smt--表面組裝技術(shù)知識概述(編輯修改稿)
2025-03-02 19:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 裝件加工和維修的難易度，所以布局時盡量做到以下幾點：? ① 元器件分布均勻、排在同一電路單元的元器件應(yīng)相對集中排? 列，以便于調(diào)試和維修；? ② 有相互連線的元器件應(yīng)相對靠近排列，以利于提高布線密度和? 保證走線距離最短；? ③ 對熱敏感的元器件，布置時應(yīng)遠離發(fā)熱量大的元器件；? ④ 相互可能有電磁干擾的元器件，應(yīng)采取屏蔽或隔離措施。3/1/2023 15? ? 布線是按照電原理圖和導(dǎo)線表以及需要的導(dǎo)線寬度與間距布設(shè)印制導(dǎo)線，布線一般應(yīng)遵守如下規(guī)則：? ① 在滿足使用要求的前提下，選擇布線方式的順序為單層 → 雙層? → 多層，即布線可簡時不繁。? ② 兩個連接盤之間的導(dǎo)線布設(shè)盡量短，敏感的信號、小信號先? 走，以減少小信號的延遲與干擾。模擬電路的輸入線旁應(yīng)布設(shè)接地線? 屏蔽；同一層導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)分布均勻；各導(dǎo)線上的導(dǎo)電面積要相對均? 衡，以防板子翹曲。? ③ 信號線改變方向應(yīng)走斜線或圓滑過渡 ,而且曲率半徑大一些? 好，避免電場集中、信號反射和產(chǎn)生額外的阻抗。3/1/2023 16? ④ 數(shù)字電路與模擬電路在布線上應(yīng)分隔開，以免互相干擾，如在同一層則應(yīng)將兩種電路的地線系統(tǒng)和電源系統(tǒng)的導(dǎo)線分開布設(shè)，不同頻率的信號線中間應(yīng)布設(shè)接地線隔開，避免發(fā)生串擾。為了測試的方便，設(shè)計上應(yīng)設(shè)定必要的斷點和測試點。? ⑤ 電路元件接地、接電源時走線要盡量短、盡量近，以減少內(nèi)阻。 ? ⑥ 上下層走線應(yīng)互相垂直，以減少耦合，切忌上下層走線對齊或平行。 ? ⑦ 高速電路的多根 I／ O線以及差分放大器、平衡放大器等電路? 的 I／ O線長度應(yīng)相等 ,以避免產(chǎn)生不必要的延遲或相移。 ? ⑧ 焊盤與較大面積導(dǎo)電區(qū)相連接時，應(yīng)采用長度不小于 ? 的細導(dǎo)線進行熱隔離，細導(dǎo)線寬度不小于 。 ? 3/1/2023 17? ⑨ 最靠近板的邊緣的導(dǎo)線，距離印制板邊緣的距離應(yīng)大于? 5mm，需要時接地線可以靠 近板的邊緣。如果印制板加工過程中要? 插入導(dǎo)軌，則導(dǎo)線距板的邊緣至少要大于導(dǎo)軌槽深的距離。 ? ? ⑩ 雙面板上的公共電源線和接地線，盡量布設(shè)在靠近板的邊緣，? 并且分布在板的兩面，其圖形配置要使電源線和地線之間為低的阻? 抗。多層板可在內(nèi)層設(shè)置電源層和地線層，通過金屬化孔與各層的電? 源線和接地線連接，內(nèi)層大面積的導(dǎo)線和電源線、地線應(yīng)設(shè)計成網(wǎng)? 狀，可提高多層板層間結(jié)合力。3/1/2023 18? ? 印制導(dǎo)線的寬度由導(dǎo)線的負載電流、允許的溫升和銅箔的附著力決定。? 一般印制板的導(dǎo)線寬度不小于 ，厚度為 18μm以上，對于 SMT? 印制板和高密度板的導(dǎo)線寬度可小于 ，導(dǎo)線越細其加工難度越大，所? 以在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當選擇寬一些的導(dǎo)線，通常的設(shè)計原則如下：? ① 信號線應(yīng)粗細一致，這樣有利于阻抗匹配，一般推薦線寬為 ～? (8～ 12mil)，而對于電源地線則走線面積越大越好，可以減少干? 擾。對高頻信號最好用地線屏蔽，可以提高傳輸效果。? ② 在高速電路與微波電路中，規(guī)定了傳輸線的特性阻抗，此時導(dǎo)線的寬? 度和厚度應(yīng)滿足特性阻抗要求。? ③ 在大功率電路設(shè)計中，還應(yīng)考慮到電源密度，此時應(yīng)考慮到線寬與厚度以及線間的絕緣性能。若是內(nèi)層導(dǎo)體，允許的電流密度約為外層導(dǎo)體的一半。3/1/2023 19? ? 印制板表層導(dǎo)線間的絕緣電阻是由導(dǎo)線間距、相鄰導(dǎo)線平行段的長度、絕緣介質(zhì) (包括基材和空氣 )所決定的，在布線空間允許的條件下，應(yīng)適當加大導(dǎo)線間距。? ? 元器件的選擇應(yīng)充分考慮到 PCB實際面積的需要，盡可能選用常規(guī)元器件。不可盲目地追求小尺寸的元器件，以免增加成本， IC器件應(yīng)注意引腳形狀與腳間距，對小于 QFP應(yīng)慎重考慮，不如直接選用 BGA封裝的器件，此外對元器件的包裝形式、端電極尺寸、可焊性、器件的可靠性、溫度的承受能力 (如能否適應(yīng)無鉛焊接的需要 )都應(yīng)考慮到。3/1/2023 20? ? 選擇
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