【文章內(nèi)容簡(jiǎn)介】 duceSMT Introduce(1)SMT元件引腳距離短，目前引腳中心 間 距最小的已 經(jīng) 達(dá)到 。 (2)SMT元器件直接 貼 裝在印制 電 路板的表面，將 電 極 焊 接在與元器件同一面的 焊盤 上。 1.表面裝配元器件的特點(diǎn) SMT Introduce2.表面裝配元器件的種 類 和 規(guī) 格 從 結(jié) 構(gòu)形狀分 類 ，有薄片矩形、 圓 柱形、扁平異形等； 從功能上分 類為 無源元件（ SMC， SurfaceMountingComponent）、有源器件（ SMD， SurfaceMountingDevice）和機(jī) 電 元件三大 類 。 SMT Introduce典型 SMC系列的外形尺寸（ 單 位： mm/inch）1inch=1000mil； 1inch=， 1mm≈40mil。 SMT Introduce片狀元器件可以用三種包裝形式提供 給 用 戶 ：散裝、管狀料斗和 盤 狀 紙編帶 。 電 容MOUNT SMT IntroduceSMT Introduce⑶ 表面安裝 電 容器 ① 表面安裝多 層 陶瓷 電 容器 SMT Introduce② 表面安裝 鉭電 容器 鉭質(zhì)電 容 (TantalumCapacitor)鉭質(zhì)電 容 (TantalumCapacitor)正極正極表面安裝 鉭電 容器的外型都是矩形，按兩 頭 的焊 端不同，分 為 非模 壓 式和塑模式兩種。 MOUNT SMT IntroduceSMT Introduce表面安裝 電 阻器 二種封裝外形SMT Introduce電 阻排 SOP（ SmallOutlinePackage）封裝表面安裝 電 阻網(wǎng) 絡(luò) 常 見 封裝外形有： 英寸 寬 外殼形式（稱 為SOP封裝）有 14和 16根引腳； 寬 外殼形式（稱 為 SOMC封裝）有 14和 16根引腳； 寬 外殼形式（稱 為 SOL封裝件）有 16和 20根引腳。 SMT Introduce⑸ SMC的 焊 端 結(jié) 構(gòu) 鎳 的耐 熱 性和 穩(wěn) 定性好， 對(duì)鈀銀 內(nèi)部 電 極起到了阻 擋層 的作用； 鍍鉛錫 合金的外部 電 極可以提高可 焊 接性。 SMT Introduce⑹ SMC元件的 規(guī) 格型號(hào)表示方法 SMT元件的 規(guī) 格型號(hào)表示方法因生 產(chǎn) 廠商而不同 如 1/8W， 470Ω， 177。5%的陶瓷 電 阻器： 日本某公司生 產(chǎn) ： RX391G471JTA種 類 尺寸 外形 溫度特性 標(biāo) 稱阻 值 阻 值誤 差 包裝形式 SMT Introduce國內(nèi)某企 業(yè) 生 產(chǎn) ： RI111/8471J種 類 尺寸 額 定功耗 標(biāo) 稱阻 值 阻 值誤 差 SMT IntroduceSMD分立器件 SMD分立器件包括各種分立半 導(dǎo) 體器件，有二極管、三極管、 場(chǎng) 效 應(yīng) 管，也有由兩、三只三極管、二極管 組 成的 簡(jiǎn)單 復(fù)合 電 路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸 SMT IntroduceSMD分立器件的外形尺寸SMT Introduce⑵ 二極管 ?無引 線 柱形玻璃封裝二極管 ?塑封二極管 SMT Introduce⑶ 三極管 三極管采用 帶 有翼形短引 線 的塑料封裝（SOT， ShortOutlineTransistor），可分 為SOT2 SOT8 SOT143幾種尺寸 結(jié) 構(gòu)。 MOSFETSMT IntroduceSMD集成 電 路 IC的主要封裝形式有 QFP， TQFP， PLCC， SOT， SSOP， BGA等。 SOPSmallOutlineSSOPShrinkSmallOutlinePackage.縮 小型封裝TQFPThinQuadPlatQFPQuadPlatTSSOPThinShrinkSmallOutline 縮 小型封裝SMT IntroducePLCCPlasticLeadedChipCarrie.寬 腳距塑料封裝SOTSmallOutlineDIPDualInLineBGABallGrid 柵陣 列SIPSingleInLine 列直插封裝SOJSmallOutlineJ.　 J形腳封裝CLCCCeramicLeadedChipCarrie.寬 腳距陶瓷封裝PGAPinGrid 狀 柵陣 列SMT IntroduceOutline（表面粘貼類）小型三極管類SOT SOP QFPSSOP TQFPTSSOP PQFP兩 邊 四 邊鷗 翼型腳SMT IntroduceOutline（表面粘貼類）BGASOJ LCCPLCCCLCC兩 邊 四 邊J型腳球形 引腳焊 點(diǎn)在元件底部MOUNT SMT IntroduceMOUNT SMT IntroduceMOUNT SMT IntroduceMOUNT SMT IntroduceMOUNT表面貼裝元件的種類 有源元件（陶瓷封裝）無源元件單片陶瓷電容鉭電容厚膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器CLCC （ ceramic leaded chip carrier）陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（ dual inline package）雙列直插封裝 SOP（ small outline package）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列 SMC泛指無源表面 安裝元件總稱SMD泛指有源表 面安裝元件 SMT Introduce阻容元件識(shí)別方法阻容元件識(shí)別方法1．元件尺寸公英制換算（．元件尺寸公英制換算（ =120mil、 =80mil））Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱英制名稱 公制公制 mm 英制名稱英制名稱 公制公制 mm12060805060304020201 5030252512MOUNT SMT IntroduceMOUNT阻容元件識(shí)別方法阻容元件識(shí)別方法2．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記．