【文章內容簡介】 12 11 12 8 測量 引腳 6 7 8 UB UC 電壓/V 08 08 12 0 門控電路工作正常 （ 按一下 S1， V5發(fā)光 ）各點電壓值參見下表： + 1 2 VR 1 41 kV 5R 1 51 0 kR 1 68 k 2R 1 72 0 0 k1 0 0 μ F2 5 VC 60 . 0 1 μ FC 5S 132487I C 5N E 5 5 51+5R 3 11 0 0 k6V 68 0 5 0cbe計 數(shù) 時間 顯 示 電子產品整機生產工藝流程 39 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 信號傳輸電路 ， 包括信號獲取 (信號產生 )，信號處理 (信號放大 、 轉換 、 濾波 、 隔離等 )以及信號執(zhí)行電路 ， 在現(xiàn)代電子電路中占有很大比例 。 對這類電路的檢測 ， 關健是跟蹤信號的傳輸環(huán)節(jié) 。 ⑶ 信號法 信號法在具體應用中 ， 分為 信號尋跡法 和信號替代法 兩種形式 。 電子產品整機生產工藝流程 40 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 用單一頻率的信號源加在整機的輸入單元的入口 ， 然后使用示波器或萬用表等測試儀器 ， 從前到后逐級觀測各級的輸出電壓波形或幅度 ， 直到查出故障 (參見下一頁電路圖 )。 ① 信號尋跡法 電子產品整機生產工藝流程 41 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 放大濾波整形電路用信號尋跡法檢測 ∞+∞+∞+R3R4R5R6R8R7V31 N 4 1 4 8R93 9 0V4R1 2R1 3R1 01 0 kR1 13 k+ 1 2 VC2C3A1A2A3一 級 放 大二 級 放 大濾 波 整 形 23 633 22 6 6I C2I C4I C3+ 1 2 V+ 1 2 V+ 1 2 V747447 1 0 V 1 0 V+ +C1+ + +檢 測信 號 輸 入第 一 級 放 大 信 號 輸 出第 二 級 放 大信 號 輸 出+血 液 波 動檢 測 電 路計 數(shù)電 路在 C1負 極 輸 入 VP P 1 0 m V頻 率 為 2 H z 的 正 弦 波V P P 1 0 0 0 m VV P P 2 2 Vt0TL C D 示 波 器 量 程5 V / 5 0 0 m su62 . 8 VV4按 加 入 信 號 頻 率 閃 爍 電子產品整機生產工藝流程 42 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 利用不同的信號源加入待修產品的有關單元的輸入端 ， 替代整機工作時該級的正常輸入信號 ， 以判斷各級電路的工作情況是否正常 ， 從而可以迅速確定產生故障的原因和所在單元 。 檢測的次序是從產品的輸出端開始 ， 逐步移向最前面的單元 。 ② 信號替代法 電子產品整機生產工藝流程 43 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 ⑷ 波形觀察法 用示波器檢查整機各級電路的輸入和輸出波形是否正常 ,是檢修波形變換電路 、 振蕩器 、 脈沖電路的常用方法 （ 參見下一頁電路圖 ） 。 這種方法對于發(fā)現(xiàn)寄生振蕩 、 寄生調制或外界干擾及噪聲等引起的故障 ， 具有獨到之處 。 電子產品整機生產工藝流程 44 共 75 頁 第 頁 負電源變換電路用波形觀察法檢測各點電壓波形 11111 1 0 V32 541 41 57 691 01 1 1 2V1V2C1 0C1 1++R1 86 8 kR1 95 k 6C91 0 0 0 P2 . 2 μ F2 . 2 μ FI C1I C1I C1I C1I C1I C118ABCFDG1EU F 4 0 0 7U F 4 0 0 7Tt ( μ s )0uF( V )uC( V )0t ( μ s )uD( V )0t ( μ s )uE( V )0t ( μ s )+ 1 2 VuG( V )0t ( μ s )TTTu1u1u1t1t1t1t1u1u2u3u4u1 電子產品整機生產工藝流程 45 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 替換法是用規(guī)格性能相同的正常元器件 、電路或部件 ， 代替電路中被懷疑的相應部分 ，從而判斷故障所在的一種檢測方法 。 實際應用中 ， 按替換的對象不同 ， 可有三種方式 ， 即元器件替換法；單元電路替換法；部件替換法 。 ⑸ 替換法 電子產品整機生產工藝流程 46 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 用正常的整機 ， 與待修的產品進行比較 ，還可以把待修產品中可疑部件插換到正常的產品中進行比較 ， 在比較中發(fā)現(xiàn)問題 ， 找出故障所在 。 ⑹ 比較法 比較法與替代法沒有原則的區(qū)別 ， 只是比較的范圍不同 ， 二者可配合起來進行檢查 ，這樣可以對故障了解更加充分 ， 并可以發(fā)現(xiàn)一些其他方法難以發(fā)現(xiàn)的故障原因 。 電子產品整機生產工藝流程 47 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 這種方法是逐漸斷開各級電路的隔離元件或逐塊撥掉各塊印制電路板 ， 使整機分割成多個相對獨立的單元電路 ， 測試其對故障現(xiàn)象的影響 。 這種方法對于檢查 短路 、 高壓和擊穿 等一類有可能進一步燒壞元件的故障 ，有一定控制作用 ， 是一種比較好的檢修方法 。 ⑺ 分割測試法 電子產品整機生產工藝流程 48 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 ⑻ 電容旁路法 在電路出現(xiàn)寄生振蕩或寄生調制的情況下 ， 利用適當容量的電容器 ， 逐級跨接在電路的輸入端或輸出端上 ， 觀察接入電容后對故障現(xiàn)象的影響 ， 可以迅速確定有問題的電路部分 。 電子產品整機生產工藝流程 49 共 75 頁 第 頁 電子產品調試工藝 6．調試安全措施 在電子產品調試過程中 ， 調試人員要接觸到各種電源以及可能遇到高壓電路 ， 高電壓 、 大容量電容器等 ， 為保證調試人員的人身安全和避免測試儀器和元器件的損壞 ， 必須嚴格遵守安全操作規(guī)程 ， 并注意以下各項安全措施 。 電子產品整機生產工藝流程 50 共 75 頁