smt錫膏印刷技術培訓講義(編輯修改稿)
2025-03-23 03:56 本頁面
【文章內容簡介】 （ 10—20mm即可 ） 產品 2 30 SMT不銹鋼模板制作工藝要求 金屬模板的制造方法 : （ 1） 化學腐蝕法 （減法） ——錫磷青銅、不銹鋼板。 （ 2） 激光切割法 （減法） ——不銹鋼、高分子聚脂板。 （ 3） 電鑄法 （加法） ——鎳板。 31 鋼網及選用 化學蝕刻：技術成熟、成本低 激光切割：精度高，技術新，側壁需拋光，可返工 電鑄工藝：精度高，技術新，底部需整平 32 020 、CSP等器件 鎳 電鑄法 、 BGA、 CSP等器件 刺，需化學拋光加工 不銹鋼 高分子聚脂 激光法 上的器件 大 價廉 錫磷青銅易加工 錫磷青銅 不銹鋼 化學腐蝕法 適用對象 缺點 優(yōu)點 基材 方法 三種制造方法的比較 33 蝕刻鋼板：過度蝕刻或蝕刻不足 過度蝕刻 開口變大 蝕刻不足 開口變小 34 孔壁粗糙影響焊膏釋放 35 模板厚度與開口尺寸基本要求 : 寬厚比 : 開口寬度 (W)/模板厚度 (T)＞ 面積比 : 開口面積 (W L)/孔壁面積 [2 (L+W) T] ＞ 36 （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） 252。 通用的設計標準認為， 開孔大小應該比 PCB焊盤要相應減小 。模板開孔通常比照 PCB原始焊盤進行更改。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導致錫珠和橋連。 252。 將開孔上 倒圓角 能促進模板的清潔度。 開孔的幾何形狀 ? l 如間距為 – mm的 J型引腳或翼型引腳元件，通常縮減量：寬為 – mm，長為 – mm。 （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） 用 鋼 板的 開口尺寸和形狀來減少印刷缺陷 貼片后 易粘連 修改方法 1 修改方法 2 39 貼片前焊盤 有幾種開孔形狀有利于錫珠的產生，所有的設計都是為了能 減少錫膏過多地留在元件之下 。這些設計通常適用于免清洗工藝。 （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） 模板開口方向與刮刀移動方向 與刮刀移動方向垂直的模板開口，因刮刀通過的時間短，焊膏難以被填入，常造成焊膏量不足。因此， 為了使與刮刀移動方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應 加大垂直方向的模板開口尺寸 。 模板開口長度方向 與刮刀移動方向垂直 模板開口長度方向 與刮刀移動方向平行 平行 垂直 41 紅膠開孔置于元件焊盤的中部。開孔為焊盤間距的 1/3和元件寬度的 110%。 紅膠？ （摘錄于： IPC7525 模板設計導則） Mark的處理方式（ 是否需要 Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的 Mark圖形是全自動印刷機在印刷每一塊 PCB前進行 PCB基準校準用，因此半自動印刷機模板上不需要制作 Mark圖形；全自動印刷機必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應根據印刷機具體構造（攝象機的位置）而定。 43 ? 用放大鏡或顯微鏡檢查焊盤開口的喇叭口是否向下，開口四周內壁是否光滑、有無毛刺，重點檢查窄間距 IC引腳開口的加工質量； ? 將該產品的印制板放在模板下底面，用模板的漏孔對準印制板焊盤圖形，檢查圖形是否完全對準，有無多孔（不需要的開口）和少孔（遺漏的開口）。 ? 如果發(fā)現問題，首先應檢查是否我方確認錯誤，然后檢查是否加工問題，如果發(fā)現質量問題，應及時反饋給模板加工廠，協(xié)商解決。 44 鋼網來料檢驗項目： 5. 提高印刷質量的措施 (1)加工合格的模板 ?(2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制 45 焊膏的合金粉末顆粒尺寸與印刷性的關系 焊膏的合金粉末顆粒尺寸直接影響填充性和脫膜性 細小顆粒的焊膏印刷性比較好 ， 特別對于高密度 、 窄間距的產品 ， 由于模板開口尺寸小 ， 必須采用小顆粒合金粉末 ， 否則會影響印刷性和脫摸性 。 小顆粒合金粉的優(yōu)點：印刷性好 ， 印刷圖形的清晰度高 。 缺點：易塌邊 ， 表面積大 ， 易被氧化 。 46 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； b 圓形開口時，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。 長方形 圓形開口 c 模板開口厚度（垂直）方向，最大顆粒數應 ≥3個。 焊膏 焊盤 PCB 47 焊膏的選擇方法 （ 不同的產品要選擇不同的焊膏 。 ） （ a） 根據產品本身的價值和用途 ， 高可靠產品選擇高質量的焊膏 。 （ b） 根據 PCB和元器件存放時間和表面氧化程度選擇焊膏的活性 。 一般采用 RMA級；高可靠性產品選擇 R級； PCB 、 元器件存放時間長 ， 表面嚴重氧化 ， 應采用 RA級 ， 焊后清洗 。 （ c） 根據組裝工藝 、 印制板 、 元器件的具
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