產業(yè)電子化標竿計畫(編輯修改稿)
2025-03-14 21:45 本頁面
【文章內容簡介】 產業(yè)電子化標準，解決 B2B 電子資料交換之跨體系多對多問題 ，便成為 B 計畫推動之重要議題。 執(zhí)行成果及延伸之推動方向 ? AB 計畫自 九十年十二月 完成 十八 個計畫之期末查訪工作，並於 九十一年三月 完成結案驗收程序，以下將分述探討 AB 計畫之 執(zhí)行成果 及所接續(xù) 實施之電子化方案 。 執(zhí)行成果 A 計畫 ? A 計畫 共建立了 IBM、 COMPAQ、 HP 三個國際性電子化供應鏈體系 ，並連結 國內主要之資訊產品系統廠商 與 零組件供應商 42 家次 ? 透過由國際採購大廠與國內資訊主導廠商所建立之企業(yè)之電子化供應鏈體系，使我國資訊大廠成為 全球供應鏈中重要之一環(huán) ，除了有效接軌其國際採購體系，自 純代工 之角色轉型為 策略合作夥伴 ，強化競爭力外，並促使我國資訊產品供應商提早加入國際買家體系，確保我國資訊產業(yè)領先亞洲鄰近國家 至少半年至一年之電子化接單優(yōu)勢 。 ? 此外，透過國際性電子化供應鏈之有效運作，使國際大廠與國內中心廠能 即時正確的交換訊息 ， 以掌握市場需求，擬定正確之物料需求與生產計畫，提升作業(yè)效率、節(jié)省成本，進而帶動其每年對臺採購金額之增加。 執(zhí)行成果 B 計畫 ? B 計畫 建立 十五個 國內電子化供應鏈體系，體系連結家數為 3955 家次，廣泛的運用網際網路無時空、地域界限的特色，成功的將 資訊產業(yè)企業(yè)對企業(yè)（ B2B）的電子化作業(yè)觀念 與 實際運作落實 ，經由 B 計畫的執(zhí)行，協助該產業(yè) 建立創(chuàng)新經營模式（ Business Model）標竿案例 ，大幅提升廠商的營運效益以及產業(yè)整體競爭力。以下分別就 B 計畫連線成果加以說明： ：供應商連線家數共計 3955 家，其中 A 類連線家數為 135 家，約佔 3%； B 類連線家數為 446 家，約佔 11%； C類連線家數最多為 3374 家，約佔 86%。 ： AB 計畫帶動政府與民間資源投入共計新臺幣 21 億元，其中民間投入 14 億元；由於連線作業(yè)廠商高達 3955 家次，若涵括外圍的廠商，則牽動範圍相當廣泛；除帶動資訊服務業(yè)者的技術提升外，並 間接培育眾多的資訊應用人才 ，而從軟硬體系統導入、建置、輔導上線及流程改造的顧問服務所創(chuàng)造的商機更是難以估計 。 延伸之推動方向 ? 在政府與民間業(yè)者通力合作下， 「推動資訊業(yè)電子化計畫」 以成功協助國內資訊業(yè)者建立與國際品牌大廠間之電子化連結，並帶動上游零組件供應商建立企業(yè)間電子化作業(yè)能力，為我國資訊業(yè)之全球競爭取得暫時領先之優(yōu)勢。 ? 然而，面對 日趨激烈之國際競爭 以及 全球產銷環(huán)境之劇烈變革 ，為持續(xù)保有前述之競爭優(yōu)勢， 現有產業(yè)體系亟需整合金、物流服務 ，如應收、應付帳款處理、資金預測、融資服務、國際運輸規(guī)劃、運況追蹤、全球庫存管理等， 以強化企業(yè)體質，提昇體系整體運作成效 。 延伸之推動方向 (續(xù) ) ? 為延伸並擴大 產業(yè)電子化實施成效 ，以提昇臺灣成為高附加價值運籌中心的角色，經濟部技術處特繼 AB 計畫後， 針對資訊電子及半導體產業(yè)電子化體系，推動金流、物流及研發(fā)設計協同作業(yè)電子化之 C、 D、 E 計畫 ，使 CDE 計畫係在既有的電子化供應鏈體系基礎上，進一步整合物流和金流，協助資訊電子及半導體產業(yè)優(yōu)先解決跨國性的金流、物流及協同設計之需求 ，讓供應鏈體系的運作一氣呵成，為「臺灣接單、全球生產」之運籌中心奠定更厚實之基礎。 產業(yè)電子化標竿計畫 （ CDE計畫） 業(yè)界需求 ? 約八成業(yè)者之物流 作業(yè)仍採傳統人工方式，亟需透過 物流夥伴與供應鏈體系之電子化連結 加以改善。 ? 業(yè)者需求度較高之物流服務包括 貨況追蹤、兩岸三地物流整合、報關作業(yè)電子化等 。 ? 國內 物流業(yè)者亟需建構 物流資訊服務平臺 並連結重要國際物流資訊網路以增強競爭力。 ? 業(yè)者中近六成表示 對網際網路金流服務有高度需求 ，其中應付帳款服務需求度最高 (佔九成 )。 ? 多數 金融行庫 均認為網際網路金融服務為未來發(fā)展主流，願支持政府計畫並協助業(yè)者共同推動。 CDE簡介 ? 金流（ C— Cash） ? 整合電子化金流服務 ，以資訊及半導體產業(yè)為對象之線上應收、應付帳款及鼓勵建立銀行資訊交換中心為優(yōu)先任務，期能實現臺灣接單，全球製造。 ? 物流（ D— Delivery） ? 整合電子化物流服務 ，以資訊及半導體產業(yè)之國內及國際物流體系之流通為優(yōu)先任務，使國內供應鏈體系串聯國內物流體系，儘早接軌國際物流 。 CDE簡介 (續(xù) ) ? 協同設計（ E— Engineering Collaboration） n 推動 產品技術設計 、 研發(fā)之協同運作整合 。 n 輔導業(yè)界加強研發(fā)設計流程之資訊整合 ， 藉由電子化協同設計 ， 縮短產品設計研發(fā)時間 。 n 配合臺灣成為亞太研發(fā)設計中心之建構 ， 協助業(yè)界形成技術專家資料庫 ， 藉由電子化設計流程 ， 及早偵測產品設計錯誤率 ， 降低產品被退貨率 。 CDE 計畫推動範疇 研發(fā) 設計 國際金流 國際物流 金流 物流 ?全球庫存管理
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