焊接專業(yè)知識(編輯修改稿)
2025-03-08 13:41 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 高溫失塑裂紋 線能量過大，使溫度過高，容易產(chǎn)生裂紋冷裂紋氫致裂紋 ?鋼中的 C或合金元素含量增高，使淬硬傾向增大?焊接材料中的含氫量較高1)焊縫附近的剛度較大（如大厚度、高拘束度的構(gòu)件2)焊縫布置在應(yīng)力集中區(qū)3)坡口形式不合適（如 V型坡口的拘束應(yīng)力較大）?接頭熔合區(qū)附近的冷卻時間（800~500℃ ）小于出現(xiàn)鐵素體800~500℃ 臨界冷卻時間，線能量過小?未使用低氫焊條?焊接材料未烘干，焊口及工件表面有水分、油污及鐵銹?焊后未進(jìn)行保溫處理淬火裂紋 ?鋼中的 C或合金元素含量增高，使淬硬傾向增大?對于多組元合金的馬氏體鋼，焊縫中出現(xiàn)塊狀鐵素體?對冷裂傾向較大的材料，其預(yù)熱溫度未作相應(yīng)的提高?焊后未立即進(jìn)行高溫回火 ?焊條選擇不合適層狀撕裂 1)焊縫中出現(xiàn)片狀夾雜物（如硫化物、硅酸鹽和氧化鋁等）2)母材基體組織硬脆或產(chǎn)生時效脆化3)鋼中含硫量過多1)接頭設(shè)計(jì)不合理，拘束應(yīng)力過大（如 T型填角焊、角接頭和貫穿接頭）2)拉應(yīng)力沿板厚方向作用1)線能量過大，使拘束應(yīng)力增加2)預(yù)熱溫度較低3)由于焊根裂紋的存在導(dǎo)致層狀撕裂的產(chǎn)生再熱裂紋1)焊接材料的強(qiáng)度過高2)母材中 Cr、 Mo、 V、 B、 S、 P、Cu、 Nb、 Ti的含量較高3)熱影響區(qū)粗晶區(qū)域的組織未得到改善（未減少或消除馬氏體組織）1)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理造成應(yīng)力集中（如對接焊縫和填角焊縫重疊）2)坡口形式不合適導(dǎo)致較大的拘束應(yīng)力?回火溫度不夠，持續(xù)時間過長?焊趾處形成咬邊導(dǎo)致應(yīng)力集中?焊接次序不對使焊接應(yīng)力增大?焊縫的余高導(dǎo)致近縫區(qū)的應(yīng)力集中氣孔 在焊接過程中，熔池中吸收和析出的氣體在凝固時未能逸出，殘留在焊縫金屬內(nèi)形成孔洞，稱為 氣孔 氣孔是常見缺陷，出現(xiàn)部位可以是焊縫表面，也可是內(nèi)部或根部。通?？吹綒饪壮示鶆蚍植?、成群分布、蟲孔狀分布或線性分布，均勻散布的氣孔由單獨(dú)的空穴組成，其直徑大小可由微觀尺寸甚至 3mm或更大，成群的氣孔是一組小的、局部的空穴，線性氣孔曲線出現(xiàn)在根部。例類別 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素氣孔 1)熔渣的氧化性增大時，由 CO引起氣孔的傾向增大；當(dāng)熔渣的還原性增大時，則氧氣孔傾向增大2)焊件或焊接材料不清潔（有鐵銹、油類和水分等雜質(zhì)）3)焊條偏心，藥皮脫落 仰焊、橫焊易產(chǎn)生氣孔 1)當(dāng)電弧功率不變，焊接速度增大時，增加了產(chǎn)生氣孔的傾向2)電弧電壓太高（即電弧過長）3)焊條、焊劑在使用前未進(jìn)行烘干4)使用交流電源易產(chǎn)生氣孔5)氣體保護(hù)焊時，氣體流量不合適夾渣（夾鎢） 夾渣 是殘留在焊道之間或焊道與坡口側(cè)壁之間的熔渣 夾渣有多種形狀，可能是單個的顆粒狀夾渣，也可能是呈條狀或線狀的連續(xù)夾渣。 夾渣會減少承載面積，影響力學(xué)性能 夾鎢 ：在進(jìn)行鎢極氬弧焊時，若鎢極不慎與熔池接觸，使鎢的顆粒進(jìn)入焊縫金屬中會造成夾鎢。焊接鎳鐵合金時，則其與鎢形成合金，使 X射線探傷很難發(fā)現(xiàn)。例未熔合和未焊透 未熔合 是指焊縫金屬與母材金屬，或焊縫金屬之間未熔化結(jié)合在一起的缺陷 按其所在位置未熔合可分為坡口未熔合、層間未熔合和根部未熔合三種。