微組裝技術簡述及工藝流程及設備(ppt40頁)(編輯修改稿)
2025-01-26 14:46 本頁面
【文章內容簡介】 ◆信號互連 ◆電源／接地互連 2）散熱能力 3）機械能力 4） I／ O要求 2. 連接的主要類型 1） ZIF插拔針連接（見下圖 A） 2） 彈簧連接（見下圖 B） 3）插桿固緊連接（見下圖 C） 4）柔性電路 ZIP互連 圖 A。 ZIF插拔針連接 圖 B。 彈簧連接 圖 C。插桿固緊連接 六。三維多芯片組件（ 3DMCM)技術定義、優(yōu)點和類型 —— 系指半導體芯片在 X、 Y、 Z三個方向都實現了高 密度組裝的多芯片組件技術（也稱 MCMV)。 —— 可實現更高組裝密度（組裝密度可達 200%，而 2DMCM的最高組裝效率為 90%）、體積更小、 重量更輕、功能更多、性能更優(yōu)。甚至可實現一 個組件即是一個整機系統(tǒng)。 —— 主要有以下兩種類型： 1） 2DMCM疊片組裝 2）芯片疊層組裝（通過絲鍵合或凸點、 TAB等） 七。厚膜混合電路定義及其應用特點 —— 厚膜混合集成電路 (簡稱厚膜混合電路 或厚膜電路 ),是通過厚膜漿料 (paste or ink) 絲網印刷和燒結技術 ,在陶瓷基板或其它高 導熱基板上形成厚膜布線、焊區(qū)和厚膜電阻 , 從而制成厚膜電路成膜基板 ,再采用表面組 裝技術 (SMT)和鍵合技術 ,組裝半導體芯片和 其它片式元件 ,構成具有一定功能的微電路 . 厚膜電路具有功率密度高、承載電流大、電壓高、高頻特性好、體積小、可靠性和穩(wěn)定性高、設計靈活、易于實現多功能微電路等特點 ,特別適宜制作小型高可靠的功率電路 (包括 DC / DC變換器、 DC/AC變換器、 AC/DC變換器、交流電源、驅動器、功率放大器、電壓調節(jié)器等 )以及高密度高可靠的多功能微電路 ,廣泛用于航天、航空、船舶、兵器、雷達、電子對抗、通信、汽車、計算機等領域的制導、遙測、動力、引信、控制、慣導和信號處理等電子系統(tǒng) 。 NASA采用厚膜混合集成技術研制了導彈制導計算機的運算組件。其中采用了 板，組裝了 5個大規(guī)模半導體集成電路芯片， 12個中規(guī)模半導體集成電路芯片（ TTL）， 6個片式電容和 6個片式電阻， 629根鍵合互連絲。 采用厚膜集成技術制作厚膜混合集成 DC∕ DC變換器是厚膜混合電路的一大類產品。其產品功率范圍達1W~120 W，電流最大 20A ，輸出路數從單路到三路，開關頻率 300kHz~550kHz,國內 120W DC∕ DC變換器產品的功率密度達 78W∕in 3，輸出電壓 15V ，輸出電流 8A，效率 85 % ，紋波＜ 100 mV 。電性能與 INTERPOINT同類產品相同，功率密度高于 INTERPOINT同類產品 (后者為 W∕in 3）。還可制作高壓輸出（ 160V~900V）的厚膜混合集成 DC∕ DC變換器 . 采用厚膜混合電路工藝制作 DC∕DC 電源的優(yōu)點 —— 1）減小產品體積和重量 與常規(guī) PCB板組裝電源同比，重量可減少 30%~60%， 體積可減小 25%~70%， 2）提高功率密度（ 25%~70%） 3）提高微組裝密
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