高速無源元件組裝工藝和特性化(編輯修改稿)
2025-07-14 14:58 本頁面
【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 0。 圖5模板清洗頻率和分離速度實(shí)驗(yàn)的主要影響曲線為了將電成型模板與激光切割模板進(jìn)行比較，還做了另一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)。如表6所列，在這項(xiàng)實(shí)驗(yàn)中使用了相同的印刷機(jī)參數(shù)、相同的焊膏和孔開口。使用的兩個(gè)公制單位是焊膏的平均高度和焊膏高度的標(biāo)準(zhǔn)偏差。實(shí)驗(yàn)結(jié)果歸納在表7中。 表6 用于模板制造方法測(cè)試中的參數(shù)設(shè)置系數(shù)設(shè)置的參數(shù)模板厚度125μm孔徑比100%焊膏成分免清洗焊膏目類型Ⅳ焊膏停滯時(shí)間30秒分離速度刮板類型金屬 表7 焊膏高度數(shù)據(jù)，單位：micro模板類型平均焊膏高度標(biāo)準(zhǔn)偏差激光切割電鑄成型 實(shí)驗(yàn)結(jié)果說明使用電鑄成型的模板，印刷的焊膏更為均勻，而且印刷的焊膏高度接近于模板的厚度。通過貼裝審查DOE的實(shí)驗(yàn)規(guī)劃為確定基準(zhǔn)座標(biāo)的數(shù)量、基準(zhǔn)形狀和基準(zhǔn)定義方法是否影響到元件的貼裝而進(jìn)行了兩個(gè)實(shí)驗(yàn)。第一個(gè)實(shí)驗(yàn)只檢查用于貼裝工序中的球形基準(zhǔn)座標(biāo)的數(shù)量。第二實(shí)驗(yàn)是絲網(wǎng)DOE檢查基準(zhǔn)定義方法和基準(zhǔn)形狀。每個(gè)系數(shù)的變化列在表8中。最初，應(yīng)在審查中對(duì)貼裝力度進(jìn)行檢驗(yàn)。然而，當(dāng)初次進(jìn)行檢測(cè)時(shí)，由于貼裝精度的基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量和基準(zhǔn)定義的作用，所以，不能夠確定貼裝力度的作用。由于這個(gè)原因，貼裝力度常數(shù)保持不變，應(yīng)在其它實(shí)驗(yàn)中對(duì)貼裝力度進(jìn)行檢驗(yàn)。 表8 貼裝絲網(wǎng)DOE的變量系數(shù)變量1變量2基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量23基準(zhǔn)形狀圓形十字形基準(zhǔn)定義方法掩膜定義金屬定義在本項(xiàng)研究中使用的三種變量被用于兩種實(shí)驗(yàn)中，這兩種實(shí)驗(yàn)需要6組不同的實(shí)驗(yàn)。對(duì)實(shí)驗(yàn)的元件要進(jìn)行視覺檢測(cè)，并以公制為單位。表9所列是在絲網(wǎng)實(shí)驗(yàn)中保持常數(shù)的貼裝因素。 表9 在貼裝絲網(wǎng)DOE過程中保持不變的常數(shù)系數(shù)參數(shù)設(shè)置貼裝力度貼裝速度50mm/sec貼裝加速度%缺陷通過主要貼裝審查DOE的結(jié)果前兩個(gè)實(shí)驗(yàn)是為了確定基準(zhǔn)座標(biāo)數(shù)量對(duì)貼裝精度有什么樣的影響。第一個(gè)實(shí)驗(yàn)使用了兩個(gè)對(duì)角的基準(zhǔn)座標(biāo)來確定板子的方向，而第二個(gè)實(shí)驗(yàn)以三個(gè)角作為基準(zhǔn)座標(biāo)。對(duì)于一個(gè)板子（L=12W=7mm），據(jù)發(fā)現(xiàn)使用三個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)要比使用兩個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)來確定板子的方向更為精確。對(duì)于其余的貼裝和隨后的所有實(shí)驗(yàn)來說，為了達(dá)到更高精度的貼裝，使用了三個(gè)基準(zhǔn)座標(biāo)。表10所列是在絲網(wǎng)DOE中實(shí)施的一系列實(shí)驗(yàn)。為了只檢驗(yàn)主要影響，統(tǒng)計(jì)軟件封裝建議實(shí)施這些實(shí)驗(yàn)。在實(shí)施每種實(shí)驗(yàn)中使用4個(gè)復(fù)制品。 表10 貼裝絲網(wǎng)DOE實(shí)驗(yàn)基準(zhǔn)形狀基準(zhǔn)定義方法1圓形掩膜定義2十字形金屬定義3圓形金屬定義4十字形掩膜定義用于評(píng)估各種實(shí)驗(yàn)條件的標(biāo)準(zhǔn)是0201元件在整個(gè)板子上的貼裝精度。把元件貼裝在板子上的四個(gè)象限（象限125和40）中。象限4位于左上角，焊盤尺寸為+30%（17mil19mil）。象限19距中心很近，焊盤尺寸為標(biāo)稱尺寸（12mil13mil）。象限25位于板子中心的旁邊，使用的焊盤尺寸為+30%。象限40位于右邊緣，使用的焊盤尺寸是標(biāo)稱尺寸。圖6所示是一張標(biāo)有象限的板子圖片。元件是以平行和垂直的方向進(jìn)行貼裝。每塊板子上貼裝480個(gè)0201元件，在每次實(shí)驗(yàn)中總共使用了1920個(gè)元件。焊盤邊緣到焊盤邊緣的元件間距為5mil~12mil。對(duì)在每塊板子的象限上貼裝的元件應(yīng)實(shí)施光學(xué)檢測(cè)，并將光檢圖象記錄下來。圖7~圖10中的圖片是對(duì)板子的極邊緣位置進(jìn)行的四個(gè)不同的實(shí)驗(yàn)中獲得的圖片。 圖6 略 圖6 0201板子的圖片 圖7 略 圖7 按照DOE1貼裝的第一塊板子的圖片 圖8 略 圖8 按照DOE2貼裝的第一塊板子的圖片 圖9160
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