led行業(yè)報(bào)告(編輯修改稿)
2025-03-05 19:33 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 裝形式 引腳式封裝 主要特點(diǎn)： （ 1）熱阻高，一般為 250300℃ ／ W； （ 2）輸入功率 （ 3） 芯片尺寸 （ 4） 低 發(fā) 光效率： 30% 三、 LED介紹 — 封裝形式 表面貼裝封裝 應(yīng)用于手機(jī)、 PDA按鍵開關(guān)、 LCD顯示器背光源、汽車音響、儀器儀表的指示盤等中高端產(chǎn)品領(lǐng)域 三、 LED介紹 — 封裝形式 表面貼裝封裝 主要特點(diǎn)： （ 1）體積約傳統(tǒng) LED十分之一 ； （ 2）散射度大； （ 3）發(fā)光均勻性好（ 4） 可靠性高等優(yōu)點(diǎn)（ 5） TAB包裝（ 卷盤式容器編帶包裝） 三、 LED介紹 — 封裝形式 功率型封裝（倒裝結(jié)構(gòu) FLIPCHIP） 將芯片倒裝焊接在具有焊料凸點(diǎn)的硅載體上，然后把完成倒裝焊接的硅載體裝入熱沉與管殼中，鍵合引線進(jìn)行封裝。 這種封裝對于取光效率，散熱性能，加大工作電流密度的設(shè)計(jì)都是最佳的。 三、 LED介紹 — 封裝形式 功率型封裝（倒裝結(jié)構(gòu) FLIPCHIP） 其主要特點(diǎn)： （ 1）熱阻低，一般僅為 14℃ ／ W， 只有常規(guī) LED的 1／ 10； （ 2） LED芯片尺寸 1x1mm2 （ 3） 輸 入功率 1W （ 4） 高 發(fā) 光效率 60% （ 5）可靠性高，封裝內(nèi)部填充穩(wěn)定的柔性硅膠，在 40120℃ 范圍，不會(huì)因溫度驟變產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力，使金絲與引線框架 斷開，并防止環(huán)氧樹脂透鏡變黃，引線框架也不會(huì)因氧化 而玷污 （ 6）另外，其輸出光功率，外量子效率等性能優(yōu)異，將 LED固體 光源發(fā)展到一個(gè)新水平。 三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝芯片檢驗(yàn) 擴(kuò) 片 點(diǎn)膠 /備膠手工刺片 手工刺片手工刺片 /自動(dòng)裝架燒 結(jié)壓 焊 固 化封 膠切筋 /劃片測 試包 裝三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝 鏡檢：材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑（ lockhill芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求 電極圖案是否完整 由于 LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小（約 ），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是 LED芯片的間距拉伸到約 。 也可以采用手工擴(kuò)張，但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問題。 在 LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。（對于 GaAs、 SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光 LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點(diǎn)在于點(diǎn)膠量的控制，在膠體高度、點(diǎn)膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。 由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時(shí)間都是工藝上必須注意的事項(xiàng)。手工刺片三、 LED介紹 — 生產(chǎn)工藝 和點(diǎn)膠相反，備膠是用備膠機(jī)先把銀膠涂在 LED背面電極上，然后把背部帶銀膠的 LED安裝在 LED支架上。備膠的效
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