焊錫膏及其使用(編輯修改稿)
2025-03-08 03:55 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 hnical Service Solder Paste Use錫膏的主要參數(shù) － 4bn 包裝方式31Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste Use錫膏的品質(zhì)測試 a銅鏡測試：測助焊劑腐蝕性的強弱，敷在長方形的玻璃（專制） 230C177。20C 50%177。5%RH。鉻酸銀試：測氯化物或溴化物的存在，白色或淡黃色表示有，如 有胺類影響需先以 PH試紙測驗 PH3。金屬含量： IPCSP819規(guī)定 7592%誤差 1%內(nèi)。稱熔融前后的重量。黏度測試： Brookfield及 Malcolm測量計測量。單位 centipoise(CPS)。 深度 5cm250C177。 4HS。 Brookfield轉(zhuǎn) 速 5RPM 旋 漿 下沉 10分 鐘 ，取最后兩個的平均 值 。32Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste Use錫膏的品質(zhì)測試 b坍塌測試： 測在室溫中及在熔焊中，印著形態(tài)的保持。印在毛玻璃 上 3個直徑 ,厚度 塊 ，分 別 置于 25０ C177。 5０ C， 50%RH5070分 鐘 及 510分 鐘 后置于 100０ C177。5０ C， 10177。2分 鐘 ，不可增大原形的 10％（ IPCSP819）。錫球測試：檢查錫膏熔焊后能否形成一個大球體而不夾雜小球體或 碎葉。坍塌試驗后的板在 20秒內(nèi)熔化，以 2030倍放大鏡 ，中央主球體直徑大于 90mil(),小球徑 70μ。 33Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste Use錫膏生產(chǎn)流程Paste flux Mfg.No cleanWater solubleRMAScrapQCPH ConductivitySliver ChromateSolder Paste MFG.Paste fluxSolder powderQCViscositySlumpSolder ballQACPacking LabelingShip to customerRejectReject SolderabilityAcceptAccept34Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTest for Tackn Utilize standard Malcolm TK1 Tackiness Tester with IPC Insertion Point VLoad SensorProbeCircuit boardCopper platingPaste35Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTack Test Result36Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTack Result Chart37Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTack Result ChartNo Clean A Type 3No Clean A Type 438Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTack Result ChartNo Clean B Type 3No Clean B Type 439Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTack Result ChartWater Soluble A Type 3Water Soluble A Type 440Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste UseTack Result ChartWater Soluble B Type 3Water Soluble B Type 441Qualitek(sz) Technical Service Solder Paste Use錫膏使用n 使用的建議環(huán)境的溫、濕度：最佳溫度： 2224oC 最佳濕度： 4565%RH溫度增高，黏度減低 濕度減低，焊膏變干溫度減低，
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