【正文】 。 對元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 2)、相機(jī)識別、 X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整位置、吸嘴自旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過相機(jī)上空，進(jìn)行成像識別。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動到位、取元件、元件識別、角度調(diào)整、工作臺移動 (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 ~。 此機(jī)型在速度上是優(yōu)越的，適于大批量生產(chǎn)，但其只能用帶狀包裝的元件，如果是密腳、大型的集成電路 (IC)，只有托盤包裝，則無法完成，因此還有賴于其它機(jī)型來共同合作。這種設(shè)備結(jié)構(gòu)復(fù)雜，造價(jià)昂貴，最新機(jī)型約在 US$50萬，是拱架型的三倍以上。 二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 3: SMT基本設(shè)備介紹熱風(fēng)回流焊 /氮?dú)饣亓骱纲N片機(jī)將元件貼裝 OK后 ﹐ 進(jìn)入爐堂內(nèi) ﹐ 通過熱傳導(dǎo) ﹐ 對流及幅射的原理并依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線 ﹐ 來設(shè)定爐堂溫度 ﹐ 將主 /被動元件焊接于 PCB板上 ﹐ 完成 SMT制程零件焊接固定作用。回流焊是 SMT流程中非常關(guān)鍵的一環(huán)，其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB板牢固粘接在一起，如不能較好地對其進(jìn)行控制，將對所生產(chǎn)產(chǎn)品的可靠性及使用壽命產(chǎn)生災(zāi)難性影響?；亓骱傅姆绞接泻芏?，較早前比較流行的方式有紅外式及氣相式，現(xiàn)在較多廠商采用的是熱風(fēng)式回流焊，還有部分先進(jìn)的或特定場合使用的再流方式，如：熱型芯板、白光聚焦、垂直烘爐等。 以下將對現(xiàn)在比較流行的熱風(fēng)式回流焊作簡單的介紹。 現(xiàn)在所使用的大多數(shù)新式的回流焊接爐，叫做強(qiáng)制對流式熱風(fēng)回流焊爐。它通過內(nèi)部的風(fēng)扇，將熱空氣吹到裝配板上或周圍。這種爐的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以對裝配板逐漸地和一致地提供熱量，不管零件的顏色和質(zhì)地。雖然，由于不同的厚度和元件密度，熱量的吸收可能不同，但強(qiáng)制對流式爐逐漸地供熱，同一 PCB上的溫差沒有太大的差別。另外，這種爐可以嚴(yán)格地控制給定溫度曲線的最高溫度和溫度速率，其提供了更好的區(qū)到區(qū)的穩(wěn)定性，和一個(gè)更受控的回流過程。二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝介紹錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品的質(zhì)量影響很大有統(tǒng)計(jì)資料表明 ,60%的在線返修板是因錫膏印刷不良引起故障的 ,絲印的好壞基本上決定了 SMT好壞程度 .所以在表面貼裝中嚴(yán)格把好錫膏印刷這一關(guān) .即使是最好的錫膏 ,設(shè)備和應(yīng)用方法 ,也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果 .使用者必須控制工藝過程和設(shè)備變量 ,以達(dá)到良好的印刷品質(zhì) .在印刷錫膏的過程中 ,基板放在工作臺上機(jī)械地或真空夾緊定位 ,用定位銷或視覺來對準(zhǔn) .在手工或半自動印刷機(jī)中 ,印刷刮板向下壓在模板上 ,使模板底面接觸到電路板頂面 .當(dāng)刮板走過所腐蝕的整個(gè)圖形區(qū)域長度時(shí) ,錫膏通過模板 /絲網(wǎng)上的開孔印刷到焊盤上 .在錫膏已經(jīng)沉積之后絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開 ,(snap off)回到原地 .脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量 ,還有絲印速度 ,絲印期間 ,刮板在絲印模板上的行進(jìn)速度是很重要的 ,因?yàn)殄a膏需要時(shí)間來滾動和流入絲孔內(nèi) .如果允許時(shí)間不夠 ,那么在刮板的行進(jìn)方向 ,錫膏在焊盤上將不平 .決定印刷質(zhì)量的因素還有 :印刷脫模延時(shí) ,印刷間隙 ,等只要較好地把握上述因素 ,一般印出來的錫膏圖形應(yīng)平整邊緣較齊 .