國碁光電通訊電子公司ict作業(yè)指導(dǎo)規(guī)范(完整版)
【正文】 置 應(yīng)在 PCB 之對角。 (含記錄表單 ) . 附件一： ICT 作業(yè)管制流程 (一 ) . 附件二： ICT 作業(yè)管制流程 (二 ) . 附件三 : ICT 管制作業(yè)重點 . 附件四 : ICT 測試點佈局設(shè)計準(zhǔn)則 . 附件五 : ICT 治具發(fā)包作業(yè)注意事項 . 附件六： ICT 測試作業(yè)流程 . 附件七：測試程式修改規(guī)範(fàn) 附件八 ICT 軟 、硬體修改 /維護申請表；表單編號 :；保存 期限為二年 。 . 產(chǎn)品工程師：負責(zé)樣品檢討 。 . .：品保單位 。 . .：研發(fā)單位 。 . 生產(chǎn)工程師：負責(zé) ICT 之量產(chǎn)測試及維護 。 本文由 ICT 工程師起草，會簽研發(fā)單位、品保單位、生產(chǎn)單位、物料單位後，由製造單位最高主管核準(zhǔn)後實施 。 2. 如無法 100%佈放 ICT 測試點，則以功能測試未含蓋零件優(yōu)先佈放測試點 3. 功能測試之保護線路頇優(yōu)先佈放測試點 4. 測試點位置考慮順序 a. 銅箔露銅部份，測試點頇噴鍚 b. Through hole 若當(dāng)測試點，不可蓋綠漆 c. DIP 零件腳過 wave solder 者可當(dāng)測試點 d. DIP connector 過 SMT Reflow 者，非必要不可當(dāng)測試點 (松香殘留物會沾測試 pin) 5. 測試點直徑 a. 標(biāo)準(zhǔn)為 35mils b. 最小直徑為 26mils c. PAD 接觸性頇良好 6. 測試點形狀 圓形，正方形，菱形均可 7. 測試點距離 a. 測試點與點的間距 最少為 50mils b. 測試點邊與零件邊的距離 最小距離為 35mils c. 測試點應(yīng)離板邊或折邊至少 105mils 8. 雙面 PCB 需求 a. 測試點盡量佈局在同一面 (因雙面治具成本加倍 ) b. 若 Through hole 頇蓋錄漆，頇考慮 through hole 旁加測試點 9. DIP 零件的空腳應(yīng)考慮可測試性 (例如：孔徑太大， PAD 太小均不適合 )否則頇拉測試點 10. PCB 定位孔要求 a. 定位孔直徑最好為 .125()，其公差在 +.002/。 上工程師做任何軟、硬體之修改，必頇填寫 ICT 軟、硬體修改 申請表，並送至測試工程部做審核、管制。 、實際值皆依 BOM 為標(biāo)準(zhǔn)，不可隨意更改。 保管單位 :測試工程部。 . ICT 管制作業(yè)重點 (參見附件三 )。 . .:製造工程。 1. 目的 管理 ICT 治具，並清楚規(guī)範(fàn)各部門職責(zé)，增加 ICT 之可測率 。 、採購作業(yè)程序 () () . 研發(fā)工程師：負責(zé)產(chǎn)品 PCB 之佈局，樣品檢討，發(fā)行試產(chǎn)文件 。 . ICT 測試點佈局設(shè)計準(zhǔn)則 (參見附件四 )。 ICT 作業(yè)
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