【文章內(nèi)容簡介】 SMT工藝制程介紹及基本問題分析鋼網(wǎng)使用注意事項(xiàng)：A：重中之中及時(shí)清洗，避免回流爐產(chǎn)生錫渣及部分焊盤不上錫與錫量過少現(xiàn)象，基本要求每 2小時(shí)清洗一次或每 8拼板清洗一次B：注意 PCB版本的區(qū)分二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析鋼網(wǎng)制造技術(shù) 化學(xué)蝕刻模板電鑄成行模板激光切割雕刻模板簡 介 優(yōu) 點(diǎn) 缺 點(diǎn)在金屬箔上涂抗蝕保護(hù)劑用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面，然后使用雙面工藝同時(shí)從兩面腐蝕金屬箔通過在一個(gè)要形成開孔的基板上顯影刻膠，然后逐個(gè)原子，逐層地在光刻膠周圍電鍍出模板直接從客戶的原始 Gerber數(shù)據(jù)產(chǎn)生，在作必要修改后傳送到激光機(jī)，由激光光束進(jìn)行切割成本最低周轉(zhuǎn)最快形成刀鋒或沙漏形狀縱橫比 ： 1提供完美的工藝定位沒有幾何形狀的限制改進(jìn)錫膏的釋放要涉及一個(gè)感光工具電鍍工藝不均勻失去密封效果密封塊可能會(huì)去掉縱橫比 1： 1錯(cuò)誤減少消除位置不正機(jī)會(huì)激光光束產(chǎn)生金屬熔渣造成孔壁粗糙縱橫比 1： 1(1):錫膏印刷工藝及管制 鋼網(wǎng)制造技術(shù)簡介 二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝基本問題分析錫膏絲印典型缺陷分析 : ? 搭錫 BRIDGING 錫粉量少、粘度低、粒度大、室溫度、印膏太厚、放置壓力太大等。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。? 提高錫膏中金屬成份比例（提高到 88 %以上）。? 增加錫膏的粘度（ 70萬 CPS以上 ）? 減小錫粉的粒度（例如由 200目降到300目）? 降低環(huán)境的溫度（降至 27OC以下）? 降低所印錫膏的厚度（降至架空高度SNAPOFF，減低刮刀壓力及速度）? 加強(qiáng)印膏的精準(zhǔn)度。? 調(diào)整印膏的各種施工參數(shù)。? 減輕零件放置所施加的壓力。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的溫度曲線。 問題及原因 對 策二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 錫膏絲印典型缺陷分析 : 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝基本問題分析 問題及原因 對 策? 膏量不足 INSUFFICIENT PASTE 常在鋼板印刷時(shí)發(fā)生 ,可能是網(wǎng)布的絲徑太粗 ,板膜太薄等原因 鋼網(wǎng)未清洗干凈 .? 粘著力不足 POOR TACK RETENTION 環(huán)境溫度高風(fēng)速大 ,造成錫膏中溶劑逸失太多 ,以及錫粉粒度太大的問題.? 增加印膏厚度 ,如改變網(wǎng)布或板膜等 .? 提升印著的精準(zhǔn)度 .? 調(diào)整錫膏印刷的參數(shù) . ? 及時(shí)清洗鋼網(wǎng) ? 消除溶劑逸失的條件 (如降低室溫、減少吹風(fēng)等 ）。? 降低金屬含量的百分比。? 降低錫膏粘度。? 降低錫膏粒度。? 調(diào)整錫膏粒度的分配。二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 (2):貼片工藝介紹? 貼裝是 SMT工藝性相對較簡單的環(huán)節(jié) ,只要調(diào)整好貼裝叁數(shù)及位置 ,貼裝的好壞就在于貼片機(jī)的精度了 .人為因素較小 .不過由于貼裝誤差的客觀存在 ,所以貼裝后檢查是不可避免的 .因?yàn)樵谶@個(gè)地方修正貼錯(cuò)的元器件比較簡單易行且不會(huì)損壞元器件如果在焊接后修正就費(fèi)事多了 .? 貼片機(jī)主要在于三維坐標(biāo)系的運(yùn)用 ,這就是為什么需要坐標(biāo)圖的原因 ,有了坐標(biāo)文件編程相對來說比較容易而且速度比較快 ,一般可在半小時(shí)左右搞好程序4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(2):貼片工藝貼片機(jī)貼片流程PCB進(jìn)入貼片機(jī)，靠 Stopper定位光學(xué)識別 PCB上的 Mark點(diǎn)，確定PCB上各元件坐標(biāo)的相對原點(diǎn)Nozzle到固定的 Feeder取料口中心吸取元件光學(xué)識別（計(jì)算出吸附在 Nozzle上元件中心坐標(biāo)，針對偏位軟件自動(dòng)補(bǔ)償）貼裝到板上元件位置定位是否準(zhǔn)確？