片式電阻、電容識(shí)別標(biāo)記電電 阻阻 電電 容容標(biāo)印值標(biāo)印值 電阻值電阻值 標(biāo)印值標(biāo)印值 電阻值電阻值2R25R6102682333104564 1KΩ 6800Ω 33KΩ 100KΩ 560KΩ 0R5 010 110 471 332 223 513 1PF 11PF 470PF 3300PF 22023PF 51000PF SMT IntroduceMOUNTIC第一腳的的辨認(rèn)方法第一腳的的辨認(rèn)方法OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào)OB36HC081132412廠標(biāo)型號(hào) T93151—1HC02A1132412廠標(biāo)型號(hào)① IC 有缺口標(biāo)志有缺口標(biāo)志 ② 以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)以圓點(diǎn)作標(biāo)識(shí)③ 以橫杠作標(biāo)識(shí)以橫杠作標(biāo)識(shí) ④ 以文字作標(biāo)識(shí)（正看以文字作標(biāo)識(shí)（正看 IC下排引腳的下排引腳的左邊第一個(gè)腳為左邊第一個(gè)腳為 “1” ）） SMT IntroduceSMT電子工藝視頻MOUNT來料檢測(cè)的主要內(nèi)容SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的介紹拱架型 (Gantry) 元件送料器、基板 (PCB)是固定的，貼片頭 (安裝多個(gè)真空吸料嘴 )在送料器與基板之間來回移動(dòng)，將元件從送料器取出，經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，然后貼放于基板上。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于： 系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種大小、形狀的元件，甚至異型元件，送料器有帶狀、管狀、托盤形式。適于中小批量生產(chǎn)，也可多臺(tái)機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)。 這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼片頭來回移動(dòng)的距離長(zhǎng)，所以速度受到限制。 SMT IntroduceMOUNT轉(zhuǎn)塔型 (Turret) 元件送料器放于一個(gè)單坐標(biāo)移動(dòng)的料車上，基板 (PCB)放于一個(gè) X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)移動(dòng)的工作臺(tái)上，貼片頭安裝在一個(gè)轉(zhuǎn)塔上，工作時(shí)，料車將元件送料器移動(dòng)到取料位置，貼片頭上的真空吸料嘴在取料位置取元件，經(jīng)轉(zhuǎn)塔轉(zhuǎn)動(dòng)到貼片位置 (與取料位置成 180度 )，在轉(zhuǎn)動(dòng)過程中經(jīng)過對(duì)元件位置與方向的調(diào)整，將元件貼放于基板上。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn)，將動(dòng)作細(xì)微化，選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng) (包含位置調(diào)整 )、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成，所以實(shí)現(xiàn)真正意義上的高速度。目前最快的時(shí)間周期達(dá)到 ~。 這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：這類機(jī)型的缺點(diǎn)在于： 貼裝元件類型的限制，并且價(jià)格昂貴。 SMT IntroduceMOUNT對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 產(chǎn)品名稱：全視覺泛用型貼片機(jī)FullVisionMultiFunctionalChipMounter型號(hào)：EM360/EM360S全視覺取置頭 /Heads:4搭載最佳速度 /Speed:,(QFP100pin)產(chǎn)能 /ChipsperHour:最佳 13000/hr(opt),IPC985010000/hr供料站數(shù) FeederLanes:80/40SMT IntroduceMOUNTEM360 EM360S對(duì)象基板尺寸 (WxDxT) 4002502 ～ 50 50 mmBOARDSIZE(WxDxT)搬運(yùn)方向 左 右FLOWDIRECTION LR搭載時(shí)間 最佳 /chip(同時(shí)吸著 )， 1秒 /IC PLACEMENTSPEED (Pick simultaneously),1sec/IC 產(chǎn)能 14,000 /小時(shí) ， IPC9850 10,000/小時(shí) CHIPSPERHOUR 14,000 /Hr， IPC9850 10,000/Hr 搭載精度 Chip 177。IC 177。PLACEMENTACCURACY適用元件 0603(0201)Chip ～ SOP,QFP,BGA (45 x 45mm)APPLIEDCOMPONENTS元件包裝 8～ 56mm帶狀供料器、管狀供料器、（多）盤式供料器8～ 56mm Tape Feeder, Stick Feeder, (Multi)Tray FeederCOMPONENTPACKAGESSMT IntroduceMOUNT基板定位 全視覺定位點(diǎn)辨識(shí)FullVision Alignment Mark RecognitionBOARDLOCATION料站數(shù) 80站 8mm供料器 40站 8mm供料器FEEDERINPUTS 80 Lane8mm Tape Feeder 40 Lane8mm Tape Feeder元件辨識(shí) 多值化畫像辨識(shí)MultiView Gray Scale VisionCOMPONENTRECOGNITION搬送高度 900177。20 mmCONVEYORHEIGHT外觀尺寸 (WxDxH) 1250 x 1390 x 1450 mmOUTLINEDIMENSIONS重量 約 1,300公斤WEIGHT ,300 Kg 使用電力 3φ220VAC177。10%,50/60Hz,2KVA, 3φ380VAC177。10%,50/60Hz,2KVAPOWERCONSUMPTION使用空氣源 ～ 10 kgf/cm2最大 150L/min 干燥，清凈空氣AIRCONSUMPTION ～ 10 kgf/SMT IntroduceMOUNT貼片機(jī)的結(jié)構(gòu)與特性 ： SMT Introduce目前 ，世界上生產(chǎn)貼片機(jī)的廠家有幾十家，貼片機(jī)的品種達(dá)幾百個(gè)之多，