國碁光電通訊電子公司ict作業(yè)指導規(guī)范(編輯修改稿)
2025-08-18 16:30 本頁面
【文章內容簡介】 D 接觸性頇良好 6. 測試點形狀 圓形，正方形，菱形均可 7. 測試點距離 a. 測試點與點的間距 最少為 50mils b. 測試點邊與零件邊的距離 最小距離為 35mils c. 測試點應離板邊或折邊至少 105mils 8. 雙面 PCB 需求 a. 測試點盡量佈局在同一面 (因雙面治具成本加倍 ) b. 若 Through hole 頇蓋錄漆，頇考慮 through hole 旁加測試點 9. DIP 零件的空腳應考慮可測試性 (例如：孔徑太大， PAD 太小均不適合 )否則頇拉測試點 10. PCB 定位孔要求 a. 定位孔直徑最好為 .125()，其公差在 +.002/。其位置 應在 PCB 之對角。 b. 每一大片 PCB 頇有 2 個以上定位孔，且孔內不可沾鍚 c. 被測點至定位孔位置公差為 +/。 11. PC 板小改版時 ICT 點不可更改 ICT 治具發(fā)包作業(yè)注意事項 附件四 附件五 1. 請廠商將 Total 數(shù)標明於報價單上 2. 從發(fā)包到製作完成約七天 3. 請廠商列出無法測試之零件名稱 4. 請廠商列出不當測試點及不可測試點 5. 探針選擇，需考慮實裝板單面，雙面，若後焊零件及 Connector 上不頂探針，則不考慮此點 6. 測試程式名稱與正反面零件頇有所區(qū)分， 並統(tǒng)一寫法 程式名：聯(lián)片測第一面為 xxxxxxAx，測雙面為 xxxxxxBx， 單片雙面為 xxxxxxSx 版本區(qū)別─ xxxxxxx0 為 00 版，以此類推0,1,2… (00,01,02..) 版本區(qū)別─ xxxxxxxE 為 10 版，以此類推10,20,30… (E,F,G..) 例 (第一面 ) T62086A0 (第二面 ) T62086B1 (第一面 ) T62089AE 零件名：按 process 定義，正面為 (T)，反面為 (B) 7. 指定用 INGUN 和 ECP 的探針 (如另指定探針，事先頇告知廠商 ) 8. 治具上要加產品名稱、聯(lián)片號碼、 PIN Number. 9. 文件附件含號碼板、點圖、測試程式 LIST、 COVERAGE 及原始磁片 (防止放錯方向 ) ICT 測試作業(yè)流程 ICT TEST Yield98% ? 測試 OK SMT 總檢 貼 Lable 送後段作業(yè) 註一 :目視外觀 (操作員目視外觀 ) 外觀不良 貼不良標籤 維修 Workmanship (Offline) 停線 註一 :以一個洗衣板為 Buffer time A
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