【文章內容簡介】 能正確、迅速、簡易地記錄數據 。 ?記錄數據要考慮到層別 。 ?數據履歷要清楚 。 ?儘可能以符號、數字記入，避免文字出現 。 ?查檢項目不宜太多 ,以 4－ 6項為原則 。 ?查檢表配合目的，必要時檢討修正。 ?明確收集人員及教育訓練。 ?明確測定、檢查判斷的方法 。 ?明確收集數據的時間、週期、期間 。 ?明確檢查的方式 。 ?明確樣本收集方式及數量 。 104 調查影響較大的要因 ，對各重要要因作查檢表，搜集數據，繪製柏柆圖，來發(fā)掘重要的要因。 ，可用明確改善項目、對象。 80%，則針對這幾項，採行對策，消除不良，問題即可解決 80%。 104 調查影響較大的要因 不良項目 不良次數 不良率% 累積不良率% 影響度% 累積影響度%模板定位不良 125 間隙不足 ( 裝兩信材料 ) 108 裝配偏差 74 23 電晶體腳過短 8 其 他 7 100合 計 322 100電晶體腳短路統計表查檢期間： 10/3~10/15 檢驗片數： 550 片累 計 影 響 度 （％） 不良項目 不 良 率（％） 015304560模板定位不良間隙不足 裝配偏差電晶體腳過短其 他100%50%柏拉圖 105 提出對策實施計劃 知道要因所在以後 ,就開始針對這要因提出改善對策 ,作成改善計劃。 ?應用 5W2H的方法來思考 ?應用腦力激盪術的方法 ,充分創(chuàng)意 ,突破現狀 。 ?檢討 4M。 ?考慮改善 12要點 ?應用 3多原則 。 ?應用愚巧法。 ?經濟性檢討 ?安全性檢討 。 ?品質上檢討 。 ?管理上檢討 ?自主性檢討 。 ,計劃須呈上司批準。 ?本身能力 ,能夠實施。 ?自己努力外 ,尚須別單位協助。 ?本身無法進行 ,需其他單位實施 。 105 提出對策實施計劃 不良項目 原因分析 對策方法 提案人實施計劃( 經過與效果 )負責人1. 材料太擠 1. 設法減少材料 1. 把兩個 1PF 並聯的材料改用一個 2PF 相當容量的另件2. 樣料接頭跟過短電晶體腳2. 改變裝插位置同時可改善間隙不足電晶體腳過短的問題2. 利用 板的備份孔改變原來的位置裝配偏差與模板定位不良模板定位不良與裝配偏差有直接關係 , 如果把模板定位改正了 , 或許可同時達成兩個目的 .將模板調整至中心位置將模板架位置調整於 . 板洞口上下緣適當的位置間隙不足與電晶體短路降低電晶體短路對策實施計劃表 106 對策實施 依照計劃，立即實施。 實施改善對策注意事項： ，分段實施，必須一個對策，一個對策分段實施，不要全部對策同時一起實施，以免不能了解何種對策有效，何種對策無效。 。 ?有嚴重不良發(fā)生時，應立即停止對策實施 ?效果有副作用時，必須兩者同時比較得失 。 ?有了問題時，修正後再實施 。 。 106 對策實施 日 期 10/3 4 5 6 7 8 11 12 12 14 15 11/14 15 16 17 18 19 21 22 23 24 25 11/28 29 30 12/1 2 5 6 7 8 9 10不良數 29 29 29 26 28 31 28 37 32 27 26 7 5 7 8 4 5 6 4 7 5 1 3 0 2 1 4 0 0 3 4 2 0檢查數 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50 50不良率 % 58 58 58 52 56 62 56 74 64 54 52 14 10 14 16 8 10 12 8 14 10 2 6 0 4 2 8 0 0 6 8 4 0平均不良率 % % 10% %電晶體短路總推移圖（例） 改善前 Ｐ＝ % 改善中 Ｐ＝ 10% 改善後 Ｐ＝ % 不良率 107 效果確認 上司應根據計劃，並考查實施結果加以評價，指導。