smt實習(xí)(編輯修改稿)
2025-02-24 20:35 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 狀電阻和電容 . 目前我國市場上片狀電阻電容以公制代碼表示外形尺寸 . ① 片狀電阻 表 代碼 參數(shù) 1608 *0603 2023 *0805 3216 *1206 3225 *1210 5025 *2023 6332 *2512 外型長 寬 功率 (W) 1/16 1/10 1/8 1/4 1/2 1 電壓 (V) 100 200 200 200 200 注 : 1.*英制代號 1005(0402),而 0603(0201),目前應(yīng)用較少 . ,阻值小于 10Ω 用 R代替小數(shù)點 ,例如8R2表示 ② 片狀電容 片狀電容主要是陶瓷疊片獨石結(jié)構(gòu) ,外型代碼與片狀電阻含義相同 ,主要有 : 1005/*0402, 1608/*0603, 2023/*0805, 3216/*1206, 3225/*1210等 . 片狀電容元件厚度為 . 片狀陶瓷電容依所用陶瓷不同分三種 ,其代號及特性分別為 : NPO: Ⅰ 類陶瓷 ,性能穩(wěn)定 ,損耗小 ,用于高頻高穩(wěn)定場合 X7R: Ⅱ 類陶瓷 ,性能較穩(wěn)定 ,用于要求較高的中低頻場合 Y5V: Ⅲ 尖低頻陶瓷 ,比容大 ,穩(wěn)定性差 ,用于容量、損耗要求不高的場合 ③ 表貼器件 表面貼裝器件包括表面貼裝分立器件 (二極管、三極管、晶閘管等 )和集 成電路兩大類 .表面貼裝分立器件除部分采用無引線圓柱外型 ,常見外型封 裝有 SOT型和 TO型 .圖 . 此外還有 SC70( )、 SO8( )封裝 SMD集成電路常用雙列平封裝 SOP（見圖 ） ,四列扁平封裝 QFP（見圖 ） ,球柵陣列封裝 BGA（見圖 ） .前兩種封裝屬于有引線封裝 ,后一種封裝屬于無引線封裝 . 2. 印制板 SMB (surface mounting board) (1)SMB的特殊要求 : ①外觀要求光澤平整 ,不能有翹曲或高低不平 ②熱脹系數(shù)小 ,導(dǎo)熱系數(shù)高 ,耐熱性好 ③銅箔粘合牢固 ,抗彎強度高 ④基板介電常數(shù)小 ,絕緣電阻高 (2)焊盤設(shè)計 : 片裝元器件焊盤形狀對焊點強度和可靠性關(guān)系重大 ,以片狀電阻元件位例 (圖 ) (1)SMT典型焊點 SMT焊接質(zhì)量要求同 THT基本相同 ,要求焊點的焊料連接面呈半弓形凹面 ,焊接與焊件交接處平滑 ,接觸角盡可能小 ,無裂紋、針孔、夾渣、表面有光澤且光滑 . 由于 SMT元器件尺寸小 ,安裝精確度和密度高 ,焊接質(zhì)量要求更高 .另外還有一些特有缺陷 ,如立片 (曼哈頓現(xiàn)象 ).圖 . 3. SMT焊接質(zhì)量 (2)SMT常見焊點缺陷 幾種常見 SMT焊接缺陷見圖 ,采用再流焊工藝時 ,焊盤設(shè)計和焊膏印制對
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1