產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造性評(píng)估要求概述(編輯修改稿)
2025-01-28 12:42 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 當(dāng)所生產(chǎn)的 PCB尺寸小于可生產(chǎn)的最小尺寸時(shí)，必須采用拼板方式或加治具方式。 二、 SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 如果感應(yīng)器在這個(gè)位置，那么機(jī)臺(tái)就感應(yīng)不到 PC板 ，對(duì) MARK點(diǎn)就無法 進(jìn)行 進(jìn)板方向 進(jìn)板方向如果是這個(gè)方向就不存在此問題 PC板的邊緣由于機(jī)構(gòu)要求挖缺口時(shí)，須在該邊緣加板邊，防止 PC板貼片時(shí)機(jī)器對(duì) MARK點(diǎn)誤判停機(jī)處理。 PCB 工藝邊 工藝邊 X方向（軌道方向） Y 方向 ※ PCB板邊即工藝邊寬度 ≥３ mm （ 如右圖上 ），即 3mm內(nèi)不能有元件設(shè)置， PCB板邊要求 平整，盡量不要有缺口，以 便于 PCB板在機(jī)器 上自動(dòng)運(yùn)輸和定位 ※ MARK點(diǎn)設(shè)計(jì)要求 ： 所有 PCB上必須有 Mark點(diǎn)，且 Mark 點(diǎn)的設(shè)計(jì)必須符合相關(guān) SPEC (如右 圖 下 ) (1)、 PCB板邊、尺寸、 MARK點(diǎn)要求 二、 SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 局部 mark:定位單個(gè)元件的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記，以提高貼裝精度（ 以下的 BGA\LGA\PLCC等重要元件建議增加，起輔助定位作用） 單板 mark:單塊板上定位所有電路特征的位置（比不可少） 拼板 mark:拼板上輔助定位所有電路特征的位置（比不可少） (1)、 PCB板邊、尺寸、 MARK點(diǎn)要求 二、 SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) ※ MARK點(diǎn)形狀要求 ： Mark點(diǎn)的標(biāo)記點(diǎn)為實(shí)心圓；一個(gè)完整的 Mark點(diǎn)包括：標(biāo)記點(diǎn) 和 背景 區(qū)域 ；不符要求將造成機(jī)器無法識(shí)別 （如右圖上） ； ※ 尺寸精度 ： Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)的直徑要求統(tǒng)一為 ； Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)的允許公差范圍為直徑的 177。 10％，即直徑為177。 ；特別強(qiáng)調(diào)同一板號(hào) PCB的 Mark點(diǎn)大小必須一致（即使是不同廠家生產(chǎn)的）（如右圖下） 。 完整ＭＡＲＫ的組成 MARK點(diǎn)背景區(qū) (1)、 PCB板邊、尺寸、 MARK點(diǎn)要求 二、 SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) ※ MARK背景區(qū) ： 增加光學(xué)對(duì)比度，便于設(shè)備精確識(shí)別 Mark點(diǎn)?？諘鐓^(qū)圓半徑 R≥2r時(shí) ,機(jī)器才能正常識(shí)別 Mark點(diǎn) ,當(dāng) R=3r時(shí)，機(jī)器識(shí)別效果更好（如右圖上） 。 ※ 位置： １、 Mark點(diǎn)位于單板或組合板的最長對(duì)角線上（必須成對(duì)出現(xiàn)，才能使用）； ２、 Mark點(diǎn)作不對(duì)稱分布，即到板邊的距離應(yīng)不同（便于 SMT設(shè)備識(shí)別 PCB進(jìn)板方向，防呆作用）； ３、為保證貼裝精度， SMT要求單板內(nèi)必須有一對(duì)符合設(shè)計(jì)要求的 Mark點(diǎn)，即必須有單板 Mark（如右圖下 )； ４、拼板時(shí)，每一單板的 Mark點(diǎn)相對(duì)位置必須一樣。不能因?yàn)槿魏卧蚨矂?dòng)拼板中任一單板上 Mark點(diǎn)的位置，而導(dǎo)致各單板 Mark點(diǎn)位置 不同； 雙面貼片制程 PCB,正反面 Mark位置要完全錯(cuò)開 ,不能交叉或重疊 ,避免因顏色差異造成光學(xué)對(duì)比度不同 ,進(jìn)而影響機(jī)器識(shí)別和防止 PCB投反面。 r R 單板 mark 板邊 (1)、 PCB板邊、尺寸、 MARK點(diǎn)要求 二、 SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) ※ MARK邊緣 至板邊 距離 ： MARK點(diǎn)中心距離最近板邊的距離 ≥５ mm （如右圖上 )。 ※ 材料： Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層。阻焊層不得覆蓋 Mark點(diǎn)。 平整度： Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn)的表面平整度應(yīng)該在 15 微米之內(nèi)。 對(duì)比度 ： 當(dāng) Mark點(diǎn)中心標(biāo)記點(diǎn) 與背景區(qū) 出現(xiàn)高對(duì)比度時(shí)可達(dá)到最佳的性能；同一塊板上， Mark點(diǎn)亮度、顏 色必須一致（實(shí)際生產(chǎn)中，要求同 一批次號(hào) PCB， Mark點(diǎn)亮度、顏色必須一致）。 板 minimum≥3mm 板 (1)、 PCB板邊、尺寸、 MARK點(diǎn)要求 二、 SMT貼片設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) ※ PCB板材要求 ： (1)、板材的選用應(yīng)和制程相對(duì)應(yīng)： 用于雙面回流焊錫膏制程的 PCB板（雙面皆有 SMT貼片元件），禁止使用紙基板材 ； 用于單面制程的 PCB板，禁止使用紙基板生產(chǎn)無鉛錫膏 制 程，但可使用紅膠工藝制程； (2)、 PCB板彎曲與翹曲度要求 （如右圖） (3)、 PCB厚度要求 PCB板厚度一般要求在 ，更薄的板需采用治具生產(chǎn) 。 (4)、切割邊要求 PCB邊緣須切割平整且無毛刺； (2)
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