貼膜、bonding、uv工藝介紹1(編輯修改稿)
2025-02-27 02:34 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 性電路之間的互連 ， 柔性電路板和剛性電路板之間的互連 ， 以及柔性電路之間的互連 。 在這些連接中廣泛采用了各向異性導電粘接劑 ， 將其置于需要被連接的部件之間 ,然后對其加壓加熱就形成了部件之間的穩(wěn)定可靠的機械 、 電氣連接 ， 此過程稱之為 邦定 (Bonding)， 根據(jù)其過程特點我們也可稱之為熱壓焊或熱壓 。 Bonding定義 二、 Bonding材料介紹 （ ACF） 、 COF、 TCP ACF英文全稱為 Anisotropic Conductive Film， 中文名稱 為各項異性導電膜 ， 其特點在于 Z軸電氣導通方向與 XY絕緣平面 的電阻特性具有明顯的差異性 。 即 Z軸的導通電阻值遠小于 XY平 面的絕緣電阻值 。 主要功能： ① Z軸方向?qū)ǎ? ② XY平面絕緣； ③ 基板與軟接線 (FPC/COF/TCP)的連接 。 各項異性導電膜具有可以連續(xù)加工(TapeonReel)及低材料損失的特性 ， 因此成為目前較普遍使用的產(chǎn)品形式 。 1） ACF原理介紹 導通原理： 利用導電粒子連接軟接線與基板兩者之間的電極使之成為導通 ， 同 時又能避免相鄰兩電極間導通短路 ， 從而達成只在 Z軸方向?qū)ㄖ? 目的 。 玻璃基板 電極 溫度、圧力、時間 導通 絕緣 2） ACF主要組分及結(jié)構(gòu) 主要組分： ACF包括 樹脂粘合劑 、 導電粒子 兩大部分 。 樹脂粘合劑功能除了防濕氣 、 接著 、 耐熱及絕緣功能外主要為固定軟接線與基板間電極 相對位置 ， 并提供一粘貼力量以維持電極與導電粒子間的 接觸面積 。 ACF ACF結(jié)構(gòu) Flexible Print Circuit FPC軟性印制電路是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性
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