水電鍍工藝流程分析教材(編輯修改稿)
2025-02-13 05:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 ~200毫克 /升之間 ,HCI的濃度可在 1毫升 /升 ~200毫升 /升之間。 例如表(二 )SnC1 2 具有很強(qiáng)的還原性質(zhì) , 但難溶於水 ,因此必須先將 SnC12放入 HCI中加熱 , 使之完全溶解 ,而後加水稀釋到 1升。 ? 經(jīng)化學(xué)溶時(shí)後的塑膠再放入敏化溶液中則溶液內(nèi) [SnC14]2之離子形成還原性 S+2被吸著在 ABS塑膠上 ,而產(chǎn)生如下式之反應(yīng) : ? Sn+2+2RCOOH ? 在溶液中加入適量的添加劑 ,據(jù)說其效果可以改善化學(xué)鍍膜的均勻性。 脂肪族 (aliphatic)的醇類亦可添加到溶液中。在生產(chǎn)上敏化劑的壽命 ,如果能夠機(jī)巧的調(diào)整約為兩個(gè)星期左右。 此種溶液需要間歇性的過濾 ,如果隔夜之後溶液的表面上將出現(xiàn)一層白色的膜層 ,為了防止污染塑膠的表面要立即將其除去。 ? 大氣中的氧會(huì)逐漸地把溶液中的二價(jià)錫 Sn2 氧化為四價(jià)錫 Sn+4, 這種反應(yīng)甚至在溶液不工作時(shí)亦在進(jìn)行著 ,具體的防止方法是加入錫陽極來局部阻止這種化學(xué)作用 ,這樣基本上就將溶液的工作壽命提高到 50%。 Sn+2H+ RCOO RCOO (2)活化作用 ? 此項(xiàng)處理 ,在給予非導(dǎo)體的塑膠表面一層很薄而具催化性的金屬膜 。 因?yàn)榻?jīng)敏化後的塑膠零件 ,為了要加快在化學(xué)鍍金時(shí)將其相對(duì)應(yīng)的金屬鹽類還原 ,即是說為了保證還原作用的快速和均勻 ,必須使塑膠經(jīng)敏化後的表面再吸附一層催化層的金屬微粒 ,所以活化處理的過程是 「播晶種」之意 ,即．英文．稱為“ Seeding”。由於敏化後的塑膠表面已附著一層二氯化錫的還原劑 ,當(dāng)洗滌後將之浸入活化溶液之中 ,此時(shí)的二氯化錫將活化劑中的催化鹽的催化金屬離子還原而使其緊緊的吸附在塑膠的表面上 ,而形成一單分子活化的催化金屬膜。 ? 例如在化學(xué)鍍銅時(shí) ,必須加活化劑來加強(qiáng)氧化還原的推動(dòng)力 ,活化劑的種類有許多種 ,其溶液中的酸成份十分重要 ,因其影響到鍍膜的黏著力 ,這也許是由於同離子效應(yīng)之故?；罨瘎┛梢允褂煤荛L的時(shí)間 ,甚至達(dá)到一個(gè)月以上 ,但必須經(jīng)常分析和調(diào)整酸的成分。所使用的原料應(yīng)為純的化學(xué)劑 ,溶液中最重要的成份為催化金屬鹽和氯離子的濃度。 ? 活化液主要成分為 PdCI2及 HCI(配法如前 )其成份組成如表 (三 )。 PdCI2及 HCI(aq)中形成 [PdCI4]2離子 ,敏感化處理後的塑膠 ,再浸入活化性化溶液內(nèi) ,則產(chǎn)生不均等化學(xué)反應(yīng) ,在 ABS塑膠之凹洞內(nèi) ,出現(xiàn)了金屬鈀 (Pd0)微粒子 ,反應(yīng)式如下 : Pd+2+Sn+2 Pd0+Sn+4 ? 觸煤活性極強(qiáng)的金屬粒子 (在此止 Pd0)均勻分佈在塑膠表面上。