鋼網(wǎng)刮刀開孔PCB二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 助焊劑的作用去除金屬表氧化物；在加熱的過程中防止錫氧化；降低錫膏的表面張力，使溶化了的錫膏能夠濕潤在機(jī)板的銅箔上；起催化劑的作用，加強(qiáng)焊錫的焊接效果。成 分焊料合金粉末助焊劑主 要 材 料 作 用 Sn/PbSn/Pb/Ag 活化劑增粘劑溶 劑搖溶性附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保持粘性丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應(yīng)性Castor石臘（臘乳化液）軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良(1):錫膏印刷工藝介紹 錫膏的基本介紹二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝 錫膏管制? 錫膏保存要求溫度 5℃~10 ℃。 相對濕度低于 50%。保存期一般為 6個(gè)月 ,采用先進(jìn)先用原則 .? 使用及環(huán)境要求 。從冰箱里取出的錫膏至少解凍 3~4小時(shí)方可使用 ,使用前對罐風(fēng)錫膏順同一方向分 攪拌 ,機(jī)器攪拌為 4~5分鐘 .已開蓋的錫膏原則上盡快用完工作結(jié)速將鋼模用過錫膏裝入空罐子內(nèi)下次優(yōu)先使用,開蓋后的錫膏使用的有效期在 24小時(shí)內(nèi)? 當(dāng)天沒有用完的錫膏如果第二天不再生產(chǎn)的情況下將其放回冰箱保存并在標(biāo)簽上注明 印刷錫膏注意事項(xiàng)? ② 錫膏開封需填寫開封管制標(biāo)簽，開封后使用時(shí)間為 24小時(shí)，未開封常溫下保存期限為 20天；? ③ 錫膏首次添加約 1/2瓶，以后每 30分鐘左右添加一次，每次約 1/3瓶；? ④ 每 30分鐘或機(jī)種變更時(shí)檢查印刷狀況并記錄；? ⑤ 印刷不良板清洗后必須用氣槍徹底清除 PCB貫孔及縫隙中錫膏殘?jiān)? ⑥ 每小時(shí)或停止印刷 10分鐘以上時(shí)人工擦拭鋼板；? ⑦ 過期焊膏需區(qū)分放置統(tǒng)一區(qū)域，并由專人申請報(bào)廢；? ⑧ 開封錫膏每 8小時(shí)攪拌一次。二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 4: SMT工藝制程介紹及基本問題分析(1):錫膏印刷工藝刮刀介紹 :? 按材料分為分橡膠刮刀和金屬刮刀 。兩種刮刀的磨損壓力和硬度決定印刷質(zhì)量 。應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測 .對可接受的印刷品質(zhì) ,刮板邊緣應(yīng)該鋒利和直線 .刮板壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣 .而刮板壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的 (smeared)印刷甚至可能損壞刮板和模板或絲網(wǎng) ,過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏引起焊錫圓角不夠 ? 按結(jié)構(gòu)可分為菱形刮到和拖裙形刮刀10mm45度角度角SqueegeeStencil菱形刮刀菱形刮刀 拖裙形刮刀拖裙形刮刀SqueegeeStencil 4560度角度角① 菱形： 這種形式現(xiàn)在已很不普遍了，雖然還在使用，特別在美國和日本。它由截面為大約 10mmx10mm的正方形組成，由夾板夾住，形成兩面 45176。 的角度。這種刮板可以兩個(gè)方向工作，每個(gè)行程末都會跳過錫膏條，因此只要一個(gè)刮板。可是，這樣很容易弄臟，因?yàn)殄a膏會往上跑，而不是只停留在聚乙烯的很少的暴露部分。其撓性不夠意味著不能貼合扭曲變形的 PCB，可能造成漏印區(qū)域。不可調(diào)節(jié)。② 拖裙形： 這種形式很普遍，由截面為矩形的金屬構(gòu)成，夾板支持，需要兩個(gè)刮板，一個(gè)絲印行程方向一個(gè)刮板。無需跳過錫膏條，因錫膏就在兩個(gè)刮板之間，每個(gè)行程的角度可以單獨(dú)決定。大約 40mm刮板是暴露的，而錫膏只向上走 1520mm，所以這種形式更干凈些。二： 手機(jī) PCBA SMT生產(chǎn)流程及所需硬件與制程介紹 (1):錫膏印刷工藝及管制鋼網(wǎng) — 介紹? 分金屬與尼龍絲兩種 ,制作開孔的工藝過程控制開孔壁的光潔度和精度 ,而且開孔尺寸必須合適有三種常見的制作模板的工藝 :化學(xué)腐蝕 ,激光切割和加成 (additive)工藝 .為了達(dá)到良好的印刷結(jié)果 ,必須有正確的錫膏材料 (粘度金屬含量最大粉末尺寸和盡可能最低的助焊劑活性 )正確的工具 (印刷機(jī)模板和刮刀 )和正確的工藝過程 (良好的定位清潔拭擦 )的結(jié)合 .再者印刷后的檢驗(yàn)也是必不可少的它可以大大地減少后道工序因印刷不良而造成的返修損失4: