集成電路前道工藝、設(shè)備及市場分析-終(ppt81頁)(編輯修改稿)
2025-03-22 10:43 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 氧化 /擴(kuò)散設(shè)備 ?日本的日立（ Hitachi） %； ?日本的東京電子（ TEL） % ?荷蘭先域（ ASM） % ?其他 %，包括： 英國 Thermco、Centrothermthermal Solution、Screen、 Lam、 北方華創(chuàng)、青島福潤德、中電科 48所、青島旭光儀表設(shè)備、中電科 45所 Hitachi 43% TEL 38% ASM 14% 其他 5% 氧化 /擴(kuò)散設(shè)備 占有率 數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng) 光刻機(jī)市場分析 ?荷蘭 ASML市場占有率 % ?日本 Nikon市場占有率 % ?日本佳能 Canon市場占有率 % ?其他 % ASML 76% Nikon 11% Canon 6% 其他 7% 光刻機(jī)市場 占有率 數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng) % % % % % % % % % % % 0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%EUV 光刻機(jī) ArFi 光刻機(jī) ArF 光刻機(jī) KrF光刻機(jī) iline光刻機(jī) 2023年度全球光刻機(jī)市場份額 ASML Nikon Canon數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)總結(jié) 20232023年度全球光刻機(jī)總銷售情況 ?20232023累計(jì)銷售銷售光刻機(jī) 1920臺，其中 ASML1209臺， Nikon302臺， Canon409臺。 公司 EUV 光刻機(jī)（臺） ArFi 光刻機(jī)（臺） ArF 光刻機(jī)（臺） KrF光刻機(jī) （臺） iline光刻機(jī) （臺） 總計(jì) （臺） ASML 26 539 49 469 126 1209 Nikon 0 73 46 64 119 302 Canon 0 0 0 90 319 409 總計(jì) 26 612 95 623 564 1920 EUV [值 ] ArFi [值 ] ArF [值 ] KrF [值 ] iline [值 ] EUV 光刻機(jī) ArFi 光刻機(jī) ArF 光刻機(jī) KrF光刻機(jī) iline光刻機(jī) 數(shù)據(jù)來源：各公司官網(wǎng)總結(jié) ASML高端光刻機(jī)壟斷者 ?ASML的轉(zhuǎn)折點(diǎn)浸沒式光刻， 2023年推出第一臺浸沒式光刻機(jī) 數(shù)據(jù)來源： ASML官網(wǎng) ASML高端光刻機(jī)壟斷者 ?公司營業(yè)收入和凈利潤始終保持較高水平。自 2023年推出 EUV設(shè)備后，營收和凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅增長， 2023年收入將近 100億歐元； ?ASML 2023年研發(fā)費(fèi)用高達(dá) 15億美元，占營業(yè)收入比重為 14%，遠(yuǎn)高于佳能與尼康的 8%左右。 數(shù)據(jù)來源： ASML官網(wǎng) NIKON CANON ?尼康：發(fā)揮面板光刻比較優(yōu)勢 ?在 FPD光刻方面，尼康則可發(fā)揮其比較優(yōu)勢，尼康的機(jī)器范圍廣泛 ?采用獨(dú)特的多鏡頭投影光學(xué)系統(tǒng)處理大型面板 ?佳能：光電為主，光刻為輔 ?盡管光刻設(shè)備尤其是芯片光刻設(shè)備的銷售量有顯著上升，但價(jià)值量貢獻(xiàn)卻幵無相同趨勢 數(shù)據(jù)來源： Canon官網(wǎng) 上海微電子 ?公司設(shè)備廣泛亍先迚封裝、 FPD面板、 MEMS、 LED、 Power Devices等制造領(lǐng)域。 ?公司的封裝光刻機(jī)在國內(nèi)市占率高達(dá) 80%，全球市占率也可達(dá)到 40% 數(shù)據(jù)來源： SMEE官網(wǎng) 刻蝕設(shè)備市場分析 ?美國的泛林半導(dǎo)體（ LAM）%； ?日本的東京電子（ TEL） %； ?美國的應(yīng)用材料（ AMAT）%； ?TOP3 市場占率高達(dá) %；其他% ?國內(nèi)廠家有中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、上海新陽、沈陽芯源、蘇州偉仕泰克、中電科 48所 LAM 53% TEL 20% AMAT 18% 其他 9% 刻蝕設(shè)備市場 占有率 數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng) 刻蝕機(jī)市場份額變遷 ?在 200mm晶囿時(shí)代；介質(zhì)、硅（多晶）以及金屬刻蝕是刻蝕設(shè)備的三大塊 ?入 300mm時(shí)代以后；目前介質(zhì)刻蝕設(shè)備市場份額已經(jīng)接近 50% 數(shù)據(jù)來源： BARRON’S 全球刻蝕設(shè)備龍頭 ——LAM RESEARCH ?LAM的營收及凈利潤一直保持高度增長。 2023年，泛林半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 110億美元，同比增長 %，扣非后歸母凈利潤為 ，同比增長%； ?LAM極度重視研發(fā)。泛林半導(dǎo)體 2023年以來研發(fā)支出丌斷增加，從 2023年 3億美元，快速增長至 2023年 12億美元，其研發(fā)支出占比長期維持在 10%以上； 數(shù)據(jù)來源： LAM Research 數(shù)據(jù)來源： LAM Research 中微半導(dǎo)體 ?中微半導(dǎo)體 ——介質(zhì)刻蝕的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者， 2023年 5月 31日成立 ?中微半導(dǎo)體與利申請達(dá) 1157項(xiàng)，已經(jīng)獲得了 748項(xiàng)與利，還有 409項(xiàng)正在申請。 ?公司目前已經(jīng)完成了 6545納米、 3222納米、 2214納米三代電介質(zhì)刻蝕裝備產(chǎn)品研制幵實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。 ?介質(zhì)刻蝕設(shè)備已打入全球頂級企業(yè)臺積電的 7nm、 10nm量產(chǎn)線，幵占據(jù)了中芯國際 50%以上的新增采販額 ?介質(zhì)刻蝕已經(jīng)占到 40納米
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