如果結果不理想，重新再實施，直到理想為止。 ，按內容情形，給予現場人員指導及援助。 ２ .把實施實績記入計劃表。 ３ .活用統計方法及數據，以確認改善成果。 ?一般使用推移圖來確認效果。 ?改善前：尚未進行改善活動到下對策之前。 ?對計量值統計手法有熟習都也可以應用管制圖、直方圖確認效果。 ４ .推移圖掛到工作現場，使全體人員都能了解數據變動情形。 ５ .每一項對策實施後，必須立刻確認效果，再進行下一對策之實施。 ６ .使效果能具體表示出來。 ７ .成果須用金額表示。 ８ .成果比較期間劃分： ?改善中：下對策至效果確認之前。 ?改善後：效果確認之後，成果趨於穩(wěn)定可以預計，一般指標準化之後。 改善對策 實施經過(例 ) (一 )模板定位不定 : 說明 :模板架位置與 PCB洞口上下不平均相差 10絲 方法 :將模板架位置調整於 PCB洞口上下 30絲 (二 )材料間隙不足 : 改善對策 實施經過(例 ) 分析說明 :用兩個 IPF材料平放於 PCB洞口邊 ,因此 TR腳 必須彎曲 ,所以 TR腳與 線路間距離過近 ,短 路機會也增加了。 方法 :以壹個 2PF材料側放於 TR 腳上直接焊接 ,如此一來 TR腳可直接拉直，並且與線路間距相差很大，短路也就減少了。 腳 108 效果維持－ 標準化 改善對策有效時，就把對策應用到日常業(yè)務裡，這時一定要做到標準化，如果不做標準化，則不久又會發(fā)生同樣的問題。 ，管制項目一覽表時，立刻檢討改訂標準；如果原來沒有標準，應立刻制定標準。 ： ?提高效率 ?技術儲蓄 ?再發(fā)防止 ?教育訓練 ： ?具體 － 不用形容詞或籠統的文字。 ?平均值 177。誤差 ?圖示或相片 ?限度樣本 ?色碼 ?簡單－不必長篇大論 ?條列式 ?表格化 ?愚巧法 。 ，則可將有效對策，提案給公司，納入 公司標準，成為公司標準。 108 效果維持－ 標準化 標準化 (例 ) 109 整理呈報 ，整理為活動報告要旨。 ，一般以柏拉圖比較改善前後之數據，例如 不良率之降低或效率之提高。 。 ，可圍繞主題，多方面作比較。 ，前後比較之基準應一致。 ，多用圖表，少用文字。 ，做為其 他人員的參考，以收觀摩及相互學習的效果。 109 整理呈報 不良項目不良次數不良率%累積不良率%影響度%累積影響度%模板定位不良125 間隙不足 108 裝配偏差 74 23 電晶體腳過短8 其 他 7 100合 計 322 100TR 腳焊煬短路統計表改善前檢查結果不良項目不良次數不良率%累積不良率%影響度%累積影響度%模板定位不良8 間隙不足 7 裝配偏差 4 100電晶體腳過短0 0 0 100其 他 0 0 0 100合 計 19 100TR 腳焊煬短路統計表改善後檢查結果成果比較 累 計 影 響 度 （％） 不良項目 不 良 率（％） 015304560模板定位不良間隙不足 裝配偏差電晶體腳過短其 他０ 30 45 60 累計影響度 改善成果 P:% 模板定位不良 裝配偏差 晶體腳短 109 整理呈報 有形成果： %降至 %，共降低 %。 %=1011 每日減少修理數量 (每日生產 總數降低比率 ) 1011=5055秒 = (修理時間修理數量 =每日節(jié)省修理時間 ) 4. 25=35小時 (每日修理時間每月工作天 =每月節(jié)省之工時 ) 5. 4035=NT＄ 1960元 (工資／工時臺幣工時／月 =每月節(jié)省工資 ) 十一． QIT活動實際演練法 111 封面設計 (乙張 ) 112 QIT小組介紹： 組 名 : 組 員 : 所屬單位 : 113 前 言： （公司簡介、組的動機、組名介紹） 114 主要作業(yè)流程簡介： （本組活動範圍標示） 115 活動題目： 116 選定理由： 活動期間 : 輔 導 員 : 組