此鈀 (Pd0)微粒即為化學(xué)銅或化學(xué)鎳液中開始產(chǎn)生還原作用時(shí)之良好觸煤 ,也是促進(jìn)產(chǎn)生均勻銅、鎳皮膜之最佳觸煤。 ? 目前之活化處理是將敏感性及活化性併為一個(gè)步驟處理 , 一般稱之為Morbon處理方法 , 不僅可以節(jié)省時(shí)間 ,而且有可以應(yīng)用自動(dòng)化之設(shè)備上 , 原理與上述相同 ,溶液組成如表 (四 )。 做為觸煤化的新方法已開發(fā)錫鹽 鈀鹽的混合液與使用弱酸或鹼未促進(jìn)劑的方法。也就是使用對(duì)錫或鈀膠凝體層發(fā)生保護(hù)膠凝作用的錫鹽、鈀鹽混合溶液。這種膠凝體在塑膠表面容易吸著 , 可防止化學(xué)鍍金後發(fā)生粗糙。 ? 觸煤活化處理相當(dāng)重要 ,活化過度在塑膠表面有太多 Pd0金屬微粒則易形成粉狀之鎳或銅皮膜?；罨蛔?,鍍膜吸附不強(qiáng)易生麻點(diǎn)?；罨汗芾硪喾浅Ｖ匾?,不可有 C+6混入及灰塵的沾污。 NaOH(aq)中和或 HCI(aq)中和 ? 觸煤活化處理後使二價(jià)錫環(huán)繞著鈀而呈凝膠 (Collioiid)狀態(tài)懸浮於溶液中 ,如下圖。 ? 此種方法的優(yōu)點(diǎn)使敏化與活化一次完成 ,但過量的 Sn2+將殘留在塑膠上需以稀鹽酸或aOH(aq)來中和 ,將塑膠表面之錫鹽及 Pd週圍的 Sn+2消除 ,以獲得十分光滑的外觀鍍膜。 25加速化作用 ? 加速化劑 (accelerator)目的使附著於塑膠表面的Pd變?yōu)榛钚缘慕饘?Pd，充份達(dá)到催化化學(xué)鍍金的金屬快速均勻附著於塑膠表面之效果 。 ? （ 1）化學(xué)銅鍍金 化學(xué)銅 .英文 .名稱是 “Chemical copper plating ” 或 “electroless deposition of copper”。在目前仍然有許多塑膠電鍍工廠使用這種技術(shù)來沈積導(dǎo)電薄膜。特別是電子工業(yè)迅 速 ,在印刷線路技術(shù)的需求下 ,促使銅的化學(xué)沈積受到重視，化學(xué)銅由於是在低溫之下 ,促使銅的化學(xué)沈積受到重視 ,化學(xué)銅由於是在低溫之下的一種自動(dòng)催化的還原 過程， 所以 比較其他化學(xué)法使塑膠表面金屬化的技術(shù)具有不少的優(yōu)點(diǎn)。 ? 例如對(duì)於銀來講，其不僅成本高，而且具有「遷移」的現(xiàn)象。而對(duì)於鎳的化學(xué)沈漬物來講，亦存在某些不夠理想的缺點(diǎn)，例如具有較差的烙銲性 (solderability)和導(dǎo)電性，很高的接觸電阻，和在較高的溫度下才可沈積等現(xiàn)象。所以除了某些工業(yè)發(fā)展的國家外，特別是在 . 亞洲 .地區(qū)，目前仍然多數(shù)採用沈積化學(xué)銅的方法打底，因?yàn)檫@種溶液如果善於調(diào)整和補(bǔ)充其成份，可以將其壽命延長到數(shù)個(gè)月。有關(guān)化學(xué)銅的操作必須注意到其工作的循環(huán)次數(shù)，沈積層的光滑性、導(dǎo)電性以及穩(wěn)定性，單位體積所處理的表面積等。 ? 隨著塑膠電鍍技術(shù)的發(fā)展，化學(xué)鎳應(yīng)是一種發(fā)展的新方向，不過這種技術(shù)需要價(jià)錢頗貴的觸媒化 (catatlyst)處理來輔助，加上
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