再流焊工藝技術與設備概述(編輯修改稿)
2025-03-17 19:08 本頁面
【文章內容簡介】 率控制在 1~ 2℃/s 。如果升溫速度太快，一方面使元器件及 PCB受熱太快，易損壞元器件，易造成 PCB變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成份，產生焊錫球； ? 如預熱溫度太高、時間過長，容易使金屬粉末氧化，影響焊接質量； ? 峰值溫度一般設定在比合金熔點高 30~40℃ 左右，再流時間為 60~90s。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層，嚴重時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或再流時間長，使金屬間合金層過厚，也會影響焊點強度，甚至會損壞元器件和印制板。 26 實時溫度曲線的分析與調整 ? 測定實時溫度曲線后應進行分析和調整優(yōu)化，以獲得最佳、最合理的溫度曲線。 （ 1）根據(jù)焊接結果，結合實時溫度曲線和焊膏溫度曲線作比較。并作適當調整。 （ 2）調整溫度曲線時應按照熱容量最大、最難焊的元件為準。要使最難焊元件的焊點溫度達到 210℃ 以上。 （ 3）設臵溫度曲線應考慮所用設備的熱耦測溫系統(tǒng)精度 （ 4）考慮再流焊爐的熱分布 （ 5）考慮傳送帶的速度 （ 6）風速、風量的設臵 27 (1) PCB焊盤設計 SMT的組裝質量與 PCB焊盤設計有直接的、十分重要的關系。 如果 PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊時，由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正（稱為自定位或自校正效應）； 如果 PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位臵十分準確，再流焊后反而會出現(xiàn)元件位臵偏移、吊橋等焊接缺陷。 28 (2)焊膏質量及焊膏的正確使用 ?焊膏質量 焊膏中，合金與助焊劑的配比、顆粒度及分布、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性等都會影響再流焊質量。 ?如果金屬微粉含量高 ,再流焊升溫時金屬微粉隨著溶劑、氣體蒸發(fā)而飛濺； ?顆粒過大，印刷時會影響焊膏的填充和脫膜； ?如金屬粉末的含氧量高，還會加劇飛濺，形成焊錫球，同時還會引起不潤濕等缺陷； ?另外，如果焊膏黏度過低或焊膏的保形性（觸變性）不好，印刷后焊膏圖形會塌陷，甚至造成粘連，再流焊時也會形成焊錫球、橋接等焊接缺陷。 29 ?焊膏使用不當 焊膏的正確使用與管理見第 4章 。 例如焊膏需要提前從冰箱中取出，達到室溫時才能攪拌后使用。為什么？ 如果從 低溫柜取出焊膏直接使用，由于焊膏的溫度比室溫低，產生水汽凝結，再流焊升溫時，水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末，在高溫下水汽會使金屬粉末氧化，飛濺形成焊錫球，還會產生潤濕 不良等 問題。 30 (3)元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤質量 當元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤氧化或污染，或印制板受潮等情況下，再流焊時會產生潤濕不良、虛焊，焊錫球、空洞等焊接缺陷。 解決措施： ? 措施 1： 采購控制 ? 措施 2：元器件、 PCB、工藝材料的存放、保管、發(fā)放制度 ? 措施 3：元器件、 PCB、材料等 過期控制 31 (4) 焊膏印刷質量 (5) 貼裝元器件 (6)再流焊溫度曲線 (7)再流焊設備對焊接質量的影響 影響再流焊質量的主要參數(shù)有：溫度控制精度、傳送帶橫向溫差、加熱區(qū)長度、最高加熱溫度、傳送帶運行要平穩(wěn)、應具備溫度曲線測試功能。 32 (8)總結 ? 再流焊質量與 PCB焊盤設計 、 元器件可焊性 、 焊膏質量 、印制電路板的加工質量 、 生產線設備 、 以及 SMT每道工序的工藝參數(shù) 、 甚至與操作人員的操作都有密切的關系 。 ? PCB設計 、 PCB加工質量 、 元器件和焊膏質量是保證再流焊質量的基礎 ， 因為這些問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的 。 ? 因此 只要 PCB設計正確 ， PCB、 元器件和焊膏都是合格的， 再流焊質量是可以通過印刷 、 貼裝 、 再流焊每道工序的工藝來控制的 。 33 常見焊接缺陷分析與預防對策 (P123135) 34 (1) 焊膏熔化不完全 (2) 潤濕不良 (3) 焊料量不足與虛焊 (4) 立碑和移位 (5) 焊點橋接或短路 (6) 焊錫球 (7) 氣孔、空洞 (8) 吸料現(xiàn)象 (9) 錫絲 (10) 元件裂紋缺損 (11) 元件端頭鍍層剝落 (12) 元件側立 (13) 元件貼反 (14) 冷焊、焊點擾動 (15) 焊錫裂紋 (16) 焊盤露銅 (17) 爆米花現(xiàn)象 (18) 其它 雙面回流焊已經大量應用，但是這個工藝制程仍存在一些問題。 控制不當時，有些底部的大元件可能會在第二次再流焊過程中掉落，或者底部焊點經過第二次再流焊后部分焊點熔融，造成焊點的可靠性問題。 有 4種解決方法： ? 用貼片膠粘 ? 應用不同熔點的焊錫合金 ? 第二次再流焊時將爐子底部的溫度調低并吹冷風 ? 雙面采用相同的溫度曲線 35 方法一：用 膠粘住第一面 元件 這種方法由于元件在第一次回流焊時已經被固定在 PCB上，當它被翻過來第二次回流焊時元件不會掉落，此方法很常用，但是工藝復雜、同時需要額外的設備和操作步驟，增加了成本 。 B面印刷焊膏 點貼片膠 貼片 B面再流焊 翻轉 PCB A面
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