當(dāng)。 電弧太長或電弧偏吹。 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 咬邊 —— 立焊、仰焊易產(chǎn)生咬邊。 焊接電流過大或焊接速度過慢。 焊條角度和擺動不正確或運(yùn)條方法不當(dāng)。 在立焊、橫焊、角焊時電弧太長。 焊瘤 —— 坡口太小。 焊接工藝不當(dāng)，電壓過低，焊速不合適。 焊條角度不對或電極未對準(zhǔn)焊縫。 運(yùn)條不正確。 燒穿 和 下塌 —— 坡口間隙太小。 薄板或管子的焊接易產(chǎn)生燒穿和下塌。 電流過大，焊速太慢。 襯板托力不足。 錯邊 —— —— 裝配不正確。 焊接夾具質(zhì)量不高。 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 角 變形 —— 角變形程度或坡口形狀有關(guān)（如對接焊縫 V形坡口的角變形大于 X形坡口）。 角變形與板厚有關(guān)，板厚為中等的角變形最大，厚板、薄板的角變形較小。 焊接順序?qū)亲冃斡杏绊憽? 在一定范圍內(nèi)，線能量增加，角變形增加。 反變形量未
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