國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備——在清華研究院rfid研究(編輯修改稿)
2025-02-24 20:38 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 DATACON 奧地利 Flip chip 8000c/h 177。 40μm RtoR Wafer 1 8 0 350℃ 69N 15s 600 惠田 中國 Flip chip 3600c/h 177。 20μm RtoR Wafer 60220℃ 10s 290 評價 相同 不如 超過 相同 相同 超過 相當 超過 優(yōu)勢 我公司與國外技術(shù)指標對比表 3/5/2023 國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備 去年 10月，在國家發(fā)改委和華中科技大學國家數(shù)字化裝備研究中心的大力支持下，我們在深圳市第八屆國際高新技術(shù)成果交易會成功展示了這條生產(chǎn)線，受到廣大用戶的高度關(guān)注。之后這六個月來，我們與上下游產(chǎn)業(yè)積極展開了戰(zhàn)略合作，與多家客戶聯(lián)合進行的試生產(chǎn)也取得了成功。 瑞陽公司盧總、鄭總對我公司工作給予了很大的支持，在工程驗證的前期工作上已經(jīng)給了很多的幫助。 （標簽圖片，注明芯片型號、膠、天線生產(chǎn)商） 3/5/2023 國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備 以下是在我們機器上制作的電子標簽 ()： 3/5/2023 國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備 以下是在我們機器上制作的電子標簽 (915MHZ)： 3/5/2023 國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備 3/5/2023 國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備 惠田電子標簽打樣機 3/5/2023 國產(chǎn)高性能全自動電子標簽倒裝芯片封裝設(shè)備 電子標簽打樣機技術(shù)參數(shù) 設(shè)備功能 把切好的芯片通過導電膠倒貼到天線基板上 設(shè)備尺寸 L500 W400 H500 (單位： mm） 設(shè)備重量 15 Kg 壓力控制 177
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