坡口未熔合和根部未熔合在焊縫表面時可以通過目視檢測的方法進(jìn)行檢測。 未熔合屬面缺陷，易造成應(yīng)力集中，危害性很大，焊縫中一般不允許存在。例未熔合和未焊透 未焊透 是指母材金屬未熔化，焊接金屬沒有進(jìn)入接頭根部的缺陷 （ 下圖箭頭所指 ） 。單面焊時的未焊透可以被目視檢測所發(fā)現(xiàn) 。 未焊透使承載面積減小，并造成應(yīng)力集中，在單面焊中應(yīng)嚴(yán)格限制。 例類別 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 工藝因素 未熔合 未熔合 快、熔渣及氧化物等高熔點(diǎn)物質(zhì)未焊透 未焊透 焊條偏心 坡口角度太小，鈍邊太厚，間隙太小 快法不當(dāng) 其他缺陷 電弧擦傷 ：由于焊條或焊鉗不慎與工件接觸，或地線與工件接觸不良，引起電弧，而使工件表面留下的傷痕。 特別提醒：焊接電源線破損與工件接觸以及地線夾比較容易產(chǎn)生弧傷。 例電弧擦傷的危害 電弧擦傷一般不被人們注意，但是它的危害極大。由于電弧擦傷處快速冷卻，硬度很高，有脆化作用 ,導(dǎo)致部件裂紋及脆性破壞 ,使部件縮短了使用壽命 ,甚至出現(xiàn)事故。 所以，在施焊過程中，不得在坡口以外的地方引焊，管件與地線接觸一定要良好，發(fā)現(xiàn)電弧擦傷，必須打磨，并視深度予以補(bǔ)焊 。飛濺 飛濺 熔焊過程中，熔化的金屬顆粒和熔渣向周圍飛散的現(xiàn)象稱為飛濺。不同藥皮成分的焊條具有不同的飛濺損失。 例類別 名稱 材料因素 結(jié)構(gòu)因素 1. 工藝因素 其他缺陷電弧擦傷 1) 焊工隨意在坡口外引弧2) 接地不良或電氣接線不好飛濺 熔渣的粘度過大焊條偏心1) 焊接電流增大時，飛濺增大2) 電弧過長則飛濺增大3) 堿性焊條的極性不合適4) 焊條藥皮水分過多，則飛濺增大5) 交流電源比直流電源飛濺大6) 焊機(jī)動特性、外特性不佳時，則飛濺大焊縫缺陷出現(xiàn)位置示意圖回目錄二、實(shí)際檢查流程 一）先決條件檢查– （ 人 ） 焊工是否具備相應(yīng)的焊接資格，依據(jù) CANPPE2上技術(shù)部發(fā)布的合格焊工清單– （ 機(jī) ） 焊機(jī)、保溫筒、氬氣流量計(jì)等是否標(biāo)定且在有效期內(nèi)，保溫筒溫度 70~150℃– （ 料 ） 焊材是否已驗(yàn)收，依據(jù) CANPPE2上技術(shù)部發(fā)布的合格焊材清單，牌號、規(guī)格、批號是否符合焊接數(shù)據(jù)單及跟蹤文件，焊材烘干是否達(dá)到要求。 掌握– （ 法 ） 相應(yīng)的焊接數(shù)據(jù)包是否發(fā)布，圖紙版本是否合適，所用工作程序版本是否最新，驗(yàn)證焊接控制單信息是否與圖紙匹配– （ 環(huán) ） 施焊作業(yè)場所保證無易燃物和防風(fēng)，如果環(huán)境溫度低于 —10℃ ，則不允許施焊，被焊件溫度至少保持在 +5℃ 以上，并且焊縫要緩慢冷卻，以避免由于內(nèi)力引起的裂紋。二）焊前檢查l檢查待焊接的工件在組對前管狀零件內(nèi)部的清潔度，管內(nèi)要求無雜物、油污、鐵銹、灰塵l檢查坡口形式是否符合焊接數(shù)據(jù)包中相應(yīng)的的焊接工藝數(shù)據(jù)單的要求，距坡口至少 15mm內(nèi)打磨去除油漆l檢查焊縫標(biāo)識l部件組對錯邊公差要求 (TMB8045/B)見 附表 l特殊： 針對承插接頭，焊接前，插管端部與管套底部之間要求預(yù)留 1—4mm 的間隙 。對于 EM2的 RIC堆芯儀表插套焊接 ,則要求 —(TMB8025/B )掌握內(nèi)錯 外錯可接近背面進(jìn)行組對的接頭 e12mm，最大偏差 e/4mm；e≥12mm, 最大偏差e/10+2mm,且對于RCCM1
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