Mark點(diǎn)位置是否準(zhǔn)確 Mark點(diǎn)形狀識別是否準(zhǔn)確？Nozzle是否堵塞？ Feeder吸料中心有無偏位？ 吸料高度是否正？ 元件形狀是否規(guī)則 ? Part data設(shè)置是否正確？特別是光的設(shè)定。移動(dòng)過程有無掉落元件 ? 貼裝下壓高度是否設(shè)定 OK?二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(3):回流焊接工藝介紹 熱風(fēng)式回流焊? 目前的回流爐按物理分區(qū)一般都是 8個(gè)溫區(qū) (上 8個(gè)溫區(qū) ,下 8個(gè)溫區(qū) ,上下對流 )? 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；助焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動(dòng)以及焊膏的冷卻、凝固。一個(gè)典型的溫度曲線（ Profile：指通過回焊爐時(shí)， PCB上某一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線）按工藝分區(qū)分為預(yù)熱區(qū)、保溫區(qū)、回流區(qū)及冷卻區(qū)。? 溫度曲線的設(shè)定沒有固定模式一般是根據(jù)錫膏的性質(zhì)和所焊接的 PCB以及元器件的種類多少而定的 ,設(shè)定時(shí)以錫膏廠商提供的參考溫度曲線為基礎(chǔ)結(jié)合 PCB實(shí)際情況 ,根據(jù)自己的經(jīng)驗(yàn)進(jìn)行較小調(diào)整 ,一般在設(shè)定時(shí)多測幾次直到滿意Temperature13℃ /Sec200 ℃Peak 225 ℃ 177。 5 ℃6090 Sec140170 ℃ 60120 Sec 預(yù)熱區(qū) t 保溫區(qū) 回流區(qū) 冷卻區(qū)二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(3):回流焊接工藝回流爐介紹 熱風(fēng)式回流焊 工藝分區(qū)工藝分區(qū) 溫區(qū)介紹① 預(yù)熱區(qū)： 預(yù)熱區(qū)的目的是使 PCB和元器件預(yù)熱，達(dá)到平衡，同時(shí)除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。升溫速率要控制在適當(dāng)范圍內(nèi)（過快會(huì)產(chǎn)生熱沖擊，如：引起多層陶瓷電容器開裂、造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)；過慢則助焊劑 Flux活性作用），一般規(guī)定最大升溫速率為 4℃/sec ，上升速率設(shè)定為 13℃/sec ， SESC的標(biāo)準(zhǔn)為低于 ℃/sec 。② 保溫區(qū)： 指從 120℃ 升溫至 160℃ 的區(qū)域。主要目的是使 PCB上各元件的溫度趨于均勻，盡量減少溫差，保證在達(dá)到再流溫度之前焊料能完全干燥，到保溫區(qū)結(jié)束時(shí)，焊盤、錫膏球及元件引腳上的氧化物應(yīng)被除去，整個(gè)電路板的溫度達(dá)到均衡。過程時(shí)間約 60120秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。 SESC的標(biāo)準(zhǔn)為： 130160℃ ， MAX120sec；③ 回流區(qū) ：這一區(qū)域里的加熱器的溫度設(shè)置得最高，焊接峰值溫度視所用錫膏的不同而不同，一般推薦為錫膏的熔點(diǎn)溫度加 2040℃ 。此時(shí)焊膏中的焊料開始熔化 ,再次呈流動(dòng)狀態(tài)，替代液態(tài)焊劑潤濕焊盤和元器件。有時(shí)也將該區(qū)域分為兩個(gè)區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。理想的溫度曲線是超過焊錫熔點(diǎn)的 “ 尖端區(qū) ” 覆蓋的面積最小且左右對稱，一般情況下超過 200℃ 的時(shí)間范圍為 3040sec。 SESC的標(biāo)準(zhǔn)為 Peak Temp.:210220℃ ，超過 200℃ 的時(shí)間范圍： 40177。3sec ；④ 冷卻區(qū)： 用盡可能快的速度進(jìn)行冷卻，將有助于得到明亮的焊點(diǎn)并飽滿的外形和低的接觸角度。緩慢冷卻會(huì)導(dǎo)致 PAD的更多分解物進(jìn)入錫中，產(chǎn)生灰暗毛糙的焊點(diǎn)，甚至引起沾錫不良和弱焊點(diǎn)結(jié)合力。降溫速率一般為 4℃/sec 以內(nèi)，冷卻至 75℃ 左右即可，一般情況下都要用離子風(fēng)扇進(jìn)行強(qiáng)制冷卻。 SESC的標(biāo)準(zhǔn)為： Slope?3℃/sec。在回流過程中 , 使用惰性氣體 ,焊接效果會(huì)更好