電子組裝工藝介紹(編輯修改稿)
2025-01-23 09:07 本頁面
【文章內(nèi)容簡介】 質(zhì)量 。 T6 表面安裝為主含穿孔元器件的 PCB組件的工藝流程編制 。 T7 微型化電子產(chǎn)品的手工組裝 SIPIVT 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SIPIVT 針對表中的七項典型工作任務(wù)，按從簡單到復(fù)雜、由淺入深地邏輯關(guān)系，設(shè)計了 6個項目。在這6個項目 18個模塊中，不但涵蓋了現(xiàn)代電子制造業(yè)的新技術(shù)（ SMT）、新設(shè)備（ SMT設(shè)備）、新工藝（手工焊接、波峰焊、回流焊）、新器件、新標準（ IPCA610D），而且還包含了電子企業(yè)5S規(guī)范和 ESD防護的職業(yè)素養(yǎng)。通過 6個項目共18個模塊的教學(xué)活動，讓學(xué)生在完成職業(yè)任務(wù)的過程中，掌握工藝知識、工藝技能、理解 IPC標準；養(yǎng)成適應(yīng)現(xiàn)代電子企業(yè)的職業(yè)規(guī)范和方法能力。 一、課程情況 SIPIVT 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SIPIVT 《 電子組裝工藝 》 課程項目與工作任務(wù)的對應(yīng)關(guān)系 項目 項目對應(yīng)的工作任務(wù) 工作任務(wù) 項目序號 項目名稱 P1 電子制造企業(yè)崗前培訓(xùn) T1 T5 T1：靜電防護和 5S規(guī)范的應(yīng)用 T2： 通孔插裝元器件、表面貼裝元器件的參數(shù)和極性的辨識 T3：通孔插裝印制電路組件手工組裝 T4：表面安裝印制電路組件手工組裝。 T5：用 《 IPC— A— 610D》工藝標準檢驗判定電路板組件的組裝質(zhì)量。 P2 SMT生產(chǎn)線參觀 T1 T3 T4 T6 P3 電子元器件的辨認與簡易測試 T2 P4 通孔插裝印制電路板的組裝 T3 T5 P5 表面貼裝印制電路板的組裝 T4 T5 P6 電子整機 （ 數(shù)字萬用表 ） 裝配 T1 T2 T TT5 T6 T7 一、課程情況 SIPIVT 蘇州工業(yè)園區(qū)職業(yè)技術(shù)學(xué)院電子工程系 SIPIVT 課程來自于企業(yè)需求 早在 1999年，在與 NOKIA開設(shè)定向班的過程中，四位老師深入NOKIA公司實習(xí)。在充分了解企業(yè)生產(chǎn)工藝的基礎(chǔ)上，通過對高技術(shù)電子企業(yè)的一線崗位（群）所需要的工藝知識和工藝技能進行分析，形成了 《 電子組裝工藝 》 課程的原始方案。后又與諾基亞公司、旭電公司等多家企業(yè)生產(chǎn)主管和技術(shù)主管就課程內(nèi)容和教學(xué)重點進行反復(fù)研討，最后形成了 《 電子組裝工藝 》 課程基本框架。制作了電子工藝的教學(xué)課件。設(shè)計了實
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