工藝技術(shù)介紹(編輯修改稿)
2025-03-23 12:40 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 － 質(zhì) 量－ 元 件硬件設(shè)計：－ 材 料 型 號－ 連 接 方 式制造：－ 工 藝－ 設(shè) 備－ 材 料產(chǎn)品焊接的基本概念 焊接工藝 焊接基板要素之一：加熱 ? 加熱的作用： －使焊接面錫膏溶化潤濕而形成可靠的焊點 －不能損壞被焊接的元器件 ? 影響焊接的因素： －加熱溫度 －加熱時間 －加熱方式 －元器件 焊 接 工 藝 基 本 要 素 之 二 ： 焊 接 面 潤 濕 能 力 （ 焊 料 擴 散 能 力 ）－ 焊 接 面 首 先 要 有 良 好 的 潤 濕 性 以 便 能 形 成 合 金 層 。影 響 潤 濕 的 因 素 ：－ 金 屬 種 類－ 表 面 條 件－形狀 焊接工藝 焊接工藝 焊接工藝要素之三：焊 錫的流動－溶化的焊錫應(yīng)能夠 流到要焊接的地方－正確的流動方向。（ “ 燈芯 ” 現(xiàn) 象 是 錯 誤 的 流 動 方 向 的 一 個 例 子 ）焊 接 工 藝 要 素 之 四 ： 足 夠 的 焊 錫－ 焊 點 的 焊 錫 量 要 足 夠焊 接 工 藝 要 素 之 五 ： 固 定 不 動－ 焊 接 過 程 中 元 器 件 不 能 發(fā) 生 移 動 。 回流焊爐 回流焊工藝 回流工藝的四個區(qū)：最 熱 點最 冷 點預(yù) 熱 區(qū)均 溫 區(qū)或 揮 發(fā) 區(qū)回流焊 接 區(qū)冷 卻 區(qū)1 、 預(yù) 熱 區(qū) ：使 P C B A 升 溫 至 助焊 劑 開 始 活 化 （ 約120C ）2 、 均 溫 區(qū) ：（ 120 － 160C ）有 兩 個 作 用 ：－使 P C B A 上的各 點 溫 度 達(dá) 到 一致；－ 助 焊 劑 的 溶 劑大 部 分 揮 發(fā) 掉 。3 、 回 流 焊 接 區(qū) ：( 1 5 3 0 s )錫 膏 溶 化 形 成 合 金層 .4 、 冷 卻 區(qū) ：焊 點 冷 卻 固 化 . 分板 為充分利用貼片機的貼裝速度和適應(yīng)大批量生產(chǎn)的需要，PCB通常設(shè)計成組合板的形式，貼裝后需手工或機器分板。 我司使用 SAYAKA全自動切板機，確保內(nèi)存條板邊沿平整。 分扳機設(shè)備圖： 清洗 1。 回流焊接后，為去除帶腐蝕性的焊劑殘渣，需采用水洗或溶劑洗工藝。 2。記憶使用惰性松脂焊膏（ RMA），腐蝕殘留物極低， PCB焊后免洗。 3。印刷不合格板鏟去焊膏后，需用焊膏溶劑徹底清洗，以防產(chǎn)生錫珠。 4。印刷完后，鋼網(wǎng)也需清洗，保證無殘留干結(jié)焊膏堵塞網(wǎng)孔。 免清洗工藝 1. 生產(chǎn)過程中產(chǎn)品清洗后排出的廢水 ， 帶來水質(zhì) 、 大地以至動植物的污染 。 2. 除了水清洗外 ， 應(yīng)用含有氯氟氫的有機溶劑 (CFCHCFC)作清洗 ，亦對空氣 、 大氣層進(jìn)行污染 、 破壞 。 3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現(xiàn)象 ， 嚴(yán)重影響產(chǎn)品質(zhì)素 。 4. 減低清洗工序操作及機器保養(yǎng)成本 。 5. 免清洗可減少組板 (PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害 。 仍有部分元件不堪清洗 。 6. 助焊劑殘留量已受控制 ， 能配合產(chǎn)品外觀要求使用 ， 避免目視檢查清潔狀態(tài)的問題 。 7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能 ， 以避免成品產(chǎn)生漏電 ， 導(dǎo)致任何傷害 。 8. 免洗流程已通過國際上多項安全測試 ， 證明助焊劑中的化學(xué)物質(zhì)是穩(wěn)定的 、 無腐蝕性的 。 返修 3種返修 Repair Tough up Replacement Rework 返修的觀念 ? 返修總是有害的。 ? 返修依賴于人員（知識、技能、經(jīng)驗、態(tài)度）。 ? 返修是一門受一些技術(shù)影響的科學(xué)。 ? 返修是完整生產(chǎn)流程的一部分。 ? 返修比正常生產(chǎn)總是更困難。 返修流程 PCB 準(zhǔn) 備 元件 去除 焊盤 清理 元件 放置 檢查 測試 五、生產(chǎn)環(huán